磨削装置制造方法及图纸

提供磨削装置，其适当地搬送包含改质层的弯曲的晶片。在通过搬入机构(31)将暂放台(61)上的晶片(W)搬送至卡盘工作台时，通过吸引垫(81)对晶片W的中央进行保持，并且通过多个外周吸引保持部(89)对晶片W的外周部分进行保持。由此，能够抑制晶片(W)的外周部分的下垂而牢固地保持晶片(W)。因此，即使晶片(W)弯曲，也能够良好地保持暂放台(61)上的晶片(W)而适当地搬送至卡盘工作台的保持面。因此，无需为了适当地搬送晶片(W)而对晶片(W)实施用于抑制弯曲的加工。其结果是，能够缩短晶片(W)的加工时间。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及磨削装置。
技术介绍
已有如下的加工方法(SDBG)：沿着分割预定线在晶片的内部形成改质层，对该晶片的背面进行磨削而薄化，并且按照每个器件进行分割(参照专利文献1)。在这样的加工方法中，在晶片的正面侧形成改质层。因此，由于改质层的形成，晶片的内部发生膨胀，有时晶片以背面侧凹陷的方式弯曲。在该情况下，难以将晶片搬送至磨削装置的卡盘工作台。因此，已有通过在晶片的背面侧形成改质层而抑制弯曲(翘曲)的加工方法(参照专利文献2)。另外，还有对晶片实施用于抑制弯曲的加工的技术(参照专利文献3)。专利文献1：日本特开2006-012902号公报专利文献2：日本特开2013-214601号公报专利文献3：日本特开2016-025188号公报但是，仅为了抑制晶片的弯曲而变更改质层的形成部位或对晶片实施加工会导致生产效率的劣化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供磨削装置，其适当地搬送包含改质层的弯曲的晶片。本专利技术的磨削装置(本磨削装置)通过卡盘工作台的保持面隔着带而对晶片进行保持，通过磨削磨具对晶片的背面进行磨削，该晶片在正面上的由分割预定线划分的区域内形成有器件，在该正面上粘贴有所述带，该晶片沿着该分割预定线在内部形成有改质层，该晶片按照背面侧凹陷的方式翘曲，其中，该磨削装置至少具有：暂放台，其用于暂放晶片；所述卡盘工作台，其具有隔着该带而对晶片进行保持的所述保持面；以及搬送单元，其将晶片从该暂放台搬送至该卡盘工作台，该搬送单元具有：中央吸引保持部，其对晶片的背面的中央部分进行吸引保持；外周吸引保持部，其对该中央吸引保持部所吸引保持的晶片的外周部分进行吸引保持；以及环状的按压部，其将中央部分已与该保持面接触的晶片的外周部分按压至该保持面，当该搬送单元从该暂放台吸引保持晶片时，该中央吸引保持部和该外周吸引保持部与吸引源连通，当该搬送单元已将晶片搬送至该卡盘工作台的该保持面上时，该中央吸引保持部和该外周吸引保持部与空气提供源连通而消除吸引保持力，该按压部将晶片的外周部分按压至该保持面，该保持面与吸引源连通，该磨削装置利用所述磨削磨具对该保持面所吸引保持的晶片进行磨削。在本磨削装置中，在通过搬送单元将暂放台上的晶片搬送至卡盘工作台时，通过中央吸引保持部对晶片的中央进行保持，并且通过外周吸引保持部对晶片的外周部分进行保持。由此，能够抑制晶片的外周部分的下垂而牢固地保持晶片。因此，即使晶片弯曲，也能够良好地保持暂放台上的晶片而适当地搬送至卡盘工作台的保持面。因此，在本磨削装置中，无需为了适当地搬送晶片而对晶片实施用于抑制弯曲的加工。其结果是，能够缩短晶片的加工时间。附图说明图1是示出磨削装置的结构的立体图。图2是示出晶片的结构的立体图。图3是示出暂放台的结构的说明图。图4是示出搬入机构的结构的说明图。图5是示出通过吸引垫和外周吸引保持部对晶片进行保持的状态的说明图。图6是示出晶片从暂放台离开的状态的说明图。图7是示出在卡盘工作台的保持面上载置有晶片的状态的说明图。图8是示出晶片被保持面吸附保持的状态的说明图。图9是示出在晶片被保持面吸附保持之后使臂上升而使板从卡盘工作台离开的状态的说明图。图10是将开闭阀的附近放大而示出的说明图。图11是示出用于通过开闭阀对板连通路进行开闭的其他结构的说明图。图12是示出用于通过开闭阀对板连通路进行开闭的其他结构的说明图。图13是将开闭阀的附近放大而示出的说明图。标号说明1：磨削装置；7：磨削单元；61：暂放台；62：暂放保持面；31：搬入机构；3：控制单元；80：轴；80a：贯通路；81：吸引垫；89：外周吸引保持部；83：板；87：第1环状密封件；88：第2环状密封件；84：支承部；85：臂；86：升降单元；96：连通路；96a：下表面开口部；96c：空间；97：开闭阀；97a：板连接路；97b：阀连接路；30：卡盘工作台；300：保持面；S：环状空间；W：晶片。具体实施方式图1所示的磨削装置1构成为对晶片W全自动地实施包含搬入处理、磨削加工、清洗处理以及搬出处理的一系列的作业。