驱动电路装置制造方法及图纸

提供一种驱动电路装置。栅极驱动器(100)具备：驱动器基板(102、104)，能够安装于作为驱动对象的外部设备的IGBT模块(130)；栅极驱动电路(122、124)，形成于驱动器基板(102、104)，对IGBT模块(130)的半导体元件(Q1、Q2)施加使用从输入连接器(110)外部输入的电源以及信号而生成的驱动信号；以及绝缘部件(120)，配置为包围输入侧的驱动器基板(102)的周缘。

【技术实现步骤摘要】
驱动电路装置
本技术涉及一种驱动具有半导体元件的外部设备的驱动电路装置。
技术介绍
通常，驱动电路装置例如用于驱动具有IGBT(InsulatedGate-BipolarTransistor：绝缘栅双极型晶体管)等功率半导体的模块。在日本专利局发行的刊物(JP5477157B2)中，公开了功率半导体模块的现有例。现有例的功率半导体模块具有以下的结构。即，在绝缘基板上安装有半导体芯片和用于配线的图案，包括用于配线的图案的导体彼此之间通过陶瓷层和绝缘层而被电绝缘，并且模块整体被外围壳体封装而与外部绝缘。在功率半导体模块的封装表面，用于栅极驱动的外部端子和与集电极和发射极对应的主电路端子的导体大幅露出。因此，从与和功率半导体模块组合使用的栅极驱动器等的关系来看，作为输出侧的元素的模块的端子需要与栅极驱动器的输入侧的元素可靠地绝缘。
技术实现思路
本技术的一个目的在于，提供一种能够确保与外部设备之间的绝缘的驱动电路装置。为了达成上述的目的，本技术采用以下的结构。需要说明的是，以下的说明中的括号标注仅是参考，本技术并不限定于此。[第一结构]第一结构的驱动电路装置能够在将电路基板安装于作为驱动对象的外部设备的状态下使用，驱动电路装置对外部设备施加由形成于电路基板的驱动电路生成的驱动信号。外部设备例如使用IGBT等功率半导体元件来对比较大的电流(例如发电电流)进行开关，从与驱动电路装置的关系来看，外部设备整体成为输出侧，驱动电路装置的一部分成为输入侧。因此，需要可靠地进行驱动电路装置的输入侧部分与作为输出侧的外部设备之间的绝缘。通过在输入侧元件与输出侧元件之间充分隔开物理空间距离(＝绝缘距离)来确保绝缘。但是，如果要取得必要的空间，则必须将电路基板与外部设备分离地安装，或者将外部设备的端子配置在从电路基板的安装区域远离的位置，因此包含安装面积和安装高度而使整体大型化。第一结构的驱动电路装置通过以包围电路基板的周缘的方式配置绝缘性的围绕部件，能够在缩小在驱动电路装置与外部设备之间应确保的物理空间距离的同时，充分确保绝缘距离。由此，即使在将外部设备与驱动电路装置组合的状态下，也能够使整体小型化，能够实现节省空间且高密度的配置。一种驱动电路装置，是对作为驱动对象的外部设备所具有的半导体元件进行驱动的驱动电路装置，其特征在于，所述驱动电路装置具备：电路基板，能够安装于作为驱动对象的外部设备；驱动电路，形成于所述电路基板并对所述外部设备施加使用外部输入的电源以及信号而生成的驱动信号；以及绝缘性的围绕部件，配置为包围所述电路基板的周缘。[第二结构]第二结构的驱动电路装置具有多个电路基板。多个电路基板能够在使电路面相互对置的状态下安装于作为驱动对象的外部设备。通过具有多个形成驱动电路的电路基板，驱动电路装置能够进一步缩小整体的安装面积。驱动电路装置对外部设备施加由形成于多个电路基板的驱动电路生成的驱动信号。其中，如果在特定的电路基板上形成输入侧电路，则其他的电路基板与外部设备同样地成为输出侧，因此在这之间也需要绝缘。因此，在第二结构中，通过在电路面彼此之间保持空间而使输入侧电路与输出侧之间绝缘，但对于形成有输入侧电路的电路基板，以包围其周缘的方式配置有绝缘性的围绕部件。由此，能够在缩小在驱动电路装置与外部设备之间应确保的物理空间距离的同时，充分确保绝缘距离。另外同样地，在组合了外部设备和驱动电路装置的状态下也能够使整体小型化，能够实现节省空间且高密度的配置。一种驱动电路装置，是对作为驱动对象的外部设备所具有的半导体元件进行驱动的驱动电路装置，其特征在于，所述驱动电路装置具备：多个电路基板，能够在相互对置的电路面彼此之间保持有空间的状态下安装于作为驱动对象的外部设备；驱动电路，形成于多个所述电路基板并对所述外部设备施加使用外部输入的电源以及信号而生成的驱动信号；以及绝缘性的围绕部件，配置为包围多个所述电路基板中的形成有所述驱动电路的输入侧电路的电路基板的周缘。在第二结构中，能够在多个电路基板之间进一步配置划分部件。在该情况下，即使在形成有输入侧电路的电路基板与其他电路基板之间电路面彼此对置，也能够缩小在它们之间应确保的物理空间距离，因此能够进一步抑制驱动电路装置的安装高度(电路基板的重合方向的大小)。另外，也能够使在第二结构中使用的围绕部件与划分部件一体化，在该情况下，能够实现结构上的简化、成形以及组装的简单化。在第二结构中，驱动电路装置还具备：绝缘性的划分部件，配置为在所述空间内在所述电路面彼此之间进行划分。并且，所述围绕部件和所述划分部件在所述划分部件的周缘与所述围绕部件连结的状态下被一体化。在第一结构或第二结构中，驱动电路装置还具备：并联驱动端子，配置于所述电路基板，能够对与成为安装目的地的所述外部设备分开配置的第一外部设备并联地对外输出所述驱动信号，在具备将从预定的中继端子输入的所述驱动信号施加于所述第一外部设备的电路的中继基板被安装于所述第一外部设备的状态下，所述驱动电路能够使用从所述并联驱动端子通过配线对外输出到所述中继端子的所述驱动信号，并联地驱动所述第一外部设备。另外，所述中继基板上还配置有另一中继端子，所述另一中继端子对作为安装目的地的所述第一外部设备施加从所述中继端子输入的所述驱动信号，并且能够对第二外部设备并联地对外输出所述驱动信号，在所述第一外部设备以及所述第二外部设备中分别安装有所述中继基板、所述并联驱动端子与安装于所述第一外部设备的所述中继基板的所述中继端子通过配线连接、并且所述第一外部设备与所述第二外部设备之间各自的所述中继端子间通过配线连接的状态下，所述驱动电路能够使用从所述并联驱动端子对外输出的所述驱动信号，并联地驱动所述第一外部设备以及第二外部设备。附图说明图1A以及图1B是表示一个实施方式的栅极驱动器的结构的立体图以及俯视图。图2是栅极驱动器的分解立体图。图3是栅极驱动器的分解立体图。图4是表示栅极驱动器的安装例的分离立体图。图5是表示栅极驱动器与IGBT模块的连接关系的电路图。图6是栅极驱动器的纵剖视图(沿着图1B的V-V线的剖视图)。图7是以将栅极驱动器安装于IGBT模块的状态表示的俯视图。图8是表示多个IGBT模块的连结方式的俯视图。图9是表示连结了多个IGBT模块的电路结构的图。图10A以及图10B是表示参考例的栅极驱动器的结构的立体图以及侧视图。图11是表示使用了另一实施方式的栅极驱动器的示例的俯视图。具体实施方式以下，参照附图对驱动电路装置的实施方式进行说明。在以下的实施方式中，列举出栅极驱动器作为驱动电路装置的一例，列举出IGBT模块作为成为驱动对象的外部设备的一例，但实施方式并不限定于这些示例，外部设备也可以是其他的功率半导体模块，栅极驱动器也可以是被封装的方式。图1A是表示一个实施方式的栅极驱动器100的结构的立体图，图1B是其俯视本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动电路装置，是对作为驱动对象的外部设备所具有的半导体元件进行驱动的驱动电路装置，其特征在于，所述驱动电路装置具备：/n电路基板，能够安装于作为驱动对象的外部设备；/n驱动电路，形成于所述电路基板并对所述外部设备施加使用外部输入的电源以及信号而生成的驱动信号；以及/n绝缘性的围绕部件，配置为包围所述电路基板的周缘。/n

【技术特征摘要】
20190314 JP 2019-0476961.一种驱动电路装置，是对作为驱动对象的外部设备所具有的半导体元件进行驱动的驱动电路装置，其特征在于，所述驱动电路装置具备：
电路基板，能够安装于作为驱动对象的外部设备；
驱动电路，形成于所述电路基板并对所述外部设备施加使用外部输入的电源以及信号而生成的驱动信号；以及
绝缘性的围绕部件，配置为包围所述电路基板的周缘。


2.一种驱动电路装置，是对作为驱动对象的外部设备所具有的半导体元件进行驱动的驱动电路装置，其特征在于，所述驱动电路装置具备：
多个电路基板，能够在相互对置的电路面彼此之间保持有空间的状态下安装于作为驱动对象的外部设备；
驱动电路，形成于多个所述电路基板并对所述外部设备施加使用外部输入的电源以及信号而生成的驱动信号；以及
绝缘性的围绕部件，配置为包围多个所述电路基板中的形成有所述驱动电路的输入侧电路的电路基板的周缘。


3.根据权利要求2所述的驱动电路装置，其特征在于，还具备：
绝缘性的划分部件，配置为在所述空间内在所述电路面彼此之间进行划分。


4.根据权利要求3所述的驱动电路装置，其特征在于，
所述围绕部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木弘利，吉田清隆，吉野智彦，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP