基板和固态继电器制造技术

本公开涉及一种基板，其用于固态继电器，其中所述基板包括：基板主体，所述基板主体上形成有容纳部；和板部分，所述板部分接纳在所述容纳部中，其中所述板部分的导热率比所述基板主体的导热率高，并且所述固态继电器中的电子元器件设置在所述板部分上。本公开还涉及固态继电器，其包括如上所述的基板。

【技术实现步骤摘要】
基板和固态继电器
本公开总体上涉及一种基板，其用于固态继电器。本公开还涉及一种固态继电器，其包括上述基板。
技术介绍
固态继电器(SSR，SolidStateRelay)是电气领域中应用非常广泛的元件。固态继电器在工作时，其内的电子元器件会产生大量的热。为了确保固态继电器的正常运行，需要将电子元器件产生的热及时地耗散掉。在现有技术中，固态继电器内用于散热的基板通常是单独的一块板材，该板材通常由铝或铝合金制成，这样的材料价格比较便宜。为了有利于散热，基板通常通过诸如覆铜层与电子元器件接合，覆铜层焊接到基板上。但是，因为铝表面因会自然生成一层氧化层,其和锡膏的结合性不好，不能直接与焊锡膏焊接，所以通常在该板材的外表面上涂覆一层镍。镍的价格较贵，导致该基板的成本较高。同时，由于镀层工艺较为复杂，加工起来比较困难，也增加了基板的成本。
技术实现思路
本公开的目的之一是提供一种基板，其用于固态继电器，能够有效地且及时地将固态继电器内的电子元器件产生的热耗散掉。本公开的另一个目的在于提供一种基板，其制造成本低廉、组装简单。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其用于固态继电器，其特征在于，所述基板包括：/n基板主体，所述基板主体上形成有容纳部；和/n板部分，所述板部分接纳在所述容纳部中，/n其中所述板部分的导热率比所述基板主体的导热率高，并且所述固态继电器中的电子元器件设置在所述板部分上。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板，其用于固态继电器，其特征在于，所述基板包括：
基板主体，所述基板主体上形成有容纳部；和
板部分，所述板部分接纳在所述容纳部中，
其中所述板部分的导热率比所述基板主体的导热率高，并且所述固态继电器中的电子元器件设置在所述板部分上。


2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述板部分由铜制成，并且所述基板主体由铝制成。


3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述容纳部为凹槽的形式，所述板部分嵌入到所述容纳部中。


4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述板部分通过冷压配合方式嵌入到所述容纳部中。


5.一种固态继电器，所述固态继电器包括壳体，其特征在于，所述固态继电器还包括根据权利要求1-4中任一项所述的基板，所述基板设置在所述壳体内。


6.根据权利要求5所述的固态继电器，其特征在于，所述固态继电器还包括电子元器件，所述电子元器件容纳在所述壳体内并设置在所述基板上，其中所述电子元器件至少部分地或者全部地固定在所述板部分上。


7.根据权利要求6所述的固态继电器，其特征在于，所述电子元器件为半导体元件。


8.根据权利要求6所述的固态继电器，其特征在于，所述电子元器件为晶闸管。


9.根据权利要求5所述的固态继电器，其特征在于，所述固态继电器还包括电子元器件和基座，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：仝维仁，钟劲松，陈建，
申请(专利权)人：森萨塔科技常州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32