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本发明公开了一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法，包括：基于ANSYS软件建立微尺度CSP焊点的仿真模型，获取焊点的弯振耦合应力值并确定影响该应力值的各项因数（焊点直径、焊盘直径和焊点高度），以焊点弯振耦合应力为目标，各项因数取3个水...
该专利属于桂林电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过桂林电子科技大学授权不得商用。

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