固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)的第1表面的粘合力以下述值计为1.7N/25mm以上，所述值是在70℃的温度下将所述第1表面粘贴于玻璃板，以温度23℃、剥离角度180°、剥离速度300mm/min将固化性树脂层(I)剥离而进行测定时的值，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的第1表面用密封材料将密封对象物密封而制造的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法
本专利技术涉及固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化、轻质化及高功能化得到发展，半导体芯片有时被安装于与其尺寸接近的封装件。这样的封装有时也被称为CSP(ChipScalePackage，芯片级封装)。作为CSP，可列举：以晶片尺寸进行处理直至封装最终工序而完成封装的WLP(WaferLevelPackage，晶片级封装)、以大于晶片尺寸的面板尺寸进行处理直至封装最终工序而完成封装的PLP(PanelLevelPackage，面板级封装)等。WLP及PLP分为扇入(Fan-In)型和扇出(Fan-Out)型。在扇出型的WLP(以下也称为“FOWLP”)及PLP(以下也称为“FOPLP”)中，将半导体芯片用密封材料进行覆盖而成为大于芯片尺寸的区域，以形成半导体芯片的固化密封体，从而不仅在半导体芯片的电路面、在密封材料的表面区域也会形成再布线层及外部电极。FOWLP及FOPLP例如可经由下述工序而制造：将多个半导体芯片载置于临时固定用片上的载置工序；用热固性的密封材料进行包覆的包覆工序；使该密封材料热固化而得到固化密封体的固化工序；将该固化密封体与临时固定用片分离的分离工序；以及在露出的半导体芯片侧的表面形成再布线层的再布线层形成工序(以下，也将在包覆工序及固化工序中进行的加工称为“密封加工”)。专利文献1中公开了一种电子部件切断时的临时固定用加热剥离型粘合片，其是在基材的至少一面设置含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层而成的。在FOWLP及FOPLP的制造中，也可考虑使用在专利文献1中记载的加热剥离型粘合片。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-131507号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，如果使用专利文献1中记载的粘合片作为临时固定用片来制作固化密封体，则存在固化密封体因热收缩而发生翘曲的倾向。这被认为归因于：被密封于固化密封体中的半导体芯片在与临时固定用片相接的面侧不均地存在，因此在固化密封体中，会产生热膨胀系数小的半导体芯片的存在比率相对较高的一侧的区域、和热膨胀系数大的固化树脂的存在比率相对较高的一侧的区域，而由于两区域的热收缩率之差会引发应力。该问题存在随着FOWLP、FOPLP等封装尺寸的增大而变得显著的倾向。发生了翘曲的固化密封体可能会引发下述弊端：例如，在后续工序中进行了固化密封体的磨削的情况下，容易产生裂纹，在利用装置运送固化密封体时，容易在利用机械臂交接固化密封体时产生不良情况等。本专利技术鉴于上述问题，课题在于提供防翘曲用层叠体、以及使用了该防翘曲用层叠体的固化密封体的制造方法，所述防翘曲用层叠体具有支撑层和固化性树脂层，能够将密封对象物固定于上述固化性树脂层的表面而进行密封加工，同时，能够为通过该密封加工而形成的固化密封体赋予作为防翘曲层的固化树脂层，并且能够防止在固定密封对象物时发生错位。解决问题的方法本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过将固化性树脂层的粘合力设定于给定范围，能够解决上述课题，进而完成了本专利技术。即，本专利技术提供以下的[1]～[11]。[1]一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有：包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)的第1表面的粘合力以下述值计为1.7N/25mm以上，所述值是在70℃的温度下将所述第1表面粘贴于玻璃板，以温度23℃、剥离角度180°、剥离速度300mm/min将固化性树脂层(I)剥离而进行测定时的值，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述第1表面用密封材料将密封对象物密封而制造的。[2]上述[1]所述的防翘曲用层叠体，其中，固化性树脂层(I)为单层的热固性树脂层(X1)。[3]上述[1]所述的防翘曲用层叠体，其中，固化性树脂层(I)包含位于支撑层(II)侧的第1层、和位于上述第1表面侧的第2层，上述第1层为第1热固性树脂层(X1-1)，上述第2层是表面的粘合力高于第1热固性树脂层(X1-1)的第2热固性树脂层(X1-2)。[4]上述[1]所述的防翘曲用层叠体，其中，固化性树脂层(I)包含位于支撑层(II)侧的第1层、和位于上述第1表面侧的第2层，上述第1层为热固性树脂层(X1-1)，上述第2层为能量射线固化性树脂层(X2)。[5]上述[1]～[4]中任一项所述的防翘曲用层叠体，其中，固化性树脂层(I)的厚度为1～500μm。[6]上述[1]～[5]中任一项所述的防翘曲用层叠体，其中，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含膨胀性粒子，通过使上述膨胀性粒子膨胀的处理，所述防翘曲用层叠体在支撑层(II)和使固化性树脂层(I)固化而成的固化树脂层(I’)的界面发生分离。