PCB与连接器平压式压接工装制造技术

本发明专利技术公开的一种PCB与连接器平压式压接工装，旨在提供一种容易对位，压接快捷方便，一次压接合格率高的压接工装。本发明专利技术通过下述技术方案实现包括：制备一个设有定位销和分隔多个下压模的条形槽的下模定位板，条形槽将多个下压模分隔为多个压接区，下压模分布在被分隔的压接区内；压接时，连接器的模块针脚通过PCB母板上对应预制的金属化插接孔，按矩阵方式排列插接在PCB母板上，压接机压接头根据数控编程和设定的压接力及压接高度，针对已定位对应了下压模的连接器，选择PCB母板支撑面上的下压模的个数，推动下模定位板，以单针压力值不超过35N的有效压入力，将连接器的插针压入PCB母板的金属化插接孔中，完成压接。

【技术实现步骤摘要】
PCB与连接器平压式压接工装
本专利技术涉及连接器压接装配，属于电气互联装配
尤其是采用压接机技术在复杂印刷线路板上安装多针压接式连接器，与印刷线路板PCB工艺过程使用的压接工装。
技术介绍
很多电子设备都会用到连接器，比如用来传输数据或者充电等应用方面。其中印制板组件往往起着信号控制和传输作用，而在信号传输中，接插件则是关键的传送器件。印制板上接插件组装类型主要分为普通焊接型和压接型。普通焊接型接插件上的每一个插针需要熟练操作人员用烙铁逐个的焊接，质量控制难度大。压接型接插件利用设备能够一次将所有插针压接到位，效率高，质量易控制，但压接型接插件对印制板安装孔设计、组装方法有着较高的应用要求。随着电子产品的不断发展，产品的一致性和高密度化要求越来越高。对于细间距，多排插针的小型连接器，以往的焊接技术已无法完成。而压接工艺具有很高的可靠性和易操作性,常规焊接技术不能实现的，也可以通过压接技术予以实现。所以压接技术已被广泛接受和使用。焊接技术是指采用锡合金焊料，在一定的温度下熔化，通过金属焊件与焊料的原子或分子间的相互扩散作用，结合形成金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB与连接器平压式压接工装，包括：固定在下模定位板(5)上按条形槽水平方向分布的下压模(6)和位于下压模(6)与压接机压接头(1)之间的上压模(2)，其特征在于，下模定位板(5)上设有定位PCB板(4)的定位销(7)和分隔多个下压模(6)的条形槽(5b)，条形槽(5b)将多个下压模(6)分隔为至少两个压接区，作为压接时PCB母板(4)支撑件的下压模(6)，分布在被分隔的压接区内；根据PCB母板(4)每个压接位置的长度和宽度制成长条形的下压模(6)，制有与连接器(3)安装孔位一致的贯通螺纹孔，根据连接器(3)形状制备的上压模(2)制有与连接器(3)形状一致的凹型盖帽压模；压接时，连接器...

【技术特征摘要】
1.一种PCB与连接器平压式压接工装，包括：固定在下模定位板(5)上按条形槽水平方向分布的下压模(6)和位于下压模(6)与压接机压接头(1)之间的上压模(2)，其特征在于，下模定位板(5)上设有定位PCB板(4)的定位销(7)和分隔多个下压模(6)的条形槽(5b)，条形槽(5b)将多个下压模(6)分隔为至少两个压接区，作为压接时PCB母板(4)支撑件的下压模(6)，分布在被分隔的压接区内；根据PCB母板(4)每个压接位置的长度和宽度制成长条形的下压模(6)，制有与连接器(3)安装孔位一致的贯通螺纹孔，根据连接器(3)形状制备的上压模(2)制有与连接器(3)形状一致的凹型盖帽压模；压接时，连接器(3)的模块针脚通过PCB母板(4)上对应预制的金属化插接孔，按矩阵方式排列插接在PCB母板(4)上，压接机压接头(1)根据数控编程和设定的压接力及压接高度，针对安放在压接机工作台面上的下模定位板(5)及其已定位对应了下压模(6)的连接器(3)，根据PCB母板(4)上需要的连接器型号和个数，选择PCB母板(4)支撑面上的下压模(6)的个数，将位于PCB母板(4)上方的接机压接头(1)对准上压模(2)，同时推动下模定位板(5)，以单针压力值不超过35N的有效压入力，将连接器(3)的插针压入PCB母板(4)的金属化插接孔中，完成压接。


2.如权利要求1所述的PCB与连接器平压式压接工装，其特征在于：定位销(7)设置在下模定位板(5)条形槽边上，位于压接区域的两端，并将PCB母板(4)定位在下模定位板(5)上。


3.如权利要求1所述的PCB与连接器平压式压接工装，其特征在于：下模定位板(5)的下方制有对应条形槽(5b)螺纹孔，螺钉(8)通过螺纹孔，穿过下模定位板(5)的条形槽(5b)与PCB母板(4)上的下压模(6)连接。


4.如权利要求1所述的PCB与连接器平压式压接工装，其特征在于：下模定位板(5)四周...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍怀兵，
申请(专利权)人：西南电子技术研究所中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51