【技术实现步骤摘要】
注塑角内铜片间的连接构造
本技术涉及注塑设备相关
，特别涉及一种注塑角内铜片间的连接构造。
技术介绍
在负极板产品中，插针通过导线上的铜片与注塑角内的导电布以及外接的铜片电性连接，目前采用的连接方式是注塑角是由上下两部分拼接组成的，通过上下两部分压紧导电布两侧的铜片实现电性连接，但是在实际应用过程中，注塑角上下两部分拼接时存在一定间隙，会导致铜片与导电布不能紧密接触，从而导致电路不能接通，或者接触面积小，而造成局部电路而起火，不但使用的稳定性差，而且安全系数低。基于此，设计一种注塑角内铜片间的连接构造，来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提出的一种注塑角内铜片间的连接构造，提高了铜片间连接的稳定性，提高了使用的安全性。为了解决上述技术问题，本技术采用技术方案的基本思路是：一种注塑角内铜片间的连接构造，包括注塑角本体，所述注塑角本体由硬胶层和软胶层固连组成，所述硬胶层设于软胶层上方，还包括上层铜片、下层铜片，所述硬胶层内卡置有堵头，且堵头底面与软胶层紧贴，所述下层铜片对应堵头的位置开有让...
【技术保护点】
1.一种注塑角内铜片间的连接构造，包括注塑角本体，所述注塑角本体由硬胶层和软胶层固连组成，所述硬胶层设于软胶层上方，其特征在于：还包括上层铜片、下层铜片，所述硬胶层内卡置有堵头，且堵头底面与软胶层紧贴，所述下层铜片对应堵头的位置开有让位孔，且下层铜片的上表面位于让位孔的边沿处设有定位卡套，所述定位卡套的上端面外侧边沿设有压板，所述上层铜片上开有定位孔，所述上层铜片套设在定位卡套上，所述上层铜片与下层铜片之间设有导电布，所述导电布上开有卡孔，所述导电布套设在定位卡套上。/n
【技术特征摘要】
1.一种注塑角内铜片间的连接构造，包括注塑角本体，所述注塑角本体由硬胶层和软胶层固连组成，所述硬胶层设于软胶层上方，其特征在于：还包括上层铜片、下层铜片，所述硬胶层内卡置有堵头，且堵头底面与软胶层紧贴，所述下层铜片对应堵头的位置开有让位孔，且下层铜片的上表面位于让位孔的边沿处设有定位卡套，所述定位卡套的上端面外侧边沿设有压板，所述上层铜片上开有定位孔，所述上层铜片套设在定位卡套上，所述上层铜片与下层铜片之间设有导电布，所述导电布上开有卡孔，所述导电布套设在定位卡...
【专利技术属性】
技术研发人员：节云峰，韩俊飞，张凡，汪欢，
申请(专利权)人：重庆英湃尔医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50
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