一种半导体热处理真空炉热场结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体热处理真空炉热场结构，包括底座，所述底座顶部的一侧设置有保温仓，所述保温仓内部两侧的顶部和底部对称设置有滑轨，两组所述滑轨的内部皆设置有与其相互配合的滑块，两组所述滑块相互靠近的一侧共同设置有安装框，所述安装框内部的两侧和顶部皆均匀设置有导热管，所述保温仓内部底部的中间位置处设置有伺服电机B，所述伺服电机B的输出端延伸至安装框的内部并设置有放置板；本发明专利技术装置通过保温仓、放置板、控制面板、导热管、伺服电机B和安装框的相互配合，可使物料在测试时受热更加均匀，使其检测效果更加精准，还可减少操作人员操作时间。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体热处理真空炉热场结构
本专利技术涉及热处理真空炉热场结构
，具体为一种半导体热处理真空炉热场结构。
技术介绍
热处理真空炉热场内通常设有加热器及保温层等，保温层起隔热作用，以保护真空炉热场的热量不易散失，并保护真空炉炉体不被高温融化；现有装置存在以下问题：1、现有的装置其内部结构较为单一，在对物料进行检测时大多数都是直接将物料放置在面板上的，在检测时大都会出现物料受热不均现象，从而导致物料检测不准确；2、现有的装置其内部结构较为单一，大多数对其内部降温效果较不明显，在开仓时内部温度过高会导致保温仓的损坏，从而还需操作人员频繁更换；3、现有的装置其内部结构大多都为一体式结构，在导热部件损坏时还需将整个装置进行拆除更换，从而增加操作人员工作的繁琐性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体热处理真空炉热场结构，以解决上述
技术介绍
中提出现有装置存在以下问题：1、现有的装置其内部结构较为单一，在对物料进行检测时大多数都是直接将物料放置在面板上的，在检测时大都会出现物料受热不均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体热处理真空炉热场结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的一侧设置有保温仓（6），所述保温仓（6）内部两侧的顶部和底部对称设置有滑轨（12），两组所述滑轨（12）的内部皆设置有与其相互配合的滑块（10），两组所述滑块（10）相互靠近的一侧共同设置有安装框（9），所述安装框（9）内部的两侧和顶部皆均匀设置有导热管（11），所述保温仓（6）内部底部的中间位置处设置有伺服电机B（7），所述伺服电机B（7）的输出端延伸至安装框（9）的内部并设置有放置板（8），所述保温仓（6）内部的背面一端设置有导热板（13），所述导热板（13）远离保温仓（6）的一端设置有水冷管（15），所述...

【技术特征摘要】
1.一种半导体热处理真空炉热场结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的一侧设置有保温仓（6），所述保温仓（6）内部两侧的顶部和底部对称设置有滑轨（12），两组所述滑轨（12）的内部皆设置有与其相互配合的滑块（10），两组所述滑块（10）相互靠近的一侧共同设置有安装框（9），所述安装框（9）内部的两侧和顶部皆均匀设置有导热管（11），所述保温仓（6）内部底部的中间位置处设置有伺服电机B（7），所述伺服电机B（7）的输出端延伸至安装框（9）的内部并设置有放置板（8），所述保温仓（6）内部的背面一端设置有导热板（13），所述导热板（13）远离保温仓（6）的一端设置有水冷管（15），所述保温仓（6）的一侧设置有安装仓（5），所述安装仓（5）内部远离保温仓（6）一侧的中间位置处设置有伺服电机A（3），所述伺服电机A（3）的输出端设置有扇叶（4），所述安装仓（5）内部靠近保温仓（6）的一侧设置有连接管（19），所述连接管（19）的一端延伸至保温仓（6）的内部并与水冷管（15）相互连接，所述底座（1）顶部远离保温仓（6）的一侧设置有水槽（2），所述水槽（2）顶部靠近安装仓（5）的一侧设置有水泵（16），所述水泵（16）的输入端设置有净水管（17），且净水管（17）延伸至水槽（2）的内部，所述水泵（16）的输出端设置有出水管（14），且出水管（14）延伸至保温仓（6）的内部并与远离连接管...

【专利技术属性】
技术研发人员：于江水，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14