【技术实现步骤摘要】
线路板铜厚镀层测厚仪
本技术涉及测量设备领域,具体是线路板铜厚镀层测厚仪。
技术介绍
测厚仪(thicknessgauge)是用来测量材料及物体厚度的仪表。在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度(如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料)。线路板镀层在加工时需要使用测厚仪进行测厚,但现有的测厚仪通常是一体式或者分体式结构,测厚仪使用时不具备一体使用和分体使用兼容的功能,且现有的测厚仪通常不具备支撑结构,欠缺人性化,需要手持使用,导致使用舒适性不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供线路板铜厚镀层测厚仪,以解决上述
技术介绍
中提出不具备一体使用和分体之间切换使用的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:包括测厚仪本体,所述测厚仪本体包括外壳和测量接头,所述外壳内部的底端可拆卸安装有测量接头,所述测量接头的顶端固定设有连接座,所述测量接头一端的中部固定连接有接线,所述外壳内部的底端开设有第二开槽,所述连接座的一端开设有型槽,所述型槽的顶端通过第一弹簧弹性连接有卡扣,所述连接座的一端通过卡 ...
【技术保护点】
1.线路板铜厚镀层测厚仪,包括测厚仪本体(1),其特征在于:所述测厚仪本体(1)包括外壳(2)和测量接头(3),所述外壳(2)内部的底端可拆卸安装有测量接头(3),所述测量接头(3)的顶端固定设有连接座(4),所述测量接头(3)一端的中部固定连接有接线(5),所述外壳(2)内部的底端开设有第二开槽(12),所述连接座(4)的一端开设有型槽,所述型槽的顶端通过第一弹簧(8)弹性连接有卡扣(9),所述连接座(4)的一端通过卡扣(9)与第二开槽(12)卡接,所述外壳(2)背面的中部通过转轴(13)转动连接有支架(14)。/n
【技术特征摘要】
1.线路板铜厚镀层测厚仪,包括测厚仪本体(1),其特征在于:所述测厚仪本体(1)包括外壳(2)和测量接头(3),所述外壳(2)内部的底端可拆卸安装有测量接头(3),所述测量接头(3)的顶端固定设有连接座(4),所述测量接头(3)一端的中部固定连接有接线(5),所述外壳(2)内部的底端开设有第二开槽(12),所述连接座(4)的一端开设有型槽,所述型槽的顶端通过第一弹簧(8)弹性连接有卡扣(9),所述连接座(4)的一端通过卡扣(9)与第二开槽(12)卡接,所述外壳(2)背面的中部通过转轴(13)转动连接有支架(14)。
2.根据权利要求1所述的线路板铜厚镀层测厚仪,其特征在于:所述外壳(2)内部的底部开设有第一开槽(6),所述第一开槽(6)与第二开槽(12)相通。
3.根据权利要求2所述的线路板铜厚镀层测厚仪,其特征在于:所述第一开槽(6)的中部通过固定杆转动连接有套轴(7),所述套轴(7)的表面...
【专利技术属性】
技术研发人员:季文江,吴建伟,毛华,李可前,刘海涛,代西年,龚春景,王立群,张伟,
申请(专利权)人:江苏正业智造技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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