一种蝶形半导体器件全金属化封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，包括台面和封装机，所述台面内开设有滑槽，所述滑槽的底部开设有通孔，所述滑槽上滑动连接有运输板，所述运输板侧壁对称焊接固定有橡胶垫，所述台面的侧壁焊接固定有固定块，所述固定块的侧壁通过折杆焊接固定有电机，所述电机的输出端焊接固定有转轴，所述转轴上依次焊接固定有第一齿轮和主动辊，所述固定块上部转动连接有转杆，所述转杆侧壁依次焊接固定有第二齿轮和从动辊，所述第二齿轮和第一齿轮啮合连接，所述封装机固定连接在台面上端，所述封装机内转动连接有负压部件。优点在于：通过设置多个齿轮、运输板和主动辊等结构，有序间歇式送料，且使得封装过程散热性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种蝶形半导体器件全金属化封装结构
本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种蝶形半导体器件全金属化封装结构。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。半导体的封装可以使用封装机进行封装，目前往往是人工放置半导体器材进入封装机中，封装效率低，在封装的过程中会产生一定的热量，由于热等外部环境变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，容易导致芯片损坏，使得产品封装的不良率上升。为此，我们提出了一种蝶形半导体器件全金属化封装结构。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中人工使用封装机封装效率低下，且封装过程温度不易控制的问题，而提出的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，包括台面和封装机，所述台面内开设有滑槽，所述滑槽的底部开设有通孔，所述滑槽上滑动连接有运输板，所述运输板侧壁对称焊接固定有橡胶垫，所述台面的侧壁焊接固定有固定块，所述固定块的侧壁通过折杆焊接固定有电机，所述电机的输出端焊接固定有转轴，所述转轴上依次焊接固定有第一齿轮和主动辊，所述固定块上部转动连接有转杆，所述转杆侧壁依次焊接固定有第二齿轮和从动辊，所述第二齿轮和第一齿轮啮合连接，所述封装机固定连接在台面上端，所述封装机内转动连接有对半导体进行散热的负压部件。在上述的蝶形半导体器件全金属化封装结构中，所述主动辊的侧壁焊接固定有上橡胶块，所述从动辊侧壁焊接固定有下橡胶块，所述上橡胶块和下橡胶块均为弧形结构。在上述的蝶形半导体器件全金属化封装结构中，所述封装机侧壁开设有通风孔，所述通风孔内焊接固定有矩形块，所述矩形块侧壁转动连接有往复丝杠。在上述的蝶形半导体器件全金属化封装结构中，所述负压部件包括焊接固定在往复丝杠侧壁的负压风扇，所述负压风扇设置在往复丝杠位于通风孔内的侧壁上，所述往复丝杠侧壁螺纹连接有螺母，所述螺母侧壁焊接固定有对封装机内部进行喷气散热的驱动部件。在上述的蝶形半导体器件全金属化封装结构中，所述驱动部件包括焊接固定在台面上的循环箱，所述螺母侧壁对称焊接固定有推杆，所述推杆贯穿循环箱后焊接固定有活塞，所述活塞密封滑动连接在循环箱内。在上述的蝶形半导体器件全金属化封装结构中，所述循环箱侧壁对称开设有进风孔和出风孔，所述进风孔和出风孔内均设置有单向阀。在上述的蝶形半导体器件全金属化封装结构中，所述封装机远离往复丝杠的侧壁贯穿焊接固定有多个喷气管，所述喷气管通过软管和出风孔固定连通。在上述的蝶形半导体器件全金属化封装结构中，所述转杆的侧壁焊接固定有主动轮，所述往复丝杠侧壁焊接固定有从动轮，所述从动轮位于往复丝杠在负压风扇和螺母之间的侧壁上，所述主动轮和从动轮之间通过同步带连接。在上述的蝶形半导体器件全金属化封装结构中，所述运输板的顶部开设有多个第一凹槽，所述运输板的侧壁开设有多个第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽均为方形孔槽，每个所述第一凹槽均和对应的一个第二凹槽连通，所述第一凹槽和第二凹槽从侧面看呈L字形结构，所述台面的侧壁贯穿焊接固定有电动推杆。在上述的蝶形半导体器件全金属化封装结构中，每个所述第一凹槽内均滑动连接有第一楔形块，每个所述第二凹槽内均滑动连接有第二楔形块，所述第一楔形块和第二楔形块相抵，每个所述第二楔形块的顶部焊接固定有复位弹簧，所述复位弹簧远离第二楔形块的一端焊接固定在第二凹槽顶部。与现有的技术相比，本专利技术的优点在于：1、通过设置多个齿轮、多个橡胶块、主动辊和运输板等结构，电机的输出端带动转轴转动，从而转轴带动第一齿轮和主动辊转动，第一齿轮带动啮合连接的第二齿轮转动，接而第二齿轮带动转杆和从动辊同步转动，在主动辊转动的过程中，上橡胶块和运输板顶部的橡胶垫相抵，同时下橡胶块和运输板底部的橡胶垫相抵，橡胶垫和多个橡胶块之间具有一定的摩擦力，从而上橡胶块、下橡胶块共同带动橡胶垫和运输板在滑槽内滑动，这个过程是间歇性的滑动输送，且每次滑动的距离一致，使得运输板上的半导体器材进行间歇送料，方便封装机在固定位置对半导体器材进行封装；2、通过设置往复丝杠、螺母、循环箱、负压风扇和喷气管等结构，活塞在循环箱内密封滑动的时候，当活塞对循环箱内的气体进行挤压的时候，循环箱内的气体从出风孔流通到软管中，接而从软管流通到喷气管内，从喷气管中对半导体器材进行喷射式降温，加快半导体器材的降温速度，降温效果明显，同时形成了从半导体器材一侧喷气降温，穿过半导体器材后从另一侧被负压风扇抽走的散热风路；3、通过设置主动轮、从动轮和同步带等结构，转杆转动的时候，通过主动轮、从动轮和同步带带动往复丝杠转动，从而完成动力的传递，避免设置多个动力输入设备，减少生产和使用成本。附图说明图1为本专利技术提出的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构的主视图；图2为本专利技术提出的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构的后视图；图3为本专利技术提出的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构的A-A侧面的剖视图；图4为本专利技术提出的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构的台面和滑槽部分的立体图；图5为本专利技术提出的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构的运输板和橡胶垫部分的立体图。图中：1台面、2滑槽、3运输板、4橡胶垫、5通孔、6固定块、7折杆、8电机、9转轴、10第一齿轮、11第二齿轮、12转杆、13主动轮、14从动轮、15同步带、16从动辊、17上橡胶块、18下橡胶块、19通风孔、20矩形块、21负压风扇、22螺母、23循环箱、24推杆、25活塞、26进风孔、27出风孔、28喷气管、29主动辊、30往复丝杠、31封装机、32电动推杆、33第一凹槽、34第二凹槽、35第二楔形块、36第一楔形块。具体实施方式以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本专利技术的范围。实施例参照图1-5，一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，包括台面1和封装机31，台面1内开设有滑槽2，滑槽2的底部开设有通孔5，滑槽2上滑动连接有运输板3，运输板3侧壁对称焊接固定有橡胶垫4，台面1的侧壁焊接固定有固定块6，固定块6的侧壁通过折杆7焊接固定有电机8，电机8的输出端焊接固定有转轴9，转轴9上依次焊接固定有第一齿轮10和主动辊29，固定块6上部转动连接有转杆12，转杆12侧壁依次焊接固定有第二齿轮11和从动辊16，第二齿轮11和第一齿轮10啮合连接，封装机31固定连接在台面1上端，封装机31内转动连接有对半导体进行散热的负压部件。主动辊29的侧壁焊接固定有上橡胶块17，从动辊16侧壁焊接固定有下橡胶块18，上橡胶块17和下橡胶块18均为弧形结构，在主动辊29转动的过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，包括台面（1）和封装机（31），其特征在于，所述台面（1）内开设有滑槽（2），所述滑槽（2）的底部开设有通孔（5），所述滑槽（2）上滑动连接有运输板（3），所述运输板（3）侧壁对称焊接固定有橡胶垫（4），所述台面（1）的侧壁焊接固定有固定块（6），所述固定块（6）的侧壁通过折杆（7）焊接固定有电机（8），所述电机（8）的输出端焊接固定有转轴（9），所述转轴（9）上依次焊接固定有第一齿轮（10）和主动辊（29），所述固定块（6）上部转动连接有转杆（12），所述转杆（12）侧壁依次焊接固定有第二齿轮（11）和从动辊（16），所述第二齿轮（11）和第一齿轮（10）啮合连接，所述封装机（31）固定连接在台面（1）上端，所述封装机（31）内转动连接有对半导体进行散热的负压部件，所述运输板（3）的顶部开设有多个第一凹槽（33），所述运输板（3）的侧壁开设有多个第二凹槽（34），所述第一凹槽（33）和第二凹槽（34）均为方形孔槽，每个所述第一凹槽（33）均和对应的一个第二凹槽（34）连通，所述第一凹槽（33）和第二凹槽（34）从侧面看呈L字形结构，所述台面（1）的侧壁贯穿焊接固定有电动推杆（32）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，包括台面（1）和封装机（31），其特征在于，所述台面（1）内开设有滑槽（2），所述滑槽（2）的底部开设有通孔（5），所述滑槽（2）上滑动连接有运输板（3），所述运输板（3）侧壁对称焊接固定有橡胶垫（4），所述台面（1）的侧壁焊接固定有固定块（6），所述固定块（6）的侧壁通过折杆（7）焊接固定有电机（8），所述电机（8）的输出端焊接固定有转轴（9），所述转轴（9）上依次焊接固定有第一齿轮（10）和主动辊（29），所述固定块（6）上部转动连接有转杆（12），所述转杆（12）侧壁依次焊接固定有第二齿轮（11）和从动辊（16），所述第二齿轮（11）和第一齿轮（10）啮合连接，所述封装机（31）固定连接在台面（1）上端，所述封装机（31）内转动连接有对半导体进行散热的负压部件，所述运输板（3）的顶部开设有多个第一凹槽（33），所述运输板（3）的侧壁开设有多个第二凹槽（34），所述第一凹槽（33）和第二凹槽（34）均为方形孔槽，每个所述第一凹槽（33）均和对应的一个第二凹槽（34）连通，所述第一凹槽（33）和第二凹槽（34）从侧面看呈L字形结构，所述台面（1）的侧壁贯穿焊接固定有电动推杆（32）。


2.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，其特征在于，所述主动辊（29）的侧壁焊接固定有上橡胶块（17），所述从动辊（16）侧壁焊接固定有下橡胶块（18），所述上橡胶块（17）和下橡胶块（18）均为弧形结构。


3.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，其特征在于，所述封装机（31）侧壁开设有通风孔（19），所述通风孔（19）内焊接固定有矩形块（20），所述矩形块（20）侧壁转动连接有往复丝杠（30）。


4.根据权利要求3所述的一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，其特征在于，所述负压部件包括焊接固定在往复丝杠（30）侧壁的负压风...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈怡肖，
申请(专利权)人：山东道智盛信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37