【技术实现步骤摘要】
一种用于覆铜箔基板裁切装置
本技术涉及裁切
,具体为一种用于覆铜箔基板裁切装置。
技术介绍
覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。目前工业上对覆铜板的裁切是使用专业的裁切机,但是对于个人形式的相关从业者或爱好者,覆铜板的裁切大多还是使用普通的勾刀、美工刀或者钢锯,使用这类工具裁切效率较低,同时切割线参差不齐,需要进一步打磨,耗费较长时间。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种用于覆铜箔基板裁切装置,具备适用性强,使用方便,裁切效果好等优点,解决了对于个人形式的相关从业者或爱好者,覆铜板的裁切大多还是使用普通的勾刀、美工刀或者钢锯,使用这类工具裁切效率较低,同时切割线参差 ...
【技术保护点】
1.一种用于覆铜箔基板裁切装置,包括活动套(1),其特征在于:所述活动套(1)内部设有上基板(2)和下基板(3),所述上基板(2)表面开设有第一条形孔(4),所述下基板(3)表面开设有第二条形孔(5),所述第一条形孔(4)和第二条形孔(5)位置匹配,所述下基板(3)一端顶部固定连接有竖螺纹杆(6),所述竖螺纹杆(6)顶端贯穿上基板(2)并延伸至上基板(2)顶部,所述竖螺纹杆(6)与上基板(2)活动连接,所述竖螺纹杆(6)顶端螺纹连接有紧固螺母(7),所述活动套(1)顶部靠近紧固螺母(7)一侧边缘开设有凹口(8),所述活动套(1)顶部设置有螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹连接有紧固螺 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于覆铜箔基板裁切装置,包括活动套(1),其特征在于:所述活动套(1)内部设有上基板(2)和下基板(3),所述上基板(2)表面开设有第一条形孔(4),所述下基板(3)表面开设有第二条形孔(5),所述第一条形孔(4)和第二条形孔(5)位置匹配,所述下基板(3)一端顶部固定连接有竖螺纹杆(6),所述竖螺纹杆(6)顶端贯穿上基板(2)并延伸至上基板(2)顶部,所述竖螺纹杆(6)与上基板(2)活动连接,所述竖螺纹杆(6)顶端螺纹连接有紧固螺母(7),所述活动套(1)顶部靠近紧固螺母(7)一侧边缘开设有凹口(8),所述活动套(1)顶部设置有螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹连接有紧固螺栓(9);
所述上基板(2)表面开设有滑槽(10),所述上基板(2)顶部设有活动板(11),所述活动板(11)底部固定设置有滑块(12),所述滑块(12)位于滑槽(10)内部且与滑槽(10)匹配,所述活动板(11)顶部固定连接有电机(13)和把手(14),所述电机(13)输出轴固定连接有切割片(15),所述切割片(15)位于第一条形孔(4)内部。
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【专利技术属性】
技术研发人员:柯有明,
申请(专利权)人:南亚电子材料昆山有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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