具有热互连结构的封装衬底电感器制造技术

实施例包括具有在衬底的一部分内的电感器的微电子器件封装结构，其中，电感器的表面与衬底的表面基本共面。一个或多个热互连结构在电感器的表面上。导电特征嵌入在板内，其中导电特征的表面与板的表面基本共面。一个或多个热互连结构在板的导电特征的表面上，其中热互连结构为电感器提供用于冷却的热路径。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有热互连结构的封装衬底电感器优先权的要求本申请要求于2018年7月5日提交的题为“PACKAGESUBSTRATEINDUCTORHAVINGTHERMALINTERCONNECTSTRUCTURES”的美国专利申请No.16/027,737的优先权，并将其全部内容通过引用并入。
本描述的实施例一般涉及微电子封装领域，并且更特别地，涉及具有带有热互连的电感器的微电子封装。
技术介绍
微电子工业在持续努力以生成更快、更小、和更薄的微电子封装以用于各种电子产品，包括但不限于计算机服务器产品和便携式产品，例如可穿戴微电子系统、便携式计算机、电子平板电脑、蜂窝手机、数码相机等。例如，可移动产品(例如，手机)常常具有包括高功率器件的微电子封装。支撑这样的高功率器件的封装结构需要具有能够管理高功率器件操作要求的机械和热性质。与封装结构相关联的集成电路管芯可以包括电压调节器电路的一部分，在电压调节器电路中，电压和电流在操作期间需要电流和电压的精确控制。例如，管芯(例如，处理器管芯)可以在封装衬底上/内，并且可以电耦合到封装衬底内的嵌入式电感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子封装结构，包括：/n衬底；/n在所述衬底的第一侧上的管芯，所述管芯包括集成电路；/n电感器，其中，所述电感器包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，其中，所述第二侧至少部分地嵌入在所述衬底中，并且其中，所述电感器的所述第一侧与所述衬底的第二侧的表面基本共面；/n板，其中，所述板的第一侧物理耦合和电耦合到所述衬底的所述第二侧；/n板导电特征，其中，所述板导电特征的第一侧与所述板的所述第一侧基本共面，并且其中，所述板导电特征的第二侧至少部分地嵌入在所述板内；以及/n一个或多个热互连结构，所述一个或多个热互连结构在所述电感器的所述第一侧和所述板导电特征的所述第一侧之间，其中，所述电感器热...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180705 US 16/027,7371.一种微电子封装结构，包括：
衬底；
在所述衬底的第一侧上的管芯，所述管芯包括集成电路；
电感器，其中，所述电感器包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，其中，所述第二侧至少部分地嵌入在所述衬底中，并且其中，所述电感器的所述第一侧与所述衬底的第二侧的表面基本共面；
板，其中，所述板的第一侧物理耦合和电耦合到所述衬底的所述第二侧；
板导电特征，其中，所述板导电特征的第一侧与所述板的所述第一侧基本共面，并且其中，所述板导电特征的第二侧至少部分地嵌入在所述板内；以及
一个或多个热互连结构，所述一个或多个热互连结构在所述电感器的所述第一侧和所述板导电特征的所述第一侧之间，其中，所述电感器热耦合到所述板导电特征。


2.根据权利要求1所述的微电子器件封装结构，其中，所述电感器包括通过导电过孔结构彼此耦合的一个或多个导电层。


3.根据权利要求2所述的微电子器件封装结构，其中，所述电感器包括第二导电层之上的第一导电层，并且其中，所述板导电特征包括第二板导电层之上的第一板导电层，其中，所述电感器的所述第一导电层与所述衬底的所述第二侧基本共面，并且其中，所述第一板导电层与所述板的所述第一侧基本共面，并且其中，所述电感器的所述第一导电层的厚度与所述第一板导电层的厚度基本相同。


4.根据权利要求3所述的微电子器件封装结构，其中，所述电感器的所述第一导电层和所述第一板导电层在所述管芯的覆盖区内。


5.根据权利要求3所述的微电子封装结构，其中，所述电感器的所述第一导电层包括的长度基本等于所述第一板导电层的长度。


6.根据权利要求3所述的微电子封装结构，其中，所述第一板导电层是所述电感器的所述第一导电层的镜像，其中，所述镜像是通过所述一个或多个热互连结构的中心部分的反射。


7.根据权利要求3所述的微电子封装结构，其中，所述电感器的所述第一导电层的侧壁与所述第一板导电层的侧壁对齐。


8.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中，所述管芯包括电压调节器的一部分，并且其中，所述电感器电耦合到所述电压调节器。


9.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中，所述一个或多个热互连结构在所述管芯的覆盖区内。


10.一种组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·J·希尔，H·T·杜，A·奥古斯丁，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US