脱模膜及脱模膜的制造方法技术

本发明专利技术提供一种在树脂成形时能够将电磁屏蔽层转印至树脂成形品的表面的脱模膜。脱模膜(10)为用于树脂成形的脱模膜，具有：基材(20)，具有与模具的脱模性，并构成第一表面(15)；以及电磁屏蔽层(21)，直接或间接地形成于所述基材上，并被转印至树脂成形品。

Demoulding film and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】脱模膜及脱模膜的制造方法
本专利技术涉及一种用于树脂成形时的脱模膜。
技术介绍
在制造半导体封装等树脂成形品时，有时使用脱模膜，以不使成形模具或成形辊与被成形材料熔接。例如为了保护半导体元件远离外部空气或外力，利用环氧树脂等热硬化性树脂进行密封而成形为半导体封装。此时，在将脱模膜配置于模具的表面(模腔面)的状态下，将熔融树脂射出至设置有工作件的模腔内，或将液状或颗粒状的树脂放入模腔并熔融后浸入工作件而进行压接，从而将树脂成形。作为脱模膜，大多使用表面张力小且脱模性高的氟树脂或间规聚苯乙烯(syndiotacticpolystyrene，SPS)系树脂的膜。在专利文献1～专利文献9中记载有包含经双轴取向的SPS系树脂的脱模膜。另外，在专利文献8中记载有如下的脱模膜：以在后述的步骤中树脂成形品的表面经研磨为前提，在表面设置将至少一部分转印至树脂成形品的暂时转印层。由此，即便在被成形材料的接着性极高的情况下，脱模膜整体也不会附着于树脂成形品，转印至树脂成形品表面的暂时转印层在后述步骤中进行研磨而被去除。现有技术文献专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脱模膜，为用于树脂成形的脱模膜，且具有：/n基材，具有与模具的脱模性，并构成第一表面；以及/n电磁屏蔽层，直接或间接地形成于所述基材上，并被转印至树脂成形品。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180608 JP 2018-1100171.一种脱模膜，为用于树脂成形的脱模膜，且具有：
基材，具有与模具的脱模性，并构成第一表面；以及
电磁屏蔽层，直接或间接地形成于所述基材上，并被转印至树脂成形品。


2.根据权利要求1所述的脱模膜，其中所述基材包含氟树脂或经双轴取向的间规聚苯乙烯系树脂。


3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中所述电磁屏蔽层包含选自由金、银、铜、铝、铁、镍所组成的群组中的一种以上的金属。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的脱模膜，其中所述电磁屏蔽层为通过真空蒸镀法或溅射法而形成的金属膜。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的脱模膜，在所述基材与所述电磁屏蔽层...

【专利技术属性】
技术研发人员：中野正志，伊瀬知宣朗，
申请(专利权)人：仓敷纺绩株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP