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实施例包括具有在衬底的一部分内的电感器的微电子器件封装结构，其中，电感器的表面与衬底的表面基本共面。一个或多个热互连结构在电感器的表面上。导电特征嵌入在板内，其中导电特征的表面与板的表面基本共面。一个或多个热互连结构在板的导电特征的表面上，...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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