热固性树脂组合物、预浸渍体、带树脂的金属箔、层叠体、印刷配线板和半导体封装体制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物、以及含有该热固性树脂组合物而成的预浸渍体、将该热固性树脂组合物与金属箔层叠而成的带树脂的金属箔、含有上述预浸渍体或上述带树脂的金属箔而成的层叠体、含有该层叠体而成的印刷配线板、和含有该印刷配线板而成的半导体封装体，该热固性树脂组合物能够形成预浸渍体，该预浸渍体具有低弹性、高耐热性、常温和高温环境下的高伸长性、高电绝缘可靠性和与金属箔的高粘接强度，且耐裂纹性优异。具体而言，上述热固性树脂组合物为一种含有(A)酚醛系树脂而成的热固性树脂组合物，上述(A)成分包含(A‑1)具有碳原子数10～25的脂肪族烃基的酚醛系树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物、预浸渍体、带树脂的金属箔、层叠体、印刷配线板和半导体封装体
本专利技术涉及一种热固性树脂组合物、预浸渍体、带树脂的金属箔、层叠体、印刷配线板和半导体封装体。
技术介绍
从简便化、效率化和省力化的观点考虑，日常生活中使用的各种随身物品正在推进电子化，从使用上的便利性的观点等考虑，电子设备中使用的电子部件要求进一步轻量化和小型化。因此，搭载于其中的印刷配线板对高密度化和高功能化的要求也提高。通过使作为基材的玻璃布的厚度更薄(例如小于或等于30μm的厚度)，能够进一步适当地完成印刷配线板的高密度化，因此近来开发和上市了一种具备这样薄的玻璃布的预浸渍体。虽然由此印刷配线板的高密度化日益发展，但是伴随于此，逐渐变得难以充分确保印刷配线板的耐热性、电绝缘可靠性、以及配线层与绝缘层的粘接性等。对于高功能印刷配线板所使用的配线板材料，要求耐热性、电绝缘可靠性、长期可靠性、以及配线层与绝缘层的粘接性等。另外，对于被列举为高功能印刷配线板中的一种的柔性配线板材料，除了要求上述特性以外，还要求低弹性和柔软性等特性。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，其是含有(A)酚醛系树脂而成的热固性树脂组合物，/n所述(A)成分包含(A-1)具有碳原子数10～25的脂肪族烃基的酚醛系树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP PCT/JP2018/0139301.一种热固性树脂组合物，其是含有(A)酚醛系树脂而成的热固性树脂组合物，
所述(A)成分包含(A-1)具有碳原子数10～25的脂肪族烃基的酚醛系树脂。


2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，所述(A-1)成分具有选自由下述通式(a1)所表示的结构单元(a1)和下述通式(a2)所表示的结构单元(a2)组成的组中的至少一种结构单元，
[化1]



所述通式中，R1表示氢原子、可具有取代基的碳原子数1～9的脂肪族烃基、可具有取代基的成环原子数5～15的芳香族烃基、或所述脂肪族烃基与所述芳香族烃基的组合，R2表示碳原子数10～25的脂肪族烃基，X为氢原子、羟基或羟甲基，m和n各自独立地为0或1。


3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，所述结构单元(a1)相对于所述结构单元(a2)的摩尔比、即结构单元(a1)/结构单元(a2)为0～5.0。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物，所述(A-1)成分的重均分子量Mw小于或等于4,000。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固性树脂组合物，所述(A-1)成分的羟基当量为90～350g/eq。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的热固性树脂组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：平山雄祥，串田圭祐，富冈健一，清水浩，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP