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本发明公开了一种蝶形半导体器件全金属化封装结构，包括台面和封装机，所述台面内开设有滑槽，所述滑槽的底部开设有通孔，所述滑槽上滑动连接有运输板，所述运输板侧壁对称焊接固定有橡胶垫，所述台面的侧壁焊接固定有固定块，所述固定块的侧壁通过折杆焊接固...
该专利属于山东道智盛信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东道智盛信息科技有限公司授权不得商用。

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