[7]上述[6]所述的防翘曲用层叠体，其中，基材(Y)具有包含上述膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)。[8]上述[7]所述的防翘曲用层叠体，其中，粘合剂层(V)为非膨胀性的粘合剂层(V1)。[9]上述[7]或[8]所述的防翘曲用层叠体，其中，基材(Y)具有非膨胀性基材层(Y2)和膨胀性基材层(Y1)，支撑层(II)依次具有非膨胀性基材层(Y2)、膨胀性基材层(Y1)及粘合剂层(V)，粘合剂层(V)和热固性树脂层(X1)直接层叠在一起。[10]一种固化密封体的制造方法，其是使用上述[1]～[9]中任一项所述的防翘曲用层叠体制造固化密封体的方法，该方法包括：在上述防翘曲用层叠体具有的固化性树脂层(I)的上述第1表面的一部分载置密封对象物；用热固性的密封材料包覆上述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的固化性树脂层(I)的上述第1表面；使上述密封材料进行热固化而形成包含上述密封对象物的固化密封体，同时使固化性树脂层(I)也进行热固化而形成固化树脂层(I’)，从而得到带固化树脂层的固化密封体。[11]一种固化密封体的制造方法，其是使用上述[4]所述的防翘曲用层叠体制造固化密封体的方法，该方法包括：在上述防翘曲用层叠体具有的固化性树脂层(I)的上述第1表面、即能量射线固化性树脂层(X2)的与上述第1层为相反侧的表面的一部分载置密封对象物；照射能量射线而使能量射线固化性树脂层(X2)固化；用热固性的密封材料包覆上述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的固化性树脂层(I)的表面；使上述密封材料进行热固化而形成包含上述密封对象物的固化密封体，同时使固化性树脂层(I)也进行热固化而形成固化树脂层(I’)，从而得到带固化树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有：/n包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和/n支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，/n热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，/n固化性树脂层(I)的第1表面的粘合力以下述值计为1.7N/25mm以上，所述值是在70℃的温度下将所述第1表面粘贴于玻璃板，以温度23℃、剥离角度180°、剥离速度300mm/min将固化性树脂层(I)剥离而进行测定时的值，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面，/n所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述第1表面用密封材料将密封对象物密封而制造的。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-068725;20180330 JP 2018-0687321.一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有：
包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和
支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，
热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，
固化性树脂层(I)的第1表面的粘合力以下述值计为1.7N/25mm以上，所述值是在70℃的温度下将所述第1表面粘贴于玻璃板，以温度23℃、剥离角度180°、剥离速度300mm/min将固化性树脂层(I)剥离而进行测定时的值，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面，
所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述第1表面用密封材料将密封对象物密封而制造的。


2.根据权利要求1所述的防翘曲用层叠体，其中，固化性树脂层(I)为单层的热固性树脂层(X1)。


3.根据权利要求1所述的防翘曲用层叠体，其中，固化性树脂层(I)包含位于支撑层(II)侧的第1层、和位于所述第1表面侧的第2层，
所述第1层为第1热固性树脂层(X1-1)，
所述第2层是表面的粘合力高于第1热固性树脂层(X1-1)的第2热固性树脂层(X1-2)。


4.根据权利要求1所述的防翘曲用层叠体，其中，
固化性树脂层(I)包含位于支撑层(II)侧的第1层、和位于所述第1表面侧的第2层，
所述第1层为热固性树脂层(X1-1)，
所述第2层为能量射线固化性树脂层(X2)。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的防翘曲用层叠体，其中，固化性树脂层(I)的厚度为1～500μm。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的防翘曲用层叠体，其中，
支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含膨胀性粒子，
通过使所述膨胀性...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤明德，高丽洋佑，阿久津高志，垣内康彦，冈本直也，山田忠知，中山武人，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP