微电子装置的电连接器及其测试头装置制造方法及图纸

一种机械可适连接器，用于在微电子装置的接触焊点上形成可靠的电连接。连接器可用于晶片级的集成电路的强化试验。附加装置包括用于测试集成电路的探针板和用于倒焊芯片的插座。连接器的一种结构包括探针，每个探针具有凸出在薄细长弹簧８３上的针尖８１。弹簧被柱８５支撑在基板８９之上，使得探针针尖响应探针针尖上的接触力而自由垂直移动。探针针尖的偏移由薄弹簧的弯曲和伸展而可适地限制。针尖的机械可适性允许探针阵列与其中焊点不是精确平面的集成电路上的焊点接触。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子装置的强化试验(burn-in)和检测，具体地涉及探针，它用于适合与单一芯片或晶片形式内的集成电路形成连接的插座组件中。
技术介绍
微电子装置在生产过程中要经受一系列测试过程以证实功能性和可靠性。测试过程通常包括晶片探针测试，其中微电子装置芯片在从晶片上切下而进行封装前被测试，以确定每块芯片的工作情况。由长悬臂线(cantileverwires)构成的探针板用于测试一个或几个处于晶片级的芯片。一般地，在晶片探针测试时，发现并非所有晶片上的芯片是可运行的，这导致的结果是合格装置少于100％。晶片被切成单独的芯片，且合格芯片装配进外壳内。通过装入强化试验板的插座中，且在从125℃至150℃的温度上通电运行8至72小时的强化试验时间，封装好的装置动态地进行强化试验以毁坏任何有缺陷的装置。强化试验加速了导致装置初期破坏或早期毁坏的毁坏机制，并且允许这些有缺陷的装置在它们进行商业应用前通过功能电测试而筛除。全面的功能测试在封装好的装置上进行，该测试以不同的速度进行，以通过运行的最大速度将每个装置归类。测试分立的封装好的装置还允许除去在强化试验过程中所毁坏的所有装置。封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于与微电子装置上接触焊点形成电接触的探针，所述探针包括： （ａ）导电材料形成的细长弹簧，具有顶面和底面，以及具有第一端和第二端； （ｂ）具有顶面和底面的刚性基板； （ｃ）电接线端，其设置在所述刚性基板的所述顶面上； （ｄ）多个导电柱，其中每个导电柱连接到所述薄弹簧的底面上，并且连接到所述基板顶面上的所述电接线端中的一个上，使得所述薄弹簧被支撑在基板顶面上方一预设距离处； （ｅ）导电针尖，其具有设置在所述薄弹簧顶面上的基部和在所述薄弹簧顶面上方的凸起，由此所述导电针尖的顶面提供到所述微电子装置上所述接触焊点上的临时连接； （ｆ）其中，所述导电针尖在垂直方...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯H迪斯蒂法诺，
申请(专利权)人：菲康姆株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]