冷冻环境IC测试机台制造技术

一种冷冻环境ＩＣ测试机台，主要藉由一进出缓冲组件，将原处于室温环境下的待测ＩＣ置于缓冲组件处，逐渐降温至接近预定测试温度，才置放于受测环境而接受测试；并于测试完毕后，将测完的ＩＣ经缓冲组件，逐渐回温至接近室温，以避免温度的急剧升降导致ＩＣ产生应力甚至结构遭到破坏，以及温度升降所导致的水汽凝结，从而避免待测ＩＣ受到不必要的损坏。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种冷冻环境ＩＣ测试机台，用于检测一待测ＩＣ组件在低于一预定受测温度下的电气特性，其特征在于，该机台包括：　　　　一在一温度远高于所述受测温度的起始位置及一工作位置间移动的ＩＣ供应／输出装置；　　　　一具有一保持在低于一预定受测温度的低温受测区域的基座，所述基座包括　　　　一测试电路板；及　　　　一位于所述低温受测区域、安装于所述测试电路板上、用于承载并电性连接所述待测ＩＣ的连接器；　　　　一供来自所述ＩＣ供应／输出装置的所述待测ＩＣ，暂停于温度介于所述预定受测温度与所述起始位置温度间的一中介温度环境预冷；及供来自所述基座的测毕ＩＣ暂停回温的进出缓冲组件；及　　　　一自所述工作位置将来自所述ＩＣ供应／输出装置的所述待测ＩＣ搬移至所述进出缓冲组件预冷、将所述预冷待测ＩＣ搬移至所述基座测试、将所述测毕ＩＣ搬移至所述进出缓冲组件回温、及将所述回温ＩＣ搬移至所述ＩＣ供应／输出装置输出的搬移装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡译庆，
申请(专利权)人：致茂电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]