一种用于电子元器件的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子元器件的散热结构，包括基底板、金属导热板、导热管、散热片，所述基底板底面四角位置分别设置有卡接装置，所述基底板通过卡接装置与所述电子元器件固定连接，所述基底板上端面接触设置有金属导热板，所述金属导热板上端设置有多组平行切均匀间隔设置的所述散热片，所述散热片上贯穿设置有导热管，且所述导热管的两端分别嵌合连接在所述金属导热板的相对两侧面上。本实用新型专利技术具有可有效提高散热效率，并且与电子元器件之间具备良好的绝缘性，防止电子元器件发生短路的优点，其主要用于电子元件的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件的散热结构
本技术涉及导热散热材料应用
，具体的说是一种用于电子元器件的散热结构。
技术介绍
随着科技的发展进步，电子元器件的尺寸越来越小，但相对的，其发热量越来越大，因此普通的散热结构已经无法有效提高电子元器件的散热效率，并且现有多数的电子元器件需要进行良好的绝缘，而普通的散热结构往往采用全金属结构，容易造成电子元器件的电路短路等。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术目的是提供一种可有效提高散热效率，并且与电子元器件之间具备良好的绝缘性，防止电子元器件发生短路的散热结构。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种用于电子元器件的散热结构，包括基底板、金属导热板、导热管、散热片，所述基底板的底面设置在所述电子元器件上表面，所述基底板底面四角位置分别设置有卡接装置，所述基底板通过卡接装置与所述电子元器件固定连接，所述基底板上端面接触设置有金属导热板，所述基底板上端面两侧边缘分别设置有两组卡接柱，所述金属导热板固定卡接在所述卡接柱之间，所述金属导热板上端设置有多组平行切均匀间隔设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子元器件的散热结构，包括基底板(1)、金属导热板(2)、导热管(3)、散热片(4)，其特征在于：所述基底板(1)的底面设置在所述电子元器件(11)上表面，所述基底板(1)底面四角位置分别设置有卡接装置，所述基底板(1)通过卡接装置与所述电子元器件(11)固定连接，所述基底板(1)上端面接触设置有金属导热板(2)，所述基底板(1)上端面两侧边缘分别设置有两组卡接柱(5)，所述金属导热板(2)固定卡接在所述卡接柱(5)之间，所述金属导热板(2)上端设置有多组平行切均匀间隔设置的所述散热片(4)，所述散热片(4)上贯穿设置有导热管(3)，所述导热管(3)呈C型设置，且所述导热管(3)的...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的散热结构，包括基底板(1)、金属导热板(2)、导热管(3)、散热片(4)，其特征在于：所述基底板(1)的底面设置在所述电子元器件(11)上表面，所述基底板(1)底面四角位置分别设置有卡接装置，所述基底板(1)通过卡接装置与所述电子元器件(11)固定连接，所述基底板(1)上端面接触设置有金属导热板(2)，所述基底板(1)上端面两侧边缘分别设置有两组卡接柱(5)，所述金属导热板(2)固定卡接在所述卡接柱(5)之间，所述金属导热板(2)上端设置有多组平行切均匀间隔设置的所述散热片(4)，所述散热片(4)上贯穿设置有导热管(3)，所述导热管(3)呈C型设置，且所述导热管(3)的两端分别嵌合连接在所述金属导热板(2)的相对两侧面上。


2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的散热结构，其特征在于：所述卡接装置包括固定杆(6)、垫圈(7)、弹簧(8)、螺母(9)，所述固定杆(6)设置有四组，所述固定杆(6)顶端固定连接在所述基底板(1)的四角位置，所述电子元器件(11)上对应设置有通孔，所述固定杆(6)穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚红亮，
申请(专利权)人：韶关市溪点信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44