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本实用新型公开了一种用于电子元器件的散热结构，包括基底板、金属导热板、导热管、散热片，所述基底板底面四角位置分别设置有卡接装置，所述基底板通过卡接装置与所述电子元器件固定连接，所述基底板上端面接触设置有金属导热板，所述金属导热板上端设置有多...
该专利属于韶关市溪点信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过韶关市溪点信息科技有限公司授权不得商用。

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