【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种便于散热的线路板。
技术介绍
电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右，随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，芯片的集成度越来越高，与其相对的，对于线路板的设计要求，也是越来越高的，线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物，随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要，然而随着线路板上的电子元件的逐渐增多，一些我们平时忽略的问题也渐渐浮现出来；由于电子元件在正常工作的同时会散发出一定的热量，而线路板上拥有大量的电子元件，当它们一起工作时所散发出大量的热量，但是线路板本身散热性能较差且空间狭小，电子元件分布密集，因此会导致热量难以散发，从而使线路板快速升温；当温度到达一定程度的时候，便会影响一些电子元件的工作，严重的甚至会烧毁电子元件...
【技术保护点】
1.一种便于散热的线路板，其特征在于：包括线路板基板（1）和散热组件（5）；/n线路板基板（1）：其下表面通过导热硅胶粘接有导热板（2），所述导热板（2）的下表面设有四个均匀分布的支柱（4），所述支柱（4）的下表面均与支撑板（3）的上表面固定连接，所述线路板基板（1）和导热板（2）均与支柱（4）的上端通过螺栓固定连接；/n散热组件（5）：设置于导热板（2）的下表面；/n其中：还包括固定板（6）、风扇（7）和引风罩（8），所述固定板（6）固定连接于支撑板（3）的上表面，所述固定板（6）的上端与导热板（2）的下表面固定连接，所述固定板（6）的左侧面固定连接有风扇（7），所述风扇...
【技术特征摘要】
1.一种便于散热的线路板，其特征在于：包括线路板基板（1）和散热组件（5）；
线路板基板（1）：其下表面通过导热硅胶粘接有导热板（2），所述导热板（2）的下表面设有四个均匀分布的支柱（4），所述支柱（4）的下表面均与支撑板（3）的上表面固定连接，所述线路板基板（1）和导热板（2）均与支柱（4）的上端通过螺栓固定连接；
散热组件（5）：设置于导热板（2）的下表面；
其中：还包括固定板（6）、风扇（7）和引风罩（8），所述固定板（6）固定连接于支撑板（3）的上表面，所述固定板（6）的上端与导热板（2）的下表面固定连接，所述固定板（6）的左侧面固定连接有风扇（7），所述风扇（7）的左端设有引风罩（8），所述引风罩（8）为锥台型结构，所述引风罩（8）的左端分别与导热板（2）的下表面和支撑板（3）的上表面接触，所述风扇（7）的输入端电连接外部...
【专利技术属性】
技术研发人员：万锦青，
申请(专利权)人：南安市跃启机械贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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