顶发光AMOLED显示面板、制作方法以及显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种顶发光AMOLED显示面板、制作方法以及显示装置；所述顶发光AMOLED显示面板包括钝化层以及保护传导层；钝化层夹设于顶发光AMOLED显示面板的层间绝缘层与平坦化层之间；钝化层上对应于金属层开设有开孔；金属层为形成于层间绝缘层上的金属层；保护传导层覆盖在金属层和开孔的侧壁上，且保护传导层的一部分延伸至层间绝缘层上，其中，钝化层覆盖在形成于层间绝缘层上的金属层上，可对金属层进行物理防护避免其氧化，保护传导层包覆住金属层，避免金属层被后续工艺中的阳极刻蚀液刻蚀或氧化，从而提高电信号传导的可靠性，提高顶发光AMOLED显示面板的性能。

【技术实现步骤摘要】
顶发光AMOLED显示面板、制作方法以及显示装置
本申请涉及显示
，特别是涉及一种顶发光AMOLED显示面板、制作方法以及显示装置。
技术介绍
AMOLED(Active-matrixorganiclight-emittingdiode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示技术具备响应速度快、自发光、显示效果优异以及电能消耗低等优点，而逐渐得到广泛的应用。AMOLED面板通常采用导电性较好的铜或铜合金做金属走线，对于BondingPad(结合区)区，铜无法裸漏在表面作为BondingPad。目前，底发光的AMOLED面板中采用导电金属氧化物ITO(IndiumTinOxides，铟锡氧化物)作为BondingPad，但是，在开发顶发光的AMOLED面板时发现，由于顶发光的阳极通常采用ITO/Ag(Argentum，银)/ITO或IZO/Ag/IZO(Indiumzincoxid，氧化铟锌)，在蚀刻阳极过程中，若BondingPad为ITO，酸液往往会渗透ITO进而蚀刻下方的金属层，最终导致BondingPad异常；若BondingPad为带有金属银的复合层，在信赖性RA(ReliantApprais，e信赖性)测试中，BondingPad极易出现银氧化的问题，而且在发光区的金属层在刻蚀过程中，也会出现铜氧化的问题。因此，在实现过程中，专利技术人发现传统技术中至少存在如下问题：传统AMOLED面板的存在电信号传输不良的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统AMOLED面板的存在电信号传输不良的问题，提供一种顶发光AMOLED显示面板、制作方法以及显示装置。为了实现上述目的，一方面，本申请实施例提供了一种顶发光AMOLED显示面板，包括钝化层以及保护传导层；钝化层夹设于顶发光AMOLED显示面板的层间绝缘层与平坦化层之间；钝化层上对应于金属层开设有开孔；金属层为形成于层间绝缘层上的金属层；保护传导层覆盖在金属层和开孔的侧壁上，且保护传导层的一部分延伸至钝化层上。在其中一个实施例中，还包括玻璃基板、避光层、缓冲层、半导体层、栅极绝缘层以及栅极金属层；避光层夹设于玻璃基板和缓冲层之间；半导体层设置在缓冲层上；栅极绝缘层夹设于半导体层和栅极金属层之间；层间绝缘层设置在缓冲层上，且包覆半导体层、栅极绝缘层和栅极金属层。在其中一个实施例中，还包括像素电极层以及像素定义层；像素电极层设置在平坦化层上，且像素电极层贯穿平坦化层与对应的保护传导层接触；像素定义层设置在平坦化层上。在其中一个实施例中，保护传导层为MoTi材料层。在其中一个实施例中，钝化层为一层结构、两层结构或多层结构的薄膜。在其中一个实施例中，钝化层为SiOx材料层或SiNx材料层。另一方面，本申请实施例还提供了一种顶发光AMOLED显示面板制作方法，包括以下步骤：提供玻璃基板；玻璃基板上形成有避光层、缓冲层、半导体层、栅极绝缘层、栅极金属层、层间绝缘层以及形成于层间绝缘层上的金属层；在层间绝缘层上形成钝化层；在钝化层上对应于金属层形成开孔；在开孔的侧壁、金属层和层间绝缘层上形成保护传导层。在其中一个实施例中，还包括步骤：在钝化层上形成平坦化层；在平坦化层上形成通孔；通孔的腔与开孔的腔连通；在通孔的腔内和平坦化层上形成像素电极层；在平坦化层和像素电极层上形成像素定义层。