一种半导体电池片加工用串焊机制造技术

本发明专利技术涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种半导体电池片加工用串焊机，包括串焊机本体和运输物料的输送带，所述串焊机本体通过机械手连接有喷嘴。通过气压控制截断气囊和封堵气囊的开启状态，其膨胀和收缩不会受到外部溶液的影响较小，在长时间使用后，其阻力基本不会发生变化，其开启和关闭的响应时间比较恒定，方便保持多个喷嘴开启或关闭的同一性，另一方面，封堵气囊在向上移动时会刮除内壁残留的助焊剂，避免暴露在空气中，受高温影响形成晶体，保证喷嘴腔内壁的洁净，其次，在喷嘴关闭时，由于截断气囊在上端截断了助焊剂注入压力，同时压板下方形成负压，因此封堵气囊受到的压力较小，更加容易密封。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电池片加工用串焊机
本专利技术涉及半导体加工设备
，具体为一种半导体电池片加工用串焊机。
技术介绍
串焊工艺是太阳能电池片加工的核心工艺之一，直接影响的电池片的使用寿命和发电效率，串焊时为了保证焊接效果，需要喷涂助焊剂，而助焊剂的喷涂动作一般采用高频电磁阀控制，喷涂效果完全由高频电磁阀的控制精度。由于在喷涂过程中，是多个喷嘴同时对焊带进行喷涂，由于各个电磁阀长时间使用后，其内部阻力不同，灵敏度存在差异，难以保证同步开启，其次，由于滴漏现象，喷嘴内可能存在空腔，在启动的瞬间难以保证助焊剂同步流出，因此，难以保证每个喷涂起始点的位置保持统一，降低涂覆精度。在电磁阀关闭后，喷嘴的末端管内仍然会残留一些助焊剂，助焊剂暴露在空气中并接触高温，极易结晶，堵塞末端管，一方面，降低喷涂精度，形成粗细不同的喷涂轨迹，一方面可能会使喷涂压力不稳定，喷出的助焊剂不聚集，污染非喷涂区，降低电池片质量。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
的不足，本专利技术提供了一种半导体电池片加工用串焊机的技术方案，助焊剂喷头不滴漏不结晶，喷涂精度高，进而串焊效果好，解决了
技术介绍
提出的问题。本专利技术提供如下技术方案：一种半导体电池片加工用串焊机，包括串焊机本体和运输物料的输送带，所述串焊机本体通过机械手连接有喷嘴，所述喷嘴包括壳体，所述壳体内设有压力腔和喷嘴腔，所述压力腔内设有用于可轴向压缩的截断气囊，所述截断气囊的直径小于壳体内径且在压缩时外周贴紧壳体的内壁，所述截断气囊的两端分别设有固定的电磁铁和活动的压板，所述截断气囊的下端设有连接管，所述连接管活动套设有活动管，所述活动管贯穿喷嘴腔固定连接有封堵气囊。优选的，所述压板为永磁体，所述压板和电磁铁之间设有拉簧。优选的，所述封堵气囊包括定位囊，所述定位囊的外部设有用于刮净残留助焊剂的刮囊和关闭喷嘴的密封囊，所述密封囊和刮囊之间设有容纳残留物的容纳槽，所述密封囊的弹性刚度小于定位囊和刮囊，且变化量大于定位囊。优选的，所述活动管包括管体，所述管体中部设有阀腔，所述管体中设有单向阀芯，所述单向阀芯和连接管的内壁连接，所述单向阀芯的外壁与阀腔在活动管滑出连接管时逐渐配合密封并在活动管滑入连接管中时从阀腔中逐渐脱离。优选的，所述封堵气囊的内壁底部设有倒角和限位结构。优选的，所述封堵气囊内设有气压传感器，所述封堵气囊的底部设有进气阀。本专利技术具备以下有益效果：1、该半导体电池片加工用串焊机，通过气压控制截断气囊和封堵气囊的开启状态，其膨胀和收缩不会受到外部溶液的影响较小，在长时间使用后，其阻力基本不会发生变化，其开启和关闭的响应时间比较恒定，方便保持多个喷嘴开启或关闭的同一性，提高涂覆精度。2、该半导体电池片加工用串焊机，封堵气囊在向上移动时会刮除内壁残留的助焊剂，避免暴露在空气中，受高温影响形成晶体，保证喷嘴腔内壁的洁净，保证涂覆精度，另一方面，在喷嘴关闭时，由于截断气囊在上端截断了助焊剂注入压力，同时压板下方形成负压，因此封堵气囊受到的压力较小，更加容易密封，避免泄漏。附图说明图1为本专利技术中喷嘴开启时的结构示意图；图2为本专利技术的整体结构示意图；图3为本专利技术中喷嘴关闭时结构示意图；图4为本专利技术中封堵气囊的立体结构示意图；图5为本专利技术中封堵气囊的截面图；图6为本专利技术图3中A的放大图。图中：1、串焊机本体；2、输送带；3、喷嘴；31、壳体；32、压力腔；33、喷嘴腔；34、截断气囊；35、电磁铁；36、压板；37、连接管；38、活动管；381、管体；382、阀腔；383、单向阀芯；39、封堵气囊；391、定位囊；392、刮囊；393、容纳槽；394、密封囊。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，一种半导体电池片加工用串焊机，包括串焊机本体1和运输物料的输送带2，串焊机本体1通过机械手连接有喷嘴3，喷嘴3包括壳体31，壳体31上设有进液口，注入带压的助焊剂，壳体31内设有压力腔32和喷嘴腔33，压力腔32内设有用于可轴向压缩的截断气囊34，截断气囊34的直径小于壳体31内径且在压缩时外周贴紧壳体31的内壁，截断气囊34通过支架固定安装与壳体31内部，截断气囊34的两端分别设有固定的电磁铁35和活动的压板36，电磁铁35通电产生磁力，吸引压板36，使截断气囊34压缩，实现截断气囊34和壳体31间的密封，切断助焊剂注入压力，截断气囊34的下端设有连接管37，连接管37和截断气囊34连通，连接管37活动套设有活动管38，连接管37和活动管38之间活动密封,活动管38贯穿喷嘴腔33固定连接有封堵气囊39，封堵气囊39通过活动管38和连接管37与截断气囊34连通，封堵气囊39充气膨胀密封喷嘴腔33的下端。其中，压板36为永磁体，压板36和电磁铁35之间设有拉簧，通过电磁铁35产生的斥力驱动压板36向下移动，并通过拉簧拉力和吸力使压板36向上移动并压缩气体，使得喷嘴3在关闭时不耗能，开启时耗能，减少能源耗费。请参阅图4，其中，封堵气囊39包括定位囊391，定位囊391的外部设有用于刮净残留助焊剂的刮囊392和关闭喷嘴3的密封囊394，密封囊394和刮囊392之间设有容纳残留物的容纳槽393，避免未被刮除的残留物影响密封囊394的密封效果，密封囊394的弹性刚度小于定位囊391和刮囊392，且变化量大于定位囊391，在封堵气囊39膨胀时会有较为深的容纳槽393，而当封堵气囊39回缩时容纳槽393会消失或变浅，残留物自然排除。请参阅图5，其中，活动管38包括管体381，管体381和连接管37活动套接，管体381中部设有阀腔382，管体381中设有单向阀芯383，单向阀芯383和连接管37的内壁连接，单向阀芯383的外壁与阀腔382在活动管38滑出连接管37时逐渐配合密封并在活动管38滑入连接管37中时从阀腔382中逐渐脱离，在活动管38位于底部即喷嘴3处于打开的状态时，当活动管38和封堵气囊39向上移动一段距离后，单向阀芯383从阀腔382滑出气体单向流动，降低封堵气囊39的压缩性，提高密封性，当压板36反向运动后，活动管38顶入连接管37中，单向阀芯383迅速打开。请参阅图6，其中，封堵气囊39的内壁底部设有倒角和限位结构，利用倒角结构的斜面再次压缩封堵气囊39，增加封堵气囊39外侧壁与内壁的贴合力，减少泄漏。其中，封堵气囊39内设有气压传感器，通过气压传感器监控喷嘴3的工作情况，通过监控气压传感器是否在同一时刻大幅下降普判断封堵气囊39是否在同一时刻打开，封堵气囊39的底部设有进气阀，由于补充截断气囊34和封堵气囊39中气压。本专利技术的工作原理及工作流程：关本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体电池片加工用串焊机，包括串焊机本体(1)和运输物料的输送带(2)，所述串焊机本体(1)通过机械手连接有喷嘴(3)，其特征在于：所述喷嘴(3)包括壳体(31)，所述壳体(31)内设有压力腔(32)和喷嘴腔(33)，所述压力腔(32)内设有用于可轴向压缩的截断气囊(34)，所述截断气囊(34)的直径小于壳体(31)内径且在压缩时外周贴紧壳体(31)的内壁，所述截断气囊(34)的两端分别设有固定的电磁铁(35)和活动的压板(36)，所述截断气囊(34)的下端设有连接管(37)，所述连接管(37)活动套设有活动管(38)，所述活动管(38)贯穿喷嘴腔(33)固定连接有封堵气囊(39)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体电池片加工用串焊机，包括串焊机本体(1)和运输物料的输送带(2)，所述串焊机本体(1)通过机械手连接有喷嘴(3)，其特征在于：所述喷嘴(3)包括壳体(31)，所述壳体(31)内设有压力腔(32)和喷嘴腔(33)，所述压力腔(32)内设有用于可轴向压缩的截断气囊(34)，所述截断气囊(34)的直径小于壳体(31)内径且在压缩时外周贴紧壳体(31)的内壁，所述截断气囊(34)的两端分别设有固定的电磁铁(35)和活动的压板(36)，所述截断气囊(34)的下端设有连接管(37)，所述连接管(37)活动套设有活动管(38)，所述活动管(38)贯穿喷嘴腔(33)固定连接有封堵气囊(39)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体电池片加工用串焊机，其特征在于：所述压板(36)为永磁体，所述压板(36)和电磁铁(35)之间设有拉簧。


3.根据权利要求1所述的一种半导体电池片加工用串焊机，其特征在于：所述封堵气囊(39)包括定位囊(391)，所述定位囊(391)的外部设有用于刮净残留助焊剂的刮囊...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：黄秀兰，
类型：发明
国别省市：广东;44