图1所示的晶片W例如是圆形的半导体晶片。如图2所示，在晶片W的正面Wa上，在由格子状的分割预定线L划分的部分分别形成有器件D。另外，沿着分割预定线L在晶片W的内部形成有未图示的改质层。在图1中，晶片W的正面Wa朝向下方，粘贴有保护带T而被保护。晶片W的背面Wb作为实施磨削加工的被加工面。磨削装置1具有：大致矩形的第1装置基座11；与第1装置基座11的后方(+Y方向侧)连结的第2装置基座12；向上方延伸的柱13；以及覆盖第1装置基座11和第2装置基座12的壳体14。在第1装置基座11的正面侧(-Y方向侧)设置有第1盒载台151和第2盒载台152。在第1盒载台151上载置有对加工前的晶片W进行收纳的第1盒151a。在第2盒载台152上载置有对加工后的晶片W进行收纳的第2盒152a。第1盒151a和第2盒152a在内部具有多个隔板，在各隔板上各收纳一张晶片W。第1盒151a的开口(未图示)朝向+Y方向侧。在该开口的+Y方向侧配设有机器人155。机器人155具有吸引垫，该吸引垫具有对晶片W的整个背面Wb进行吸引保持的吸引面。机器人155将加工后的晶片W搬入至第2盒152a中。另外，机器人155将加工前的晶片W从第1盒151a中搬出并载置于暂放台61。暂放台61用于暂放晶片W，其设置于与机器人155相邻的位置。如图1和图3所示，在暂放台61上配设有多个对位单元63。对位单元63是缩径的对位销，通过沿着暂放台61的径向移动，将使背面Wb朝上而载置于暂放台61的晶片W对位(定心)于规定的位置。另外，在本实施方式中，如图3所示，晶片W按照背面Wb侧凹陷的方式弯曲，外周部分翘曲。另外，如图3所示，暂放台61具有能够对晶片W的保护带T侧进行吸附保持的暂放保持面62。暂放保持面62能够经由第1空气阀64和第1吸引阀65中的任意阀而与第1空气源66和第1吸引源67中的任意一者连通。在进行对位单元63的对位时，如图3所示，将第1空气阀64和第1吸引阀65这双方都关闭。如图1所示，在与暂放台61相邻的位置设置有搬入机构31。搬入机构31相当于搬送单元的一例。搬入机构31对暂放于暂放台61的晶片W进行吸引保持而搬送至卡盘工作台30并载置于其保持面300上。卡盘工作台30具有对晶片W进行吸附的保持面300。保持面300与吸引源连通，隔着保护带T而对晶片W进行吸引保持。卡盘工作台30能够在将晶片W保持于保持面300的状态下以通过保持面300的中心的沿Z轴方向延伸的中心轴进行旋转。卡盘工作台30的周围被罩39围绕。在该罩39上连结有在Y轴方向上伸缩的波纹罩39a。并且，在罩39和波纹罩39a的下方配设有未图示的Y轴方向移动单元。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨削装置，其通过卡盘工作台的保持面隔着带而对晶片进行保持，通过磨削磨具对晶片的背面进行磨削，该晶片在正面上的由分割预定线划分的区域内形成有器件，在该正面上粘贴有所述带，该晶片沿着该分割预定线在内部形成有改质层，该晶片按照背面侧凹陷的方式翘曲，其中，/n该磨削装置至少具有：/n暂放台，其用于暂放晶片；/n所述卡盘工作台，其具有隔着该带而对晶片进行保持的所述保持面；以及/n搬送单元，其将晶片从该暂放台搬送至该卡盘工作台，/n该搬送单元具有：/n中央吸引保持部，其对晶片的背面的中央部分进行吸引保持；/n外周吸引保持部，其对该中央吸引保持部所吸引保持的晶片的外周部分进行吸引保持；以及/n环状的按压部，其将中央部分已与该保持面接触的晶片的外周部分按压至该保持面，/n当该搬送单元从该暂放台吸引保持晶片时，该中央吸引保持部和该外周吸引保持部与吸引源连通，/n当该搬送单元已将晶片搬送至该卡盘工作台的该保持面上时，该中央吸引保持部和该外周吸引保持部与空气提供源连通而消除吸引保持力，该按压部将晶片的外周部分按压至该保持面，该保持面与吸引源连通，/n该磨削装置利用所述磨削磨具对该保持面所吸引保持的晶片进行磨削。/n...

【技术特征摘要】
20190516 JP 2019-0928621.一种磨削装置，其通过卡盘工作台的保持面隔着带而对晶片进行保持，通过磨削磨具对晶片的背面进行磨削，该晶片在正面上的由分割预定线划分的区域内形成有器件，在该正面上粘贴有所述带，该晶片沿着该分割预定线在内部形成有改质层，该晶片按照背面侧凹陷的方式翘曲，其中，
该磨削装置至少具有：
暂放台，其用于暂放晶片；
所述卡盘工作台，其具有隔着该带而对晶片进行保持的所述保持面；以及
搬送单元，其将晶片从该暂放台搬送至该卡盘工作台，
该搬送单元具有：
中央吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹俊洙，伊藤启吾，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP