SMD产品打磨清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种SMD产品打磨清洗装置。包括清洗工作台与所述清洗工作台连接的超声装置，所述清洗工作台上还连接有循环净水装置；还包括清洗槽，设于所述清洗工作台上，清洗槽底部在长度方向上安装有两根并行的滚动辊，所述滚动辊的两端分别与所述清洗槽转动配合，所述两根滚动辊的转动速率一致；置物笼，由圆形笼顶和圆柱形笼体组成，所述笼体为网状结构，所述笼顶通过锁扣安装在所述笼体上，所述笼顶的直径大于两根所述滚动辊的外侧边间距，所述笼体宽度等于两根所述滚动辊的内侧边间距。本实用新型专利技术的目的在于解决切割后的SMD带有金属毛刺的问题，克服现有技术中的缺陷，达到满足平滑金属毛刺、减少卡包剐蹭且安装时平整不翘边的效果。

【技术实现步骤摘要】
SMD产品打磨清洗装置
本技术涉及一种打磨清洗装置，属于电子清洁领域，尤其涉及一种SMD产品打磨清洗装置。
技术介绍
SMD意为表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。即将贴片式元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。然而SMD通常由一大块切割而来，SMD体积很小，经过切割其周边易产生金属毛刺，该毛刺使得SMD在使用包装袋包装时会发生卡包、剐蹭的现象，并且客户直接使用切割好的SMD安装在主板上时，容易产生翘边、不平整的现象，使得焊接不良，从而降低产品质量。
技术实现思路
本技术的目的在于解决切割后的SMD带有金属毛刺的问题，克服现有技术中的缺陷，有效解决
技术介绍
中的问题，达到满足平滑金属毛刺、减少卡包剐蹭且安装时平整不翘边的效果。为了达到上述目的，本技术采用了以下技术方案：本技术的进一步改进方案是，SMD产品打磨清洗装置，包括清洗工作台与所述清洗工作台连接的超声装置，所述清洗工作台上还连接有循环净水装置，清洗槽，设于所述清洗工作台上，清洗槽底部在长度方向上安装有两根并行的滚动辊，所述滚动辊的两端分别与所述清洗槽转动配合，所述两根滚动辊的转动速率一致；置物笼，由圆形笼顶和圆柱形笼体组成，所述笼体为网状结构，所述笼顶通过锁扣安装在所述笼体上，所述笼顶的直径大于两根所述滚动辊的外侧边间距，所述笼体宽度等于两根所述滚动辊的内侧边间距。通过设置同笼顶直径与两根滚动辊间距相配合的置物笼，将置物笼搁置在滚动辊上随之转动，SMD等产品元件装入置物笼，置物笼通过锁扣连接的方式安装笼顶和笼体，使得SMD产品元件换取方便。装置启动时置物笼随滚动辊滚动，笼内若干个SMD产品元件之间发生摩擦即互相打磨，同时经过在超声波作用下和水循环作用下清洗槽中液体的流动，使得SMD等产品元件上的金属毛刺在互相打磨的同时清洗达到类似水磨的作用，以去除打磨时产生的表面粉尘,使得产品元件切割的边更加平整，达到令SMD产品平滑不翘边的效果。本技术的进一步改进方案是，所述笼体网状结构的孔径小于最小的SMD产品尺寸。本技术的进一步改进方案是，所述清洗槽内壁一端的上方还安装有水管，所述水管与循环净水装置相连，所述水管上开设有多个水平同向的喷水孔。本技术的进一步改进方案是，所述清洗槽中的液体为乙醇。本技术的进一步改进方案是，多个所述置物笼同方向的搁置在滚动辊上时呈首尾相接。本技术的进一步改进方案是，所述清洗槽底部位于所述水管的一端水平位置高于所述清洗槽另一端。本技术的进一步改进方案是，所述清洗槽顶部安装有可分离的顶盖，所述顶盖上设有提手。本技术所带来的有益效果有：（1）通过设置同笼顶直径与两根滚动辊间距相配合的置物笼，将置物笼搁置在滚动辊上随之转动，SMD等产品元件装入置物笼，置物笼通过锁扣连接的方式安装笼顶和笼体，使得SMD产品元件换取方便。装置启动时置物笼随滚动辊滚动，笼内若干个SMD产品元件之间发生摩擦即互相打磨，同时经过在超声波作用下和水循环作用下清洗槽中液体的流动，使得SMD等产品元件上的金属毛刺在互相打磨的同时清洗达到类似水磨的作用，以去除打磨时产生的表面粉尘,使得产品元件切割的边更加平整，达到令SMD产品平滑不翘边的效果。（2）SMD元件的规格有许多，通过将笼体网状结构的孔径设于小于最小的SMD产品的尺寸，以应对各种规格尺寸的SMD产品的打磨清洗。（3）通过设置喷水孔，除可导入循环净水装置中经过净化的液体之外，还有助于水顺方向流动，帮助清洗。（4）将清洗槽中的液体设置为乙醇，在达到清洗的同时还具有杀菌消毒的作用。