磨削装置制造方法及图纸

提供磨削装置，其适当地搬送包含改质层的弯曲的晶片。在通过搬入机构(31)将暂放台(61)上的晶片(W)搬送至卡盘工作台时，通过吸引垫(81)对晶片W的中央进行保持，并且通过多个外周吸引保持部(89)对晶片W的外周部分进行保持。由此，能够抑制晶片(W)的外周部分的下垂而牢固地保持晶片(W)。因此，即使晶片(W)弯曲，也能够良好地保持暂放台(61)上的晶片(W)而适当地搬送至卡盘工作台的保持面。因此，无需为了适当地搬送晶片(W)而对晶片(W)实施用于抑制弯曲的加工。其结果是，能够缩短晶片(W)的加工时间。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及磨削装置。
技术介绍
已有如下的加工方法(SDBG)：沿着分割预定线在晶片的内部形成改质层，对该晶片的背面进行磨削而薄化，并且按照每个器件进行分割(参照专利文献1)。在这样的加工方法中，在晶片的正面侧形成改质层。因此，由于改质层的形成，晶片的内部发生膨胀，有时晶片以背面侧凹陷的方式弯曲。在该情况下，难以将晶片搬送至磨削装置的卡盘工作台。因此，已有通过在晶片的背面侧形成改质层而抑制弯曲(翘曲)的加工方法(参照专利文献2)。另外，还有对晶片实施用于抑制弯曲的加工的技术(参照专利文献3)。专利文献1：日本特开2006-012902号公报专利文献2：日本特开2013-214601号公报专利文献3：日本特开2016-025188号公报但是，仅为了抑制晶片的弯曲而变更改质层的形成部位或对晶片实施加工会导致生产效率的劣化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供磨削装置，其适当地搬送包含改质层的弯曲的晶片。本专利技术的磨削装置(本磨削装置)通过卡盘工作台的保持本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨削装置，其通过卡盘工作台的保持面隔着带而对晶片进行保持，通过磨削磨具对晶片的背面进行磨削，该晶片在正面上的由分割预定线划分的区域内形成有器件，在该正面上粘贴有所述带，该晶片沿着该分割预定线在内部形成有改质层，该晶片按照背面侧凹陷的方式翘曲，其中，/n该磨削装置至少具有：/n暂放台，其用于暂放晶片；/n所述卡盘工作台，其具有隔着该带而对晶片进行保持的所述保持面；以及/n搬送单元，其将晶片从该暂放台搬送至该卡盘工作台，/n该搬送单元具有：/n中央吸引保持部，其对晶片的背面的中央部分进行吸引保持；/n外周吸引保持部，其对该中央吸引保持部所吸引保持的晶片的外周部分进行吸引保持；以及/n环状的...

【技术特征摘要】
20190516 JP 2019-0928621.一种磨削装置，其通过卡盘工作台的保持面隔着带而对晶片进行保持，通过磨削磨具对晶片的背面进行磨削，该晶片在正面上的由分割预定线划分的区域内形成有器件，在该正面上粘贴有所述带，该晶片沿着该分割预定线在内部形成有改质层，该晶片按照背面侧凹陷的方式翘曲，其中，
该磨削装置至少具有：
暂放台，其用于暂放晶片；
所述卡盘工作台，其具有隔着该带而对晶片进行保持的所述保持面；以及
搬送单元，其将晶片从该暂放台搬送至该卡盘工作台，
该搬送单元具有：
中央吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹俊洙，伊藤启吾，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP