一种回流载具制造技术

本发明专利技术公开了一种回流载具，涉及汽车级智能功率半导体模块制造技术领域。用以解决高硬度引线框架因引脚高低不平易导致引脚出现虚焊的问题。包括：回流载具底板和回流载具金属盖板；回流载具底板包括基板限位槽，框架限位槽，粗定位槽和精定位销；基板限位槽用于设置散热基板，框架限位槽用于设置高硬度引线框架，粗定位槽和精定位销用于设置回流载具金属盖板；回流载具金属盖板包括操作把手，第一凸块和第一压力连接件；操作把手的位置与粗定位槽的位置相对应；多个第一凸块分别与高硬度引线框架包括的引脚线上表面相接触；第一压力连接件与设置在回流载具底板上的第二压力连接件匹配，将回流载具金属盖板固定在回流载具底板上。

【技术实现步骤摘要】
一种回流载具
本专利技术涉及汽车级智能功率半导体模块制造
，更具体的涉及一种回流载具。
技术介绍
传统采用DIP(英语：dualin-linepackage，中文为：双列直插封装)封装外形设计的功率半导体模块产品都需要通过波峰焊来将产品安装至PCB(英文为：PrintedCircuitBoard，中文为印刷电路板)电路板上，波峰焊对PCB电路板的平整度要求很高，而且在整个波峰焊过程中很容易出现漏焊，桥接，虚焊等不良问题，同时，由于焊接过程中的高温影响，PCB电路板还容易出现翘曲变形，分层等不良现象。为了解决上述问题，业内出现一种压配合引脚设计的智能功率半导体模块产品，该模块产品利用压配合的引脚设计可直接将产品插入PCB电路板中进行固定，无需过波峰焊，实现了快速可靠的安装过程。压配合引脚为了能满足其在插入PCB电路板过程中所需承受的压应力和在插入PCB电路板后能起到牢固连接的作用，需要采用硬度较高的铜合金材料所制成的高硬度引线框架，该高硬度引线框架在制造过程中，由于高硬度铜合金的材料特性，很难使各个冲压出来的电路内引脚保持在同一平面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流载具，其特征在于，包括：回流载具底板和回流载具金属盖板；/n所述回流载具底板包括基板限位槽，框架限位槽，粗定位槽和精定位销；所述基板限位槽用于设置散热基板，所述框架限位槽用于设置高硬度引线框架，所述粗定位槽和所述精定位销用于设置所述回流载具金属盖板；/n所述回流载具金属盖板包括操作把手，第一凸块和第一压力连接件；所述操作把手的位置与所述粗定位槽的位置相对应；多个所述第一凸块分别与所述高硬度引线框架包括的引脚线上表面相接触；所述第一压力连接件与设置在所述回流载具底板上的第二压力连接件匹配，将所述回流载具金属盖板固定在所述回流载具底板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种回流载具，其特征在于，包括：回流载具底板和回流载具金属盖板；
所述回流载具底板包括基板限位槽，框架限位槽，粗定位槽和精定位销；所述基板限位槽用于设置散热基板，所述框架限位槽用于设置高硬度引线框架，所述粗定位槽和所述精定位销用于设置所述回流载具金属盖板；
所述回流载具金属盖板包括操作把手，第一凸块和第一压力连接件；所述操作把手的位置与所述粗定位槽的位置相对应；多个所述第一凸块分别与所述高硬度引线框架包括的引脚线上表面相接触；所述第一压力连接件与设置在所述回流载具底板上的第二压力连接件匹配，将所述回流载具金属盖板固定在所述回流载具底板上。


2.如权利要求1所述的回流载具，其特征在于，所述基板限位槽的形状为矩形，在所述基板限位槽的四个角上设置有圆形凹槽；两个所述基板限位槽对称设置在所述回流载具底板两侧。


3.如权利要求2所述的回流载具，其特征在于，所述圆形凹槽上设置有导流孔。


4.如权利要求1所述的回流载具，其特征在于，所述第二压力连接件的数量包括有多个；
一个所述第二压力连接件设置在所述回流载具底板的中心，多个所述第二压力连接件分别设置在所述回流载具底板的四角。


5.如权利要求1所述的回流载具，其特征在于，所述第一压力连接件为磁铁，所述第二压力连接件为磁铁；或者
所述第一压力连接件为螺母，所述第二压力连接件为螺孔；或者
所述第一压力连接件为螺孔，所述第二压力连接件为螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋卫娟，孙炎权，郑阳斌，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61