压力传感器制造技术

本发明专利技术提供一种压力传感器，其能够同时实现导压通路的确保和高强度粘接结构。压力传感器具备：传感器隔膜(13)；以及设置在与传感器隔膜(13)接合的压力室形成构件(12)上、由传感器隔膜(13)闭塞开口部的凹部(15)和在凹部(15)开口的贯通孔(16)(孔)。该压力传感器还具备：导压管(21)，其以一端部露出于凹部(15)的方式插入贯通孔(16)并通过粘接剂(22)粘接；以及压力传递介质，其填充于凹部(15)内和导压管(21)内。在导压管(21)的一端部的周围设有空间S，在导压管(21)的一端部不存在粘接剂(22)。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器
本专利技术涉及一种压力传感器。
技术介绍
关于在导压孔中插入并固定细管的压力传感器的技术正在开发。作为上述技术，例如可以举出专利文献1中记载的技术。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2017-116456号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题例如，通过使用专利文献1中记载的技术，能够同时实现耐压性能的提高和热应力缓和。在此，在使用专利文献1所记载的技术的情况下，细管通过粘接剂与导压孔的内壁面接合。另外，例如在细管是专利文献1中例示的超小径管的情况下，由于产生毛细管现象，粘接剂有可能在导压孔中爬升。而且，产生毛细管现象的结果，若发生由粘接剂堵塞细管的情况，则导压通路被堵塞，压力传感器不能正确地测定压力。为了防止如上所述那样由粘接剂堵塞导压通路，考虑扩大孔壁面(相当于专利文献1所述的导压孔的内壁面。)和导压管(相当于专利文献1中记载的细管。)的间隙，以避免毛细管现象产生。但是，在采用该结构的情况下，存在粘接层变厚，剪切强度、拉伸强度等降低的可能性。...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，具备：/n传感器隔膜，其形成为板状，并通过受到压力而位移；/n凹部及在所述凹部开口的孔，所述凹部设置在与所述传感器隔膜接合的压力室形成构件上，通过所述传感器隔膜闭塞所述凹部的开口部；/n导压管，其以一端部露出于所述凹部的方式插入所述孔并通过粘接剂粘接，作为向所述传感器隔膜传递压力的导压通路发挥作用；以及/n压力传递介质，其填充在所述凹部内和所述导压管内并传递压力，/n在所述导压管的所述一端部的周围设有空间，在所述导压管的所述一端部不存在所述粘接剂。/n

【技术特征摘要】
20190516 JP 2019-0927791.一种压力传感器，其特征在于，具备：
传感器隔膜，其形成为板状，并通过受到压力而位移；
凹部及在所述凹部开口的孔，所述凹部设置在与所述传感器隔膜接合的压力室形成构件上，通过所述传感器隔膜闭塞所述凹部的开口部；
导压管，其以一端部露出于所述凹部的方式插入所述孔并通过粘接剂粘接，作为向所述传感器隔膜传递压力的导压通路发挥作用；以及
压力传递介质，其填充在所述凹部内和所述导压管内并传递压力，
在所述导压管的所述一端部的周围设有空间，在所述导压管的所述一端部不存在所述粘接剂。


2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
所述空间由形成于所述孔的开口部的锪孔部构成。


3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：津岛鲇美，
申请(专利权)人：阿自倍尔株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP