一种集成电路硅板韧性测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路硅板韧性测试设备，涉及硅片测试装置技术领域。该一种集成电路硅板韧性测试设备，包括工作台，所述工作台的上端设有两个移动机构，两个所述移动机构包括分别设置于工作台上端的两个滑槽，两个所述移动机构的上端连接有卡紧机构，两个所述卡紧机构相对称设置，所述工作台上端连接有放置机构，所述放置机构内设有检测机构，所述检测机构与外部电器元部件电性连接，所述检测机构与放置机构活动连接。本实用新型专利技术可以帮助工作人员对不同体积的硅片和对硅片不同位置的韧性进行测量，从而方便工作人员得到更完善的数据，进一步的方便了工作人员的工作，间接的提高了工作人员的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路硅板韧性测试设备
本技术涉及硅片测试装置
，具体为一种集成电路硅板韧性测试设备。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，从而放置于不同的电器中，用于控制电器中的各个零部件。经检索，中国专利授权号CN204214723U公开了一种硅片韧性测试装置，包括基台、顶盖、压针和称重器，基台为上表面的四个端角处带有四个立柱的正方形台板，立柱的截面为直角三角形，所述立柱两个相互垂直的柱面分别与基台的两个相互垂直的侧面共面，在立柱的斜面上开有水平截面为直角三角形的卡位凹槽，卡位凹槽上端贯通立柱的顶面，下端止于立柱的一个水平截面，顶盖放置在四个立柱的顶面上，顶盖的中心开有通孔，压针为从上向下套穿在通孔内的压杆，压杆底部呈半球形形状，顶部连接有水槽，基台放置在称重器上。该装置能够有效快速准确地对硅片的韧性值作出测量。现有的装置在使用时候会出现以下问题：现有的装置在使用的时候无法针对不同大小的硅片进行测试，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路硅板韧性测试设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上端设有两个移动机构，两个所述移动机构的上端连接有卡紧机构，两个所述卡紧机构相对称设置，所述工作台(1)上端连接有放置机构，所述放置机构内设有检测机构，所述检测机构与外部电器元部件电性连接，所述检测机构与放置机构活动连接，所述放置机构与外部气源相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路硅板韧性测试设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上端设有两个移动机构，两个所述移动机构的上端连接有卡紧机构，两个所述卡紧机构相对称设置，所述工作台(1)上端连接有放置机构，所述放置机构内设有检测机构，所述检测机构与外部电器元部件电性连接，所述检测机构与放置机构活动连接，所述放置机构与外部气源相连接。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路硅板韧性测试设备，其特征在于：两个所述移动机构包括分别设置于工作台(1)上端的两个滑槽(2)，所述工作台(1)的上端设有多个第一螺纹孔(3)，两个所述滑槽(2)内均滑动连接有滑块(4)，两块所述滑块(4)的上端均固定连接有连接板(5)，两块所述连接板(5)的上端均贯穿设有固定螺栓(6)，两根所述固定螺栓(6)分别与其中两个第一螺纹孔(3)螺纹连接。


3.根据权利要求2所述的一种集成电路硅板韧性测试设备，其特征在于：两个所述卡紧机构包括分别固定连接于连接板(5)上端的竖板(7)，两块所述竖板(7)的侧壁上均螺纹连接有调节丝杆(8)，两根所述调节丝杆(8)远离竖板(7)的一端均转动连接有卡块(9)。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路硅板韧性测试设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：来楚楚，
申请(专利权)人：北京旺达世嘉科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11