【技术实现步骤摘要】
高强度超厚型补强板
本技术属于板材领域，尤其涉及一种高强度超厚型补强板。
技术介绍
刚挠结合板既有可以提供刚性印制板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求，是近年来增长非常迅速的一类软板，它广泛应用于计算机、航天航空、军用电子设备、收集、数码（摄）相机、通讯器材、分析仪器等。据预测，2005~2010年的年平均增长率按产值计算超过20%，按面积则平均年增长率超过37%，大大超过普通印制电路板PCB的增长速度。近两年来，国家大举5G网站的建设，刚挠结合板用到的超厚PI膜，最厚达到1-2mm，用量肯定会逐年增加，因此其发展前景非常看好。目前国外生产的PI膜，即聚酰亚胺薄膜，最厚也只能做到125微米，比如：美国杜邦、日本中渊、韩国SKC等厂家，并且生产成本相当昂贵，在激烈的市场冲击下，很难投入使用；而国内所有的PI膜生产厂家，如江阴云达、精工、宝应等，最厚也只能做到250微米，并且都是采用传统的流延工艺进行生产，PI膜变形及涨缩相当大，无法满足现有市场的高品质要求。因此在市场的推动下，急需要开发一款替代...
【技术保护点】
1.高强度超厚型补强板，其特征在于，所述补强板包括离型层、胶膜层和通过胶粘剂叠合在一起的10-200层PI膜层，所述PI膜层的厚度为10-100um，在至少两层相邻的PI膜层之间，设置有带玻纤骨架的增强层。/n
【技术特征摘要】
1.高强度超厚型补强板，其特征在于，所述补强板包括离型层、胶膜层和通过胶粘剂叠合在一起的10-200层PI膜层，所述PI膜层的厚度为10-100um，在至少两层相邻的PI膜层之间，设置有带玻纤骨架的增强层。
2.根据权利要求1所述的高强度超厚型补强板，其特征在于，作为优选，所述PI膜层的厚度为12.5µm、25µm或75µm。
3.根据权利要求1所述的高强度超厚型补强板，其特征在于，所述补强板的底面...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄斐，廖柱光，
申请(专利权)人：江阴市晟云电子新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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