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本发明公开了一种回流载具，涉及汽车级智能功率半导体模块制造技术领域。用以解决高硬度引线框架因引脚高低不平易导致引脚出现虚焊的问题。包括：回流载具底板和回流载具金属盖板；回流载具底板包括基板限位槽，框架限位槽，粗定位槽和精定位销；基板限位槽用...
该专利属于华羿微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华羿微电子股份有限公司授权不得商用。

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