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本发明提供一种热固性树脂组合物、以及含有该热固性树脂组合物而成的预浸渍体、将该热固性树脂组合物与金属箔层叠而成的带树脂的金属箔、含有上述预浸渍体或上述带树脂的金属箔而成的层叠体、含有该层叠体而成的印刷配线板、和含有该印刷配线板而成的半导体封...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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