【技术实现步骤摘要】
压电模组及电子装置
本技术涉及压电模组,特别是涉及一种压电模组及电子装置。
技术介绍
传统的,压电模组包括基板以及设于基板上的压电单元。压电单元与基板通过导电粘接结构电连接。导电粘接结构或位于压电单元与基板之间,或位于基板上且位于压电单元的一侧。然而,无论导电粘接结构位于哪个位置,导电粘接结构均至少部分裸露。由于导电粘接结构的粘性受环境中温湿度影响较大,影响基板与压电单元电连接的稳定性,且进一步导致压电单元中与导电粘接结构连接的电极也会受侵入的水氧的影响而被侵蚀。另外,由于压电单元中的侧电极和位于压电单元的远离基板的一侧的延伸电极的外漏,使得外漏的侧电极和延伸电极也易受环境中水氧的影响而被氧化。以上,均会使得外漏的侧电极和延伸电极因被氧化而影响其自身电性能,或影响正电极和负电极分别与基板的电连接的稳定性,进而影响压电模组的电性功能。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种可以有效减少环境的温湿度对电性能的影响的压电模组。一种压电模组,包括:基板,具有工作面;压电单元,设于所述基板的工作面 ...
【技术保护点】
1.一种压电模组,其特征在于,包括:/n基板,具有工作面;/n压电单元,设于所述基板的工作面;所述压电单元具有沿与所述工作面平行的方向相对设置的第一侧和第二侧,所述第一侧和所述第二侧均设有侧电极;所述压电单元的远离所述基板的一侧具有第一延伸电极;/n导电粘接结构,设于所述基板和所述压电单元之间,或设于所述基板上且位于所述压电单元对应侧电极的侧边,以使所述压电单元与所述基板的电连接;/n第一绝缘保护层,设于所述压电单元的远离所述基板的表面,覆盖所述第一延伸电极;/n第二绝缘保护层,覆盖所述压电单元的第一侧和第二侧的表面的侧电极,且由所述第一侧和所述第二侧延伸至所述基板的工作面 ...
【技术特征摘要】
1.一种压电模组,其特征在于,包括:
基板,具有工作面;
压电单元,设于所述基板的工作面;所述压电单元具有沿与所述工作面平行的方向相对设置的第一侧和第二侧,所述第一侧和所述第二侧均设有侧电极;所述压电单元的远离所述基板的一侧具有第一延伸电极;
导电粘接结构,设于所述基板和所述压电单元之间,或设于所述基板上且位于所述压电单元对应侧电极的侧边,以使所述压电单元与所述基板的电连接;
第一绝缘保护层,设于所述压电单元的远离所述基板的表面,覆盖所述第一延伸电极;
第二绝缘保护层,覆盖所述压电单元的第一侧和第二侧的表面的侧电极,且由所述第一侧和所述第二侧延伸至所述基板的工作面,以使所述导电粘接结构与外界隔离。
2.根据权利要求1所述的压电模组,其特征在于,所述压电单元包括若干个在垂直于所述基板的方向层叠设置的压电层;所述压电层和所述第一绝缘保护层均为压电陶瓷层,所述压电层与所述第一绝缘保护层一体成型。
3.根据权利要求2所述的压电模组,其特征在于,在垂直于所述工作面的方向,所述第一绝缘保护层的厚度为10μm-100μm。
4.根据权利要求3所述的压电模组,其特征在于,在垂直于所述工作面的方向,所述第一绝缘保护层的厚度为30μm-60μm。
5.根据权利要求1所述的压电模组,其特征在于,所述第一绝缘保护层包括绝缘层以及与所述绝缘层贴合且位于所述绝缘层和所述压电单元之间的绝缘粘接层,其中,所述绝缘层为橡胶层或硅胶层。
6.根据权利要求5所述的压电模组,其特征在于,在垂直于所述工作面的方向,所述第一绝缘保护层的厚度为25μm-225μm;其中,所述绝缘层的厚度为15μm-150μm,所述绝缘粘接层的厚度为10μm-75μm。
7.根据权利要求5所述的压电模组,其特征在于,在垂直于所述工作面的方向,所述第一绝缘保护层在所述压电单元上的投...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟,
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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