一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法技术

本发明专利技术公开了一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法，包括：基于ANSYS软件建立微尺度CSP焊点的仿真模型，获取焊点的弯振耦合应力值并确定影响该应力值的各项因数（焊点直径、焊盘直径和焊点高度），以焊点弯振耦合应力为目标，各项因数取3个水平值设计17组不同水平组合的焊点模型进行仿真计算，采用响应曲面法建立了焊点弯振耦合应力与焊点结构参数的回归方程并结合粒子群算法对焊点结构参数进行优化，得到焊点弯振耦合应力最优参数组合，进而通过ANSYS仿真软件验证优化结果的准确性。该方法计算简单，性能优良，对其它焊点互联结构优化设计也具有一定的指导意义。

【技术实现步骤摘要】
一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法
本专利技术涉及电子元器件封装互联可靠性
，具体是一种优化微尺度CSP(芯片尺寸封装)焊点弯振耦合应力的方法。
技术介绍
随着手机、数码相机、移动存储设备和智能可穿戴设备等消费类电子产品小型化、多功能化、高集成度化及低成本需求日益增长，由此使得芯片尺寸封装等各种面阵列型器件广泛应用于这些电子产品中，以在保证产品性能的前提下提高产品中电路模块的组装密度而减小产品体积和重量；但在这类面阵列型器件中起着信号传递和机械支撑重要作用的互连焊点尺寸非常小，因此大大降低了其连接刚度；电子产品板级组件在实际工作环境中会受到一定的冲击载荷而产生弯曲变形，会使焊点产生裂缝和变形等损伤，进而降低电子产品使用寿命；与此同时，电子产品不可避免的会在机载、车载和船载等环境中使用，在这些环境中电子产品内的面阵型器件焊点由此会承担着随机振动载荷作用。因此，电子产品的实际复杂使用环境决定了电子产品中的面阵型器件焊点不可避免的处于弯曲载荷和振动载荷共同作用，由此带来了更为严峻的可靠性挑战。响应曲面法是将试验设计和数理统计相结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：/n1）利用ANSYS软件建立微尺度CSP焊点仿真分析模型；/n2）获取微尺度CSP焊点弯振耦合加载条件下的最大弯振耦合应力值；/n3）确定影响焊点弯振耦合应力的影响因素；/n4）确定各项影响因数的参数水平值；/n5）采用Box-Behnken试验设计方法获得17组焊点影响因素水平组合，用于实验误差估计；/n6）获取影响因素与焊点弯振耦合应力的函数关系式；/n7）对函数关系式进行方差分析和显著性验证；/n8）确立粒子数量和最大迭代次数；/n9）设置学习参数和惯性权重；/n10）随机初始化粒子的位置和速度；/n11）设...

【技术特征摘要】
1.一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
1）利用ANSYS软件建立微尺度CSP焊点仿真分析模型；
2）获取微尺度CSP焊点弯振耦合加载条件下的最大弯振耦合应力值；
3）确定影响焊点弯振耦合应力的影响因素；
4）确定各项影响因数的参数水平值；
5）采用Box-Behnken试验设计方法获得17组焊点影响因素水平组合，用于实验误差估计；
6）获取影响因素与焊点弯振耦合应力的函数关系式；
7）对函数关系式进行方差分析和显著性验证；
8）确立粒子数量和最大迭代次数；
9）设置学习参数和惯性权重；
10）随机初始化粒子的位置和速度；
11）设置粒子各维最大速度Vmax和各维最小速度Vmin；
12）对于每个粒子，计算其适应度函数值，将计算结果与该粒子本身的历史最优值比较，若本次计算的适应度函数值优于该粒子本身的历史最优值，则更新本身历史最优适应度函数值；
13）对于每个粒子，将该粒子本身历史最优适应度函数值与粒子群全局最优适应度函数值比较，若该粒子本身历史最优适应度函数值优于粒子群全局最优适应度函数值，则将更新粒子群全局最优适应度函数值；
14）判断是否达到终止条件，若达到终止条件则停止搜索，否则继续计算，直至达到终止条件。


2.根据权利要求1所述的一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法，其特征在于，步骤1）中，所述微尺度CSP焊点仿真分析模型包括自上而下依次设置的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春跃，高超，付玉祥，魏维，谢俊，刘首甫，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：广西;45