图像传感器封装制造技术

一种图像传感器封装，包括：基板；图像传感器芯片，设置在基板上；以及粘合膜，以设置在图像传感器芯片与基板之间。粘合膜的宽度等于图像传感器芯片的宽度。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器封装相关申请的交叉引用本申请要求于2019年5月16日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2019-0057286的优先权，其公开通过引用整体并入本文中。
根据示例实施例的装置涉及图像传感器封装，并且更具体地涉及施加有粘合膜的图像传感器封装。
技术介绍
图像传感器是将一维或二维光学信息转换成电信号的器件。图像传感器可以被分类为例如互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器和电荷耦合二极管(CCD)图像传感器。图像传感器用于相机、摄像机、多媒体个人计算机和监视相机，并且其使用呈指数增长。在半导体工业中，对具有增加的容量、减小的厚度和减小的总大小的半导体器件以及包含这种半导体器件的电子产品的需求增加，因此已经研究了各种封装制造技术。在相关技术中，环氧聚合物用于将图像传感器芯片附接到基板。由于基板上涂覆有液态环氧聚合物，因此倾斜状态的图像传感器芯片附接到基板上，这会使得制造良品率降低。
技术实现思路
本公开的一个或多个示例实施例提供了一种具有增加的良品率的图像传感器封装以及包括该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器封装，包括：/n基板；/n图像传感器芯片，设置在所述基板上；以及/n粘合膜，设置在所述图像传感器芯片与所述基板之间，/n其中，所述粘合膜的宽度等于所述图像传感器芯片的宽度。/n

【技术特征摘要】
20190516 KR 10-2019-00572861.一种图像传感器封装，包括：
基板；
图像传感器芯片，设置在所述基板上；以及
粘合膜，设置在所述图像传感器芯片与所述基板之间，
其中，所述粘合膜的宽度等于所述图像传感器芯片的宽度。


2.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述粘合膜的最大厚度与所述粘合膜的最小厚度之比在1至1.15的范围内。


3.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，在俯视图中，所述图像传感器芯片的面积等于所述粘合膜的面积。


4.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述粘合膜的侧表面与所述图像传感器芯片中的对应的侧表面共面。


5.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述粘合膜的侧表面垂直于所述基板的顶表面。


6.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述粘合膜的玻璃化转变温度Tg在140℃至170℃的范围内。


7.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中，所述粘合膜包括环氧基聚合物和二氧化硅。


8.根据权利要求1所述的图像传感器封装，还包括穿透所述图像传感器芯片的多个导电通孔，
其中，所述多个导电通孔将所述图像传感器芯片电连接到所述基板。


9.根据权利要求8所述的图像传感器封装，其中，所述粘合膜包括非导电膜。


10.一种图像传感器封装，包括：
基板；
图像传感器芯片，设置在所述基板上；以及
粘合膜，设置在所述图像传感器芯片和所述基板之间，
其中，在所述图像传...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋仁相，全炫水，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR