【技术实现步骤摘要】
电路板、发光面板及显示装置
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种电路板、发光面板及显示装置。
技术介绍
发光元件如LED(LightEmittingDiode，发光二极管)、miniLED(次毫米发光二极管)、microLED(微发光二极管)在照明以及显示
应用均较为广泛。为了更好的控制发光元件进行发光，以实现照明或者显示，需要设置用于控制发光元件的电路板。已有的电路板，因结构设计存在缺陷，使得发光元件在贴片的过程中无法准确控制贴片位置，发光元件易偏移、倾斜，导致发光元件易脱落且光学利用率降低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板、发光面板及显示装置，电路板能够用于控制发光元件，且发光元件在贴片时，易于定位，能够有效的防止发光元件倾斜，保证发光元件与电路板连接的稳定性且光学利用率高。一方面，根据本专利技术实施例提出了一种电路板，包括基材、金属走线层、绝缘层以及焊盘单元。金属走线层设置于基材，金属走线层包括第一金属走线和第二金属走线，第一金属走线与第二金属走线通过第一开...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n基材；/n金属走线层，设置于所述基材，所述金属走线层包括第一金属走线和第二金属走线，所述第一金属走线与所述第二金属走线通过第一开口间隔分布；/n绝缘层，覆盖于所述金属走线层以及由所述第一开口暴露的所述基材；/n焊盘单元，呈阵列分布并显露于所述绝缘层，各所述焊盘单元包括成对设置的第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一金属走线连接，所述第二焊盘与所述第二金属走线连接，所述焊盘单元上设置有回流槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基材；
金属走线层，设置于所述基材，所述金属走线层包括第一金属走线和第二金属走线，所述第一金属走线与所述第二金属走线通过第一开口间隔分布；
绝缘层，覆盖于所述金属走线层以及由所述第一开口暴露的所述基材；
焊盘单元，呈阵列分布并显露于所述绝缘层，各所述焊盘单元包括成对设置的第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一金属走线连接，所述第二焊盘与所述第二金属走线连接，所述焊盘单元上设置有回流槽。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，至少一个所述第一焊盘及至少一个所述第二焊盘上分别设置有所述回流槽，在所述基材的厚度方向，所述回流槽的深度小于所述焊盘单元的厚度。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述回流槽包括两条以上条形槽，两条以上所述条形槽彼此相交设置。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘上设置的所述回流槽的两条以上所述条形槽的交点在所述基材上的正投影覆盖所述第一焊盘的中心；和/或，所述第二焊盘上设置的所述回流槽的两条以上所述条形槽的交点在所述基材上的正投影覆盖所述第二焊盘的中心。
5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述回流槽呈圆形槽或者为正多边形槽；
每个所述第一焊盘上的所述回流槽在所述基材上的正投影覆盖所述第一焊盘的中心；和/或，每个所述第二焊盘上的所述回流槽在所述基材上的正投影覆盖所述第二焊盘的中心。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，对应各所述焊盘单元，所述绝缘层在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间形成第一绝缘区域，所述绝缘层在所述第一开口处形成第二绝缘区域，所述第一绝缘区域与所述第二绝缘区域错开设置。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，对应各所述焊盘单元，所述第一金属走线设置有由所述第一开口起始并向所述第一金属走线内部延伸的凹部，在所述基材上，所述第二焊盘的正投影至少部分伸入所述凹部并与所述第一焊盘的正投影间隔，所述第一绝缘区域位于所述凹部内。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，对应各所述焊盘单元，所述绝缘层在所述第二焊盘与围合形成所述凹部的侧壁之间形成第三绝缘区域，在所述基材上，所述第一绝缘区域、所述第二绝缘区域以及所述第三绝缘区域的正投影整体沿连续的折线轨迹延伸。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，各所述焊盘单元与所述金属走线层同层设置，所述金属走线层...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖世国，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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