上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及物料传送技术领域，公开了一种上料装置。上料装置包括：基座、导料装置和吸附装置，导料装置用于向吸附装置导入物料，吸附装置用于吸附物料，吸附装置可移动的与基座相连接，导料装置被设置为当吸附装置吸附物料时与物料分离。由于导料当吸附装置吸附到物料的过程时，导料装置脱离物料，物料能够随着吸附装置在第一滑轨上移动，减轻了随着吸附装置移动的物料的重量，降低该结构运动时的惯性，便于物料的移动。

【技术实现步骤摘要】
上料装置
本技术涉及物料传送
，尤其是涉及一种上料装置。
技术介绍
在led封装领域，经常需要通过设备来传送微小的芯片，通过吸附装置将芯片在不同的料盘上进行传送，为了减轻吸附装置的运动负担，部分的结构是通过料盘在不同方向的移动来控制芯片在料盘上存放的位置，但是现有的料盘由于需要具有上下料的功能，必然存在使得导料装置，这就使得整个料盘的重量过重，由于自身惯性，使得料盘在被吸附装置吸附并在轨道上移动的过程中，容易与吸附装置脱离。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种上料装置，能够便于物料的移动。提供了一种上料装置，用于对物料进行上料，包括：基座；导料装置和吸附装置：导料装置用于向吸附装置导入物料，吸附装置用于吸附物料，吸附装置可移动的与基座相连接，导料装置被设置为当吸附装置吸附物料时与物料分离。作为对上述技术方案的改进，还包括第一驱动装置，第一驱动装置与基座相连接，驱动装置的输出端与导料装置相连接，能够驱动导料装置支撑物料，或者与物料分离。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种上料装置，用于对物料进行上料，其特征在于，包括：/n基座；/n导料装置和吸附装置：所述导料装置用于向所述吸附装置导入物料，所述吸附装置用于吸附物料，所述吸附装置可移动的与所述基座相连接，所述导料装置被设置为当所述吸附装置吸附所述物料时与所述物料分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种上料装置，用于对物料进行上料，其特征在于，包括：
基座；
导料装置和吸附装置：所述导料装置用于向所述吸附装置导入物料，所述吸附装置用于吸附物料，所述吸附装置可移动的与所述基座相连接，所述导料装置被设置为当所述吸附装置吸附所述物料时与所述物料分离。


2.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置与所述基座相连接，所述驱动装置的输出端与所述导料装置相连接，能够驱动所述导料装置支撑所述物料，或者与所述物料分离。


3.根据权利要求2所述的上料装置，其特征在于，所述导料装置包括两个导料板，两个所述导料板之间形成有供所述吸附装置吸附所述物料的间隙，每个所述导料板上设有滑槽，且两个所述导料板的所述滑槽相对设置，两个所述导料板能够做相互远离的动作，与物料脱离；
或者，所述导料装置包括两个导料板，两个所述导料板之间形成有供所述吸附装置吸附所述物料的间隙，每个倒导料上设有滑槽，所述滑槽相对物料一侧设有用于物料通过的开口，两个所述导料板能够做远离所述开口的方向的运动，并脱离物料。


4.根据权利要求3所述的上料装置，其特征在于，还包括储料盒和进料模组，所述储料盒用处储存物料，所述进料模组能够使得位于所述储料盒中的物料进入到所述导料装置中。


5.根据权利要求4所述的上料装置，其特征在于，所述进料模组包括第一推动装置，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴云松，
申请(专利权)人：深圳市大成自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44