【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种测试ic芯片及电子回路电气连接用的测试插件。技术背景随着芯片技术的发展，大规模高度集成化和测试多重化的芯片不断涌现，传统用于测试IC芯片及半导体器件各种电气特性的测试插件均要求同时测定多个芯片，近年来在这一方面使用较多的测试插件为垂直型立式测试插件。其中现有的弹簧测试探针一般由3 5个零件 封装组成，成本高，制造复杂，接触安全性差。为了使可独立拆卸的立式测试插件保持高导电性，中国专利局申 请号为200410048729.2的专利技术专利，公开了一种立式可拆卸测试插 件，包括主、副衬底，在副衬底上设有多个通孔， 一连接卡设于通孔 内，并可独立拆卸，主、副衬底的连接电极用焊锡、导电性导体固定， 连接卡一端与设有导电镀层的通孔内壁弹性接触，连接卡另一端连接 间隔变换器的连接电极，间隔变换器的连接电极与测头连接。由于上述的测试插件各连接电极形成回路较长，电阻较大、结构 复杂，安装麻烦，费工时，而且连接卡是通过蚀刻、冲压等方式加工， 不利于提高产品精度，密度低，因为连接卡的弹性系数较低，所以触 头弹性也会降低，产品稳定性有待于进一步提高。
技术实现思路
本技术...
【技术保护点】
一种测试插件，包括有一与测试仪器接触的上基板（１），上基板（１）设有第一连接上电极（１１－１）、下电极（１１－２），有一与检测探针接触的下基板（２），下基板（２）设有对应上基板（１）第一连接下电极（１１－２）的第二连接上电极（２１－１），下基板（２）还设有第二连接下电极（２１－２），有一支承架（３），支承架（３）设有对应上基板（１）第一连接下电极（１１－２）、下基板（２）第二连接上电极（２１－１）的通孔（３１），其特征在于：还包括一个可拆式插设在所述通孔（３１）内的连接插件（４）；连接插件（４）由伸缩弹簧（４１）与芯柱（４２）组成，伸缩弹簧（４１）下端与下基板（２）的第二连...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖启钥，白南，
申请(专利权)人：赖启钥，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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