树脂膜、包含该树脂膜的显示器及它们的制造方法技术

本发明专利技术的一个方案的树脂膜是作为薄膜晶体管的支承基板使用的树脂膜，其包含耐热性树脂。该树脂膜的规定的树脂膜面的薄层电阻大于1×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂膜、包含该树脂膜的显示器及它们的制造方法
本专利技术涉及树脂膜、包含该树脂膜的显示器及它们的制造方法。
技术介绍
聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚苯并噻唑、聚苯并咪唑等耐热性树脂被用作各种电子器件的材料。近来，通过在有机EL显示器、电子纸、滤色器等显示器的基板中使用树脂膜，从而能够制造耐冲击的柔性显示器。尤其是显示器用的薄膜晶体管(ThinFilmTransistor：TFT)在制造工序中需要高温处理，因此正在推进开发将耐热性树脂的树脂膜用于其支承基板。TFT支承基板用的树脂膜使用除具有高耐热性外还具有高绝缘性的树脂膜。例如在专利文献1中报告了通过使用具有1×1017[Ω·cm]以上的体积电阻率的树脂基板作为TFT基板来制造可靠性优异的TFT的例子。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-212360号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，专利文献1中记载的树脂膜存在异物容易附着于膜上这样的课题。尤其是在TFT的制造工艺中，TFT的支承基板中所使用的树脂膜会通过高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.树脂膜，其特征在于，其被用作薄膜晶体管的支承基板，/n所述树脂膜包含耐热性树脂，/n规定的树脂膜面的薄层电阻大于1×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 JP 2018-0640301.树脂膜，其特征在于，其被用作薄膜晶体管的支承基板，
所述树脂膜包含耐热性树脂，
规定的树脂膜面的薄层电阻大于1×1012Ω且小于1×1016Ω。


2.根据权利要求1所述的树脂膜，其特征在于，其还包含导电性粒子。


3.根据权利要求2所述的树脂膜，其特征在于，所述导电性粒子为碳粒子。


4.根据权利要求2或3所述的树脂膜，其特征在于，所述导电性粒子的含量相对于100质量份所述耐热性树脂而言为0.01质量份以上且3质量份以下。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂膜，其特征在于，膜厚为4μm以上且40μm以下。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂膜，其特征在于，所述规定的树脂膜面的算术平均粗糙度为10nm以下。


7.显示器，其特征在于，其具备权利要求1～6中任一项所述的树脂膜。


8.树脂膜的制造方法，其特征在于，其是制造权利要求1～6中任一项所述的树脂膜的树脂膜的制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦部友树，宫崎大地，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP