本实用新型专利技术涉及焊接的技术领域，特别是涉及一种微电子组件组装用焊接装置，其使焊接装置可以对微电子组件在不同位置进行焊接，无需人手移动微电子组件的位置，提高了操作便利性；包括底座、立柱、横梁、气缸、焊接装置和平台，底座顶端与立柱顶端连接，立柱顶端与横梁底端连接，气缸底端与横梁顶端连接，气缸输出端穿过横梁，气缸输出端底端与焊接装置顶端连接，平台位于底座顶端；还包括两组导轨、两组滑块、下平台、丝杠螺母、丝杠、联轴器、第一电机和第二电机，两组导轨底端与底座顶端连接，两组导轨顶端与两组滑块底端分别滑动连接，两组滑块顶端与下平台底端连接，丝杠螺母顶端与下平台底端连接。
【技术实现步骤摘要】
一种微电子组件组装用焊接装置
本技术涉及焊接的
，特别是涉及一种微电子组件组装用焊接装置。
技术介绍
众所周知，一种微电子组件组装用焊接装置是一种焊接微电子组件的辅助装置，其在焊接的领域中得到了广泛的使用；现有的一种微电子组件组装用焊接装置包括底座、立柱、横梁、气缸、焊接装置和平台，底座顶端与立柱顶端连接，立柱顶端与横梁底端连接，气缸底端与横梁顶端连接，气缸输出端穿过横梁，气缸输出端底端与焊接装置顶端连接，平台底端与底座顶端连接；现有的一种微电子组件组装用焊接装置使用时，首先将微电子组件防止在平台顶端，之后打开焊接装置，然后打开气缸，气缸输出端伸出并带动焊接装置下移到微电子组件顶端，最后进行焊接即可；现有的一种微电子组件组装用焊接装置使用中发现，微电子组件需要手动移动位置才能进行不同位置的焊接，导致操作便利性较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种使焊接装置可以对微电子组件在不同位置进行焊接，无需人手移动微电子组件的位置，提高了操作便利性的一种微电子组件组装用焊接装置。本技术的一种微电子组件组装用焊接装置，包括底座、立柱、横梁、气缸、焊接装置和平台，底座顶端与立柱顶端连接，立柱顶端与横梁底端连接，气缸底端与横梁顶端连接，气缸输出端穿过横梁，气缸输出端底端与焊接装置顶端连接，平台位于底座顶端；还包括两组导轨、两组滑块、下平台、丝杠螺母、丝杠、联轴器、第一电机和第二电机，两组导轨底端与底座顶端连接，两组导轨顶端与两组滑块底端分别滑动连接，两组滑块顶端与下平台底端连接，丝杠螺母顶端与下平台底端连接，丝杠外侧壁与丝杠螺母中部螺装连接，丝杠输入端与联轴器输出端连接，联轴器输入端与第一电机输出端连接，第一电机底端与底座顶端连接，第二电机底端与下平台顶端连接，第二电机输出端与平台底端连接。本技术的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括收集箱、吸入管、排出管、无纺布层、玻璃纤维层、活性炭层、隔板和风机，收集箱内部设置有腔体，收集箱左端设置有出口，收集箱右端设置有入口并且入口和出口均与腔体相通，吸入管输入端对准焊接区域，吸入管输出端穿过立柱并与收集箱入口连通，排出管输入端与收集箱出口连通，无纺布层外壁与收集箱腔体内壁连接，玻璃纤维层位于无纺布层左侧并且玻璃纤维层外壁与收集箱腔体内壁连接，活性炭层位于玻璃纤维层左侧并且玻璃纤维层外壁与收集箱腔体内壁连接，隔板位于活性炭层左侧并且隔板外壁与收集箱内壁连接，风机右端与隔板左端连接。本技术的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括降噪层，降噪层位于风机左侧并且降噪层外壁与收集箱腔体内壁连接。本技术的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括两组支座和两组万向球轴承，两组支座底端分别与下平台顶端连接，两组万向球轴承底端分别与两组支座底端连接，两组万向球轴承顶端分别与平台底端接触。本技术的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括支架和顶丝，支架底端与平台顶端连接，顶丝底端与支架顶端螺纹连接。本技术的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括挡块，挡块底端与平台顶端连接。本技术的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括两组限位块，两组限位块后端与两组导轨前端连接。本技术的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括轴座，轴座底端与底座顶端连接，轴座中部与丝杠输出端可转动连接。与现有技术相比本技术的有益效果为：打开第一电机，第一电机输出端带动联轴器和丝杠一起旋转，丝杠旋转传动带动丝杠螺母、下平台、第二电机、平台和微电子组件一起移动，打开第二电机，第二电机输出端带动平台和微电子组件一起旋转，使焊接装置可以对微电子组件在不同位置进行焊接，无需人手移动微电子组件的位置，提高了操作便利性。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的俯视结构示意图；图3是本技术的A局部结构示意图；图4是本技术的B局部结构示意图；附图中标记：1、底座；2、立柱；3、横梁；4、气缸；5、焊接装置；6、平台；7、导轨；8、滑块；9、下平台；10、丝杠螺母；11、丝杠；12、联轴器；13、第一电机；14、第二电机；15、收集箱；16、吸入管；17、排出管；18、无纺布层；19、玻璃纤维层；20、活性炭层；21、隔板；22、风机；23、降噪层；24、支座；25、万向球轴承；26、支架；27、顶丝；28、挡块；29、限位块；30、轴座。