（5）置物笼同方向搁置在滚动辊上，清洗时液体流动方向一致使得清洗较为均匀。（6）清洗槽底部在水管端高于另一端，更进一步便于液体流动使得清洗的循环效果更好。（7）设置便于提放的顶盖在不用时可减少落灰。附图说明图1为本技术整体结构示意图图2为本技术实施例中清洗槽俯视结构示意图图3为本技术置物笼未安装结构示意图图4为本技术置物笼已安装结构示意图图中：1-清洗工作台；2-超声装置；3-循环净水装置；4-清洗槽；5-滚动辊；6-置物笼；7-笼顶；8-笼体；9-水管；10-喷水孔；11-顶盖；12-提手。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。实施例1：SMD产品打磨清洗装置，包括清洗工作台1以及与清洗工作台1连接的超声装置2，清洗工作台1上还连接有循环净水装置3。清洗工作台1上设有内凹的清洗槽4，清洗槽4顶部安装有顶盖11，顶盖11上设有两个提手12，清洗槽4中的液体为乙醇，清洗槽4的底部在长度方向上安装有两根并行设置的滚动辊5，滚动辊5的两端均分别与清洗槽4转动配合，两根滚动辊5的转动速率一致，两根滚动辊5的一端共同通过链条传动，且这端通过轴承安装在清洗槽4内壁上，在两根滚动辊5的另一端，一根通过轴承安装，一根通过电机带动，通过电机带动的这根滚动辊5转动时带动链条传动使得两端均以轴承安装的滚动辊5通过链条传动进行转动。整个装置还包括置物笼6，置物笼6由圆形的笼顶7和圆柱形的笼体8组成，置物笼6上安装有锁扣，笼顶7通过锁扣安装在笼体8上，置物笼6的笼体8中用来放置切割好的SMD产品，锁扣的设置使得装取SMD方便。笼体8为网状结构，其网状结构的孔径小于最小的SMD产品尺寸，设长宽厚为1.6mm*0.8mm*0.4mm，以应对各种规格的SMD产品防止在打磨清洗过程中掉落。整个置物笼6材质可采用金属，置物笼6的笼顶7直径大于两根滚动辊5外侧边的间距，笼体8的宽度即径向截面直径等于两根滚动辊5的内侧边的间距，通过设置与笼顶7直径与两根滚动辊5间距相配合的置物笼6，可在需要清洗时使得置物笼6可以正好搁置在滚动辊5上随其滚动。清洗时置物笼6随滚动辊5滚动，笼内若干个SMD产品元件之间发生摩擦即互相打磨，同时经过在超声波作用下和水循环作用下清洗槽4中液体的流动，使得SMD产品元件上的金属毛刺在得以磨平、光滑的同时清洗干净，去除元件表面粉尘，达到平滑不翘边的效果。具体使用时：将若干个剪切下来的SMD产品元件放入笼体8中，通过锁扣将笼顶7安装在笼体8上合拢笼体8，使得SMD产品元件无法漏出，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.SMD产品打磨清洗装置，包括清洗工作台（1）与所述清洗工作台（1）连接的超声装置（2），所述清洗工作台（1）上还连接有循环净水装置（3），其特征在于：/n清洗槽（4），设于所述清洗工作台（1）上，清洗槽（4）底部在长度方向上安装有两根并行的滚动辊（5），所述滚动辊（5）的两端分别与所述清洗槽（4）转动配合，所述两根滚动辊（5）的转动速率一致；/n置物笼（6），由圆形笼顶（7）和圆柱形笼体（8）组成，所述笼体（8）为网状结构，所述笼顶（7）通过锁扣安装在所述笼体（8）上，所述笼顶（7）的直径大于两根所述滚动辊（5）的外侧边间距，所述笼体（8）宽度等于两根所述滚动辊（5）的内侧边间距。/n

【技术特征摘要】
1.SMD产品打磨清洗装置，包括清洗工作台（1）与所述清洗工作台（1）连接的超声装置（2），所述清洗工作台（1）上还连接有循环净水装置（3），其特征在于：
清洗槽（4），设于所述清洗工作台（1）上，清洗槽（4）底部在长度方向上安装有两根并行的滚动辊（5），所述滚动辊（5）的两端分别与所述清洗槽（4）转动配合，所述两根滚动辊（5）的转动速率一致；
置物笼（6），由圆形笼顶（7）和圆柱形笼体（8）组成，所述笼体（8）为网状结构，所述笼顶（7）通过锁扣安装在所述笼体（8）上，所述笼顶（7）的直径大于两根所述滚动辊（5）的外侧边间距，所述笼体（8）宽度等于两根所述滚动辊（5）的内侧边间距。


2.根据权利要求1所述的SMD产品打磨清洗装置，其特征在于：所述笼体（8）网状结构的孔径小于最小的SMD产品尺寸。


3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马景鹏，
申请(专利权)人：连云港光鼎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32