含反应性硅基的聚合物、及固化性组合物制造技术

本发明专利技术提供尽管在末端导入了多个反应性硅基也能够得到模量低、具有柔软性、并且拉伸强度优异的固化物的含反应性硅基的聚合物、及含有该聚合物的固化性组合物。本发明专利技术使用了具有2个反应性硅基以与原子为2个以下的基团相互邻接的方式键合在一起的特定结构的含反应性硅基的聚合物。另外，使该含反应性硅基的聚合物包含在固化性组合物中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含反应性硅基的聚合物、及固化性组合物
本专利技术涉及在末端具有多个反应性硅基的含反应性硅基的聚合物、和含有该含反应性硅基的聚合物的固化性组合物。
技术介绍
含反应性硅基的聚合物作为湿分反应性聚合物而被周知。含反应性硅基的聚合物包含于粘接剂、密封材料、涂层材料、涂料、粘合剂等众多的工业产品中，已在广泛的领域得到了利用(专利文献1)。作为这样的含反应性硅基的聚合物，已知有具有由聚氧化烯类聚合物、饱和烃类聚合物、及(甲基)丙烯酸酯类共聚物等各种聚合物形成的主链骨架的聚合物。其中，具有聚氧化烯类聚合物作为主链骨架的含反应性硅基的聚合物由于容易在室温下以比较低的粘度处理、而且反应后得到的固化物也显示出良好的弹性等特征，其应用范围广泛。利用含反应性硅基的聚合物得到的固化物的物性受到聚合物结构与反应性基团的位置、个数的影响。特别是关于固化物的弹性、强度，交联密度、交联点间分子量这样的要素会显著影响物性。为了赋予弹性，需要适度的交联点间分子量。另外，交联密度高时，存在强度变强的倾向。为了得到具有优异的强度的固化物，有效的是使交联点间分子量在一定程度上一致。因此，优选在分子链的末端存在反应性基团。另一方面，为了提高交联密度，需要使反应性基团高效地存在于末端。例如，作为含反应性硅基的聚合物之一的含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物，可如下所述地得到：使环氧化合物进行开环聚合后，向末端的羟基导入碳-碳不饱和基团，然后进行碳-碳不饱和基团与硅烷化合物的硅氢化反应(专利文献2)。通过该方法得到的含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物在1个末端平均具有1.0以下的反应性硅基。另一方面，还已知在1个末端具有多个反应性硅基的聚氧化烯类聚合物的合成方法(专利文献3)。利用通过该合成方法得到的聚合物而得到的固化物，具有交联密度高、因而显示出优异的强度的优点，但另一方面，存在着倾向于变得高模量、低伸长率、柔软性容易降低的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭60-006747号公报专利文献2：日本特开昭52-73998号公报专利文献3：国际公开第2013/180203号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的在于提供尽管在末端导入多个反应性硅基，也能够得到模量低、具有柔软性、并且拉伸强度优异的固化物的含反应性硅基的聚合物、及含有该聚合物的固化性组合物。解决问题的方法本专利技术人们为了解决上述问题而进行了深入研究，结果完成了以下的专利技术。即，本专利技术涉及以下方案。(1)一种含反应性硅基的聚合物，其具有通式(1)和/或(2)表示的结构，[化学式1][化学式2](式中，R2为2价连结基团，上述R2所具有的2个键合臂分别键合于上述连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子、或硫原子，R3各自独立地为氢、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、或甲硅烷基，R1各自独立地为碳原子数1～20的烃基，作为R1的烃基任选被取代、并且任选具有含杂原子基团，Y为羟基或水解性基团，a为1、2或3。)。(2)根据(1)所述的含反应性硅基的聚合物，其中，R3为氢。(3)根据(1)或(2)所述的含反应性硅基的聚合物，其中，R2为-O-CH2-。(4)根据(1)～(3)所述的含反应性硅基的聚合物，其中，含反应性硅基的聚合物的主链骨架为聚氧化烯类聚合物。(5)一种固化性组合物，其含有(1)～(4)所述的含反应性硅基的聚合物。(6)根据(5)所述的固化性组合物，其含有：(A)含反应性硅基的聚合物、和(B)固化催化剂。(7)根据(6)所述的固化性组合物，其中，作为(B)固化催化剂，含有选自有机锡化合物、羧酸金属盐、胺化合物、羧酸及金属醇盐中的至少一种。(8)一种固化物，其是(5)～(7)中任一项所述的固化性组合物的固化物。(9)一种固化物的制造方法，该方法包括：对(5)～(7)中任一项所述的固化性组合物进行涂布、铸塑、或填充；以及使经过了涂布、铸塑、或填充后的固化性组合物固化。(10)一种密封材料或粘接剂，其由(5)～(7)中任一项所述的固化性组合物形成。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供尽管在末端导入了多个反应性硅基，也能够得到模量低、具有柔软性、并且拉伸强度优异的固化物的含反应性硅基的聚合物、及含有该聚合物的固化性组合物。具体实施方式《含反应性硅基的聚合物》含反应性硅基的聚合物具有通式(1)和/或(2)表示的末端结构。[化学式3][化学式4](式中，R2为2价连结基团，R2所具有的2个键合臂分别与连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子、或硫原子键合，R3各自独立地为氢、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、或甲硅烷基，R1各自独立地为碳原子数1～20的烃基，作为R1的烃基任选被取代、并且任选具有含杂原子基团，Y为羟基或水解性基团，a为1、2或3。)在本申请说明书中，所述“末端”包括聚合物分子链的链末端及其附近结构。更具体而言，可以定义为在构成聚合物分子链的键合原子中从末端起相当于20％、更优选10％的个数的原子上所取代的基团。另外，用键合原子数表现时，就末端部位而言，可以将从聚合物分子链的末端起至60个原子、更优选40个原子为止定义为末端部位。如上所述，可认为，通过在含反应性硅基的聚合物的末端，2个反应性硅基以与原子为2个以下的基团相互邻接的方式键合在一起，由此，含反应性硅基的聚合物可得到尽管拉伸强度优异，但模量低、伸长率不发生降低、且具有柔软性的固化物。R2为2价连结基团。R2所具有的2个键合臂分别键合于连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子、或硫原子。在此，R2所具有的2个键合臂分别键合于连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子或硫原子是指，R4所具有的2个键合臂分别存在于连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子、或硫原子上。作为2价连结基团的具体例，可列举：-(CH2)n-、-O-(CH2)n-、-S-(CH2)n-、-NR4-(CH2)n-、-O-C(＝O)-NR4-(CH2)n-、及-NR4-C(＝O)-NR4-(CH2)n-等。这些中，优选为-O-(CH2)n-、-O-C(＝O)-NR4-(CH2)n-、及-NR4-C(＝O)-NR4-(CH2)n-，由于原料容易获取，因此更优选为-O-CH2-。R4是氢原子或碳原子数1～10的烃基。作为R4的烃基可列举例如：甲基、乙基、正丙基及异丙基等烷基、苯基及萘基等芳基、苄基等芳烷基。作为n，优选为0～10的整数、更优选为0～5的整数、进一步优选为0～2的整数、特别优选为0或1、最优选为1。R3各自独立地为氢、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、或甲硅烷基。烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含反应性硅基的聚合物，其具有通式(1)和/或(2)表示的结构，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0704261.一种含反应性硅基的聚合物，其具有通式(1)和/或(2)表示的结构，



式中，R2为2价连结基团，所述R2所具有的2个键合臂分别键合于所述连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子、或硫原子，R3各自独立地为氢、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、或甲硅烷基，R1各自独立地为碳原子数1～20的烃基，作为R1的所述烃基任选被取代、并且任选具有含杂原子基团，Y为羟基或水解性基团，a为1、2或3。


2.根据权利要求1所述的含反应性硅基的聚合物，其中，R3为氢。


3.根据权利要求1或2所述的含反应性硅基的聚合物，其中，R2为-O-CH2-。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的含反应性硅基的聚合物，其中，所述含反应性硅基的聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：春增达郎，N久保田，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：日本;JP