电感器元件以及电感器元件的制造方法技术

电感器元件(1)具备：磁性体芯，设置有贯通孔(111)；以及线圈(12)，插通到贯通孔(111)，并在磁性体芯(11)卷绕多匝。线圈(12)具有位于磁性体芯(11)的厚度方向上的一侧的三个接合部(125)。三个接合部(125)位于与线圈(12)的一部分交叉的第1假想平面。根据该电感器元件(1)，能够谋求制造工序的简化，并且能够降低电阻值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电感器元件以及电感器元件的制造方法
本专利技术涉及电感器元件以及电感器元件的制造方法。
技术介绍
提出了具备磁芯、多个过孔导体以及多个导体的电感器部件(例如，参照专利文献1)。在此，磁芯是扁平的长方体状，设置有在其厚度方向上贯通的多个通孔。多个过孔导体分别为销子状，分别插入到磁芯的多个通孔，长边方向上的两端部向磁芯的厚度方向上的两面侧突出。多个表面导体分别是细长的板状，沿着磁芯的厚度方向上的一个主面配置，将露出在该主面侧的两个过孔导体各自的端部彼此电连接。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-046390号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题可是，在制造专利文献1记载的电感器部件时，存在通过焊接对多个过孔导体和多个表面导体进行连接的情况。在该情况下，例如，在进行了以使磁芯的一面侧朝向上方的状态利用激光焊接技术对各过孔导体和各表面导体进行焊接的工序之后，进行将磁芯翻过来的工序，此后，进行以使磁芯的另一面侧朝向上方的状态对各过孔导体和各表面导体进行焊接的工序。在该情况下，为了对各过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感器元件，具备：/n磁性体芯，设置有第1贯通孔；以及/n线圈，插通到所述第1贯通孔，并在所述磁性体芯卷绕多匝，/n所述线圈具有位于所述磁性体芯的厚度方向上的一侧的多个接合部，/n所述多个接合部位于与所述线圈的一部分交叉的第1假想平面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180404 JP 2018-0720951.一种电感器元件，具备：
磁性体芯，设置有第1贯通孔；以及
线圈，插通到所述第1贯通孔，并在所述磁性体芯卷绕多匝，
所述线圈具有位于所述磁性体芯的厚度方向上的一侧的多个接合部，
所述多个接合部位于与所述线圈的一部分交叉的第1假想平面。


2.根据权利要求1所述的电感器元件，其中，
所述多个接合部分别通过将与所述多个接合部相同数目的多个第1接合面与和所述多个第1接合面各自进行面接触的多个第2接合面进行接合而形成，
所述多个第1接合面以及所述多个第2接合面位于所述第1假想平面。


3.根据权利要求1或2所述的电感器元件，其中，
所述磁性体芯还具有第2贯通孔，
所述线圈包含分别为平板形状的多个第1部位、多个第2部位、第3部位以及第4部位，
所述多个第1部位各自并列配置，使得插通所述第1贯通孔，
所述多个第2部位各自并列配置，使得插通所述第2贯通孔，
所述第3部位对所述多个第1部位各自的长边方向上的一端和所述多个第2部位各自的长边方向上的一端进行连接，
所述第4部位对所述多个第1部位各自的长边方向上的另一端和所述多个第2部位各自的长边方向上的另一端进行连接。


4.根据权利要求3所述的电感器元件，其中，
所述多个接合部仅位于所述磁性体芯的所述第1贯通孔以及所述第2贯通孔的贯通方向上的一侧。


5.根据权利要求3或4所述的电感器元件，其中，
所述多个第1部位、所述多个第2部位、所述第3部位以及所述第4部位由同一第1导体板形成。


6.根据权利要求3或4所述的电感器元件，其中，
所述多个第1部位、所述多个第2部位以及所述第4部位由同一第2导体板形成，
所述第3部位由与所述第2导体板不同的第3导体板形成。


7.根据权利要求1或2所述的电感器元件，其中，
所述线圈具有：
多个第1导体片，配置在所述磁性体芯的所述厚度方向上的一侧；以及
多个第2导体片，配置在所述磁性体芯的所述厚度方向上的另一侧，
所述多个第2导体片中的至少一个包含向所述厚度方向突出并与所述多个第1导体片中的至少一个接合的突出部。


8.一种电感器元件的制造方法，所述电感器元件具备：磁性体芯，设置有第1贯通孔；以及线圈，插通到所述第1贯通孔，并在所述磁性体芯卷绕多匝，并且包含分别为平板形状的多个第1部位、多个第2部位、第3部位以及第4部位，
所述电感器元件的制造方法包含：
第1基材形成工序，通过对第1导体板进行加工，从而形成第1基材，所述第1基材具有成为所述第4部位的基础的细长的第5部位和分别在所述第5部位的长边方向上的两端连续并成为所述第1部位、所述第2部位以及所述第3部位的基础的细长的多个第6部位以及细长的多个第7部位；
第1折弯工序，将所述多个第6部位以及所述多个第7部位向沿着所述第5部位的厚度方向的第3方向折弯；
插通工序，使所述多个第6部位和所述多个第7部位中的至少一者插通到所述磁性体芯的所述第1贯通孔；
第2折弯工序，将所述多个第6部位的前端部和所述多个第7部位的前端部中的至少一者折弯，使得与另一前端部接触，使所述多个第6部位的前端部和所述多个第7部位的前端部的多个接触部分位于同一第1假想平面与同一第2假想平面之间的区域内，所述第1假想平面与所述多个第6部位或所述多个第7部位的至少一部分交叉，所述第2假想平面与所述第1假想平面平行且存在于从所述第1假想平面隔开预先设定的基准距离的位置；以及
焊接工序，通过在使所述第6部位的前端部和所述第7部位的前端部接触的状...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈野智树，寺西庆祐，石毛勉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP