一种抑菌硅胶回路垫制造技术

本实用新型专利技术涉及医疗设备领域，特别涉及一种抑菌硅胶回路垫，它包括麻纤维层，硅胶层，硅胶层内固定设置有导电布，麻纤维层和硅胶层胶合连接，所述的麻纤维层厚度为0.3～0.4mm，所述的硅胶层厚度为8～10mm，所述的抑菌硅胶回路垫主体厚度8.3～10.4mm，所述的导电布完全被硅胶层包裹，该方案有效抑制手术中细菌感染，减少了回路板的厚度，提高了电刀手术的功率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种抑菌硅胶回路垫


[0001]本技术涉及医疗设备领域，特别涉及一种抑菌硅胶回路垫。

技术介绍

[0002]现代电手术技术通常利用电磁频率能量来完成手术过程中的组织切割及止血功能，在医学界电手术被普遍使用并具有诸多优势，如用同一手术工具既可切割组织又可止血。高频电刀已经逐渐取代传统手术刀而在临床手术中得到广泛应用。
[0003]目前，常用的回路板表面为PU或TPU材料，该材料不能有效抑制手术细菌对患者创口的感染风险，同时PU或TPU材料相比凝胶材料硬度较高，患者贴身接触，触感不佳，甚至过敏。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种抑菌硅胶回路垫，解决手术细菌对患者创口的感染风险，同时解决患者贴身接触PU或TPU材料触感不佳甚至过敏的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种抑菌硅胶回路垫，它包括麻纤维层，硅胶层，硅胶层内固定设置有导电布，麻纤维层和硅胶层胶合连接，所述的麻纤维层厚度为0.3～0.4mm，所述的硅胶层厚度为8～10mm，所述的抑菌硅胶回路垫主体厚度8.3～10.4mm，所述的导电布完全被硅胶层包裹。
[0007]采用上述技术方案，由于本方案中的技术产品，相对传统回路垫增加了麻纤维层，由于麻纤维内部孔腔大，富含氧气，所以厌氧性细菌无法滋生，其次麻纤维里含有的叶绿素叶黄素等富含单宁，也会起到抑菌作用，最后麻纤维属于天然抗菌纤维，避免患者出现过敏症状，也减少了工业生产的二次污染。
[0008]与此同时，将导电布包裹在硅胶层内，尤其是当硅胶层厚度为8～10mm时，减少了回路板整体的厚度，得整个电极回路垫的相应电容增大，对发挥电刀的功率有利，便于手术中的消脂和凝血，提高手术效率。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本技术的剖面图；
[0011]图中：1
‑
回路垫主体，2
‑
麻纤维层，3
‑
硅胶层，4
‑
导电布。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，
对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0013]如图1所示，一种抑菌硅胶回路垫，它包括麻纤维层2，硅胶层3，硅胶层内3固定设置有导电布4，麻纤维层2和硅胶层3胶合连接，所述的麻纤维层2厚度为0.3～0.4mm，所述的硅胶层3厚度为8～10mm，所述的回路垫主体1厚度8.3～10.4mm，所述的导电布4完全被硅胶层3包裹。
[0014]以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抑菌硅胶回路垫，其特征是：所述的抑菌硅胶回路垫包括麻纤维层，硅胶层，硅胶层内固定设置有导电布，麻纤维层和硅胶层胶合连接；所述的麻纤维层厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：节云峰，
申请(专利权)人：重庆英湃尔医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：