一种提高声表滤波器Q值的结构与制造方法技术

本发明专利技术涉及一种提高声表滤波器Q值的结构与制造方法，属于电子技术领域。该结构包括压电材料衬底基板和金属换能器电极，金属换能器电极设置在压电材料衬底基板上，金属换能器电极包括间断型金属粘附层、金属填充层和金属覆盖层，间断型金属粘附层设置在压电材料衬底基板上，金属填充层填充设置在间断型金属粘附层的间隙中，金属覆盖层设置在间断型金属粘附层和金属填充层上，间断型金属粘附层、金属填充层和金属覆盖层形成叠层结构。本发明专利技术提高声表滤波器Q值的结构可采用光刻、金属生长、剥离和化学机械抛光方法进行制备，既保证滤波器制造稳定性并能通过结构设计提高声表滤波器的Q值，适用于高稳定性、高Q值的声表滤波器设计与制造。

【技术实现步骤摘要】
一种提高声表滤波器Q值的结构与制造方法
本专利技术涉及一种提高声表滤波器Q值的结构与制造方法，属于电子

技术介绍
随着5G通讯时代的到来，通信频段不断增多，滤波器作为通信硬件设备中射频模块前端的重要器件，其体积、性能越来越被大家所重视。声表滤波器凭借其小型化和高性能的特点在手机等小型化移动通讯设备中发挥着巨大的作用，是滤波器产品中当之无愧的主力军。声表滤波器是一种在压电晶体表面生长换能器电极所制成的一种射频器件。以往其换能电极都是利用单层铝作为电极进行设计制造，具有价格成本低和金属薄膜生长简单的特点。但是，单层的铝薄膜在单晶压电晶体的表面粘附性不强，很难长时间稳定存在，往往在一定的应力下其电极结构会产生大面积的脱离原位甚至损坏，对于器件的可靠性和使用寿命来说是一种威胁。所以如何提高器件电极的粘附性是一个很需要解决的问题。通过增加一层金属粘附层的方法来增加器件电极的粘附性是一种很好的解决办法，但是粘附层金属在电阻率上略低，随着滤波器工作频率的提高，趋肤效应不断加重，粘附层的低电阻率将在很大程度上影响电磁信号的传播，在传播过程中产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高声表滤波器Q值的结构，其特征在于：包括压电材料衬底基板和金属换能器电极，金属换能器电极设置在压电材料衬底基板上，金属换能器电极包括间断型金属粘附层、金属填充层和金属覆盖层，间断型金属粘附层设置在压电材料衬底基板上，金属填充层填充设置在间断型金属粘附层的间隙中，金属覆盖层设置在间断型金属粘附层和金属填充层上，间断型金属粘附层、金属填充层和金属覆盖层形成叠层结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高声表滤波器Q值的结构，其特征在于：包括压电材料衬底基板和金属换能器电极，金属换能器电极设置在压电材料衬底基板上，金属换能器电极包括间断型金属粘附层、金属填充层和金属覆盖层，间断型金属粘附层设置在压电材料衬底基板上，金属填充层填充设置在间断型金属粘附层的间隙中，金属覆盖层设置在间断型金属粘附层和金属填充层上，间断型金属粘附层、金属填充层和金属覆盖层形成叠层结构。


2.根据权利要求1所述提高声表滤波器Q值的结构，其特征在于：间断型金属粘附层由均匀分布的互不相接的金属块组成，形成间断型结构。


3.根据权利要求2所述提高声表滤波器Q值的结构，其特征在于：间断型金属粘附层的厚度为20～200nm，金属覆盖层的厚度为1～15um，间断型金属粘附层的上平面总面积与金属覆盖层的下底面面积的比为N:1，其中0.1≤N<1。


4.根据权利要求1所述提高声表滤波器Q值的结构，其特征在于：金属填充层和金属覆盖层为一体结构。


5.根据权利要求1所述提高声表滤波器Q值的结构，其特征在于：间断型金属粘附层的金属为钛、铬、镍的一种或两种以上金属合金，金属填充层和金属覆盖层的金属为金、银、铜、铝的一种或两种以上金属合金。


6.权利要求1所述提高声表滤波器Q值的结构的制造方法，其特征在于，具体步骤如下：
(1)对压电单晶衬底基板进行清洗备...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓东，岳晓斌，李小珍，邢孟江，
申请(专利权)人：宁波芯纳川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33