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1至图4所示，本技术的一种微电子组件组装用焊接装置，包括底座1、立柱2、横梁3、气缸4、焊接装置5和平台6，底座1顶端与立柱2顶端连接，立柱2顶端与横梁3底端连接，气缸4底端与横梁3顶端连接，气缸4输出端穿过横梁3，气缸4输出端底端与焊接装置5顶端连接，平台6位于底座1顶端；还包括两组导轨7、两组滑块8、下平台9、丝杠螺母10、丝杠11、联轴器12、第一电机13和第二电机14，两组导轨7底端与底座1顶端连接，两组导轨7顶端与两组滑块8底端分别滑动连接，两组滑块8顶端与下平台9底端连接，丝杠螺母10顶端与下平台9底端连接，丝杠11外侧壁与丝杠螺母10中部螺装连接，丝杠11输入端与联轴器12输出端连接，联轴器12输入端与第一电机13输出端连接，第一电机13底端与底座1顶端连接，第二电机14底端与下平台9顶端连接，第二电机14输出端与平台6底端连接；打开第一电机，第一电机输出端带动联轴器和丝杠一起旋转，丝杠旋转传动带动丝杠螺母、下平台、第二电机、平台和微电子组件一起移动，打开第二电机，第二电机输出端带动平台和微电子组件一起旋转，使焊接装置可以对微电子组件在不同位置进行焊接，无需人手移动微电子组件的位置，提高了操作便利性。本技术的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括收集箱15、吸入管16、排出管17、无纺布层18、玻璃纤维层19、活性炭层20、隔板21和风机22，收集箱15内部设置有腔体，收集箱15左端设置有出口，收集箱15右端设置有入口并且入口和出口均与腔体相通，吸入管16输入端对准焊接区域，吸入管16输出端穿过立柱2并与收集箱15入口连通，排出管17输入端与收集箱15出口连通，无纺布层18外壁与收集箱15腔体内壁连接，玻璃纤维层19位于无纺布层18左侧并且玻璃纤维层19外壁与收集箱15腔体内壁连接，活性炭层20位于玻璃纤维层19左侧并且玻璃纤维层19外壁与收集箱15腔体内壁连接，隔板21位于活性炭层20左侧并且隔板21外壁与收集箱15内壁连接，风机22右端与隔板21左端连接；打开风机，焊接产生的烟尘和有毒气体通过吸入管进入到收集箱腔体，烟尘和有毒气体通过无纺布层、玻璃纤维层、活性炭层层层过滤之后然后进过排出管排出，使烟尘和有毒气体减少对空气的污染，提高了使用的环保性。本技术的一种微电子组件组装用焊接装置，还包括降噪层23，降噪层23位于风机22本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微电子组件组装用焊接装置，包括底座(1)、立柱(2)、横梁(3)、气缸(4)、焊接装置(5)和平台(6)，底座(1)顶端与立柱(2)顶端连接，立柱(2)顶端与横梁(3)底端连接，气缸(4)底端与横梁(3)顶端连接，气缸(4)输出端穿过横梁(3)，气缸(4)输出端底端与焊接装置(5)顶端连接，平台(6)位于底座(1)顶端；其特征在于，还包括两组导轨(7)、两组滑块(8)、下平台(9)、丝杠螺母(10)、丝杠(11)、联轴器(12)、第一电机(13)和第二电机(14)，两组导轨(7)底端与底座(1)顶端连接，两组导轨(7)顶端与两组滑块(8)底端分别滑动连接，两组滑块(8)顶端与下平台(9)底端连接，丝杠螺母(10)顶端与下平台(9)底端连接，丝杠(11)外侧壁与丝杠螺母(10)中部螺装连接，丝杠(11)输入端与联轴器(12)输出端连接，联轴器(12)输入端与第一电机(13)输出端连接，第一电机(13)底端与底座(1)顶端连接，第二电机(14)底端与下平台(9)顶端连接，第二电机(14)输出端与平台(6)底端连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种微电子组件组装用焊接装置，包括底座(1)、立柱(2)、横梁(3)、气缸(4)、焊接装置(5)和平台(6)，底座(1)顶端与立柱(2)顶端连接，立柱(2)顶端与横梁(3)底端连接，气缸(4)底端与横梁(3)顶端连接，气缸(4)输出端穿过横梁(3)，气缸(4)输出端底端与焊接装置(5)顶端连接，平台(6)位于底座(1)顶端；其特征在于，还包括两组导轨(7)、两组滑块(8)、下平台(9)、丝杠螺母(10)、丝杠(11)、联轴器(12)、第一电机(13)和第二电机(14)，两组导轨(7)底端与底座(1)顶端连接，两组导轨(7)顶端与两组滑块(8)底端分别滑动连接，两组滑块(8)顶端与下平台(9)底端连接，丝杠螺母(10)顶端与下平台(9)底端连接，丝杠(11)外侧壁与丝杠螺母(10)中部螺装连接，丝杠(11)输入端与联轴器(12)输出端连接，联轴器(12)输入端与第一电机(13)输出端连接，第一电机(13)底端与底座(1)顶端连接，第二电机(14)底端与下平台(9)顶端连接，第二电机(14)输出端与平台(6)底端连接。
2.如权利要求1所述的一种微电子组件组装用焊接装置，其特征在于，还包括收集箱(15)、吸入管(16)、排出管(17)、无纺布层(18)、玻璃纤维层(19)、活性炭层(20)、隔板(21)和风机(22)，收集箱(15)内部设置有腔体，收集箱(15)左端设置有出口，收集箱(15)右端设置有入口并且入口和出口均与腔体相通，吸入管(16)输入端对准焊接区域，吸入管(16)输出端穿过立柱(2)并与收集箱(15)入口连通，排出管(17)输入端与收集箱(15)出口连通，无纺布层(18)外壁与收集箱(15)腔体内壁连接，玻璃纤维层(19)位于无...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋海军，樊跃平，林义顺，
申请(专利权)人：昆山齐昆和精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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