一种带内孔的压电芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带内孔的压电芯片，包括芯片主体、芯片内孔和插接盖，所述芯片主体内部开设有芯片内孔，所述芯片主体两端均安装有插接盖，所述插接盖内部中间位置处设置有芯片连接管，所述芯片连接管背离芯片主体的一侧插接有压紧块，所述压紧块外侧安装有连接轴，所述连接轴末端安装有把手。本实用新型专利技术是一种带内孔的压电芯片，中间开设的绝缘内孔孔径为2mm，在150V电压的驱动下，产生的最大位移为2μm，能够方便的将多个压电芯片集成到一起，方便进行使用，该芯片非常适合激光调节、微喷射和生命科学应用。

【技术实现步骤摘要】
一种带内孔的压电芯片
本技术涉及压电芯片
，具体为一种带内孔的压电芯片。
技术介绍
压电芯片是指，当电压作用于压电陶瓷时，就会随电压和频率的变化产生机械变形，另一方面，当振动压电陶瓷时，则会产生一个电荷，利用这一原理，当给由两片压电陶瓷或一片压电陶瓷和一个金属片构成的振动器，所谓叫双压电晶片元件，施加一个电信号时，就会因弯曲振动发射出超声波。现在的压电陶瓷芯片，都是一个一个单独使用的，如果需要多个压电陶瓷芯片集成使用的话，就无法达到工作要求了，所以，现在需要一个带内孔的压电芯片，能够将多个芯片集成到一起，方便进行使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带内孔的压电芯片，具备能够将多个压电陶瓷芯片集成使用的优点，解决了现在的压电陶瓷芯片，都是一个一个单独使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带内孔的压电芯片，包括芯片主体、芯片内孔和插接盖，所述芯片主体内部开设有芯片内孔，所述芯片主体两端均安装有插接盖，所述插接盖内部中间位置处设置有芯片连接管，所述芯片连接管背离芯片主体的一侧插接有压紧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带内孔的压电芯片，包括芯片主体(1)、芯片内孔(2)和插接盖(3)，其特征在于：所述芯片主体(1)内部开设有芯片内孔(2)，所述芯片主体(1)两端均安装有插接盖(3)，所述插接盖(3)内部中间位置处设置有芯片连接管(6)，所述芯片连接管(6)背离芯片主体(1)的一侧插接有压紧块(7)，所述压紧块(7)外侧安装有连接轴(8)，所述连接轴(8)末端安装有把手(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带内孔的压电芯片，包括芯片主体(1)、芯片内孔(2)和插接盖(3)，其特征在于：所述芯片主体(1)内部开设有芯片内孔(2)，所述芯片主体(1)两端均安装有插接盖(3)，所述插接盖(3)内部中间位置处设置有芯片连接管(6)，所述芯片连接管(6)背离芯片主体(1)的一侧插接有压紧块(7)，所述压紧块(7)外侧安装有连接轴(8)，所述连接轴(8)末端安装有把手(9)。


2.根据权利要求1所述的一种带内孔的压电芯片，其特征在于：所述插接盖(3)共设有两个，且两个插接盖(3)对称分布。


3.根据权利要求1所述的一种带内孔的压电芯片，其特征在于：所述芯片连接管(6)靠近芯片主体(1)的一侧通过芯片连接块(5)与芯片主体(1)连接。


4.根据权利要求1所述的一种带内孔的压电芯片，其特征在于：所述芯片连接管(6)前端安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：武国彪，
申请(专利权)人：邦瓷电子科技盐城有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32