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线路板铜厚镀层测厚仪制造技术
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文档序号:26459679
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本实用新型公开了测量设备领域的线路板铜厚镀层测厚仪,包括测厚仪本体,测厚仪本体包括外壳和测量接头,外壳内部的底端可拆卸安装有测量接头,测量接头的顶端固定设有连接座,测量接头一端的中部固定连接有接线,外壳内部的底端开设有第二开槽,连接座的一端...
该专利属于江苏正业智造技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏正业智造技术有限公司授权不得商用。
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