在其中一个实施例中，在开孔的侧壁、金属层和层间绝缘层上形成保护传导层的步骤中：在开孔的侧壁、金属层和层间绝缘层上沉积MoTi材料，以形成保护传导层。在其中一个实施例中，钝化层为一层结构、两层结构或多层结构的薄膜。在其中一个实施例中，在层间绝缘层上形成钝化层步骤中：在层间绝缘层上沉积SiOx材料，以形成钝化层；或在层间绝缘层上沉积SiNx材料，以形成钝化层。又一方面，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括前述顶发光AMOLED显示面板。上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：本申请各实施例提供的顶发光AMOLED显示面板，包括钝化层以及保护传导层；钝化层夹设于顶发光AMOLED显示面板的层间绝缘层与平坦化层之间；钝化层上对应于金属层开设有开孔；金属层为形成于层间绝缘层上的金属层；保护传导层覆盖在金属层和开孔的侧壁上，且保护传导层的一部分延伸至层间绝缘层上，其中，钝化层覆盖在形成于层间绝缘层上的金属层上，可对金属层进行物理防护避免其氧化，保护传导层包覆住金属层，避免金属层被后续工艺中的阳极刻蚀液刻蚀或氧化，从而提高电信号传导的可靠性，提高顶发光AMOLED显示面板的性能。附图说明图1为一个实施例中顶发光AMOLED显示面板的结构示意图；图2为另一个实施例中顶发光AMOLED显示面板的结构示意图；图3为又一个实施例中顶发光AMOLED显示面板的结构示意图；图4为一个实施例中顶发光AMOLED显示面板制作方法的流程示意图；图5为又一个实施例中顶发光AMOLED显示面板制作方法的流程示意图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“设置”、“接触”、“夹设”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。为了解决传统AMOLED面板的存在电信号传输不良的问题，在一个实施例中，如图1所示，提供了一种顶发光AMOLED显示面板，包括钝化层11以及保护传导层13；钝化层11夹设于顶发光AMOLED显示面板的层间绝缘层15与平坦化层17之间；钝化层11上对应于金属层19开设有开孔111；金属层19为形成于层间绝缘层15上的金属层；保护传导层13覆盖在金属层19和开孔111的侧壁上，且保护传导层13的一部分延伸至钝化层11上。需要说明的是，钝化层是由绝缘材料形成的保护层，其形成在顶发光AMOLED显示面板的层间绝缘层之上，并覆盖层间绝缘层上的金属层，对金属层进行物理防护。其中，金属层包括显示区内的源漏极金属层和BondingPad区的金属层。对钝化层进行图形化，在对应金属层的位置形成开孔，以露出金属层，以备后续流程。在一个示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，包括钝化层以及保护传导层；/n所述钝化层夹设于所述顶发光AMOLED显示面板的层间绝缘层与平坦化层之间；所述钝化层上对应于金属层开设有开孔；所述金属层为形成于所述层间绝缘层上的金属层；/n所述保护传导层覆盖在所述金属层和所述开孔的侧壁上，且所述保护传导层的一部分延伸至所述钝化层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，包括钝化层以及保护传导层；
所述钝化层夹设于所述顶发光AMOLED显示面板的层间绝缘层与平坦化层之间；所述钝化层上对应于金属层开设有开孔；所述金属层为形成于所述层间绝缘层上的金属层；
所述保护传导层覆盖在所述金属层和所述开孔的侧壁上，且所述保护传导层的一部分延伸至所述钝化层上。


2.根据权利要求1所述的顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，还包括玻璃基板、避光层、缓冲层、半导体层、栅极绝缘层以及栅极金属层；
所述避光层夹设于所述玻璃基板和所述缓冲层之间；
所述半导体层设置在所述缓冲层上；
所述栅极绝缘层夹设于所述半导体层和所述栅极金属层之间；
所述层间绝缘层设置在所述缓冲层上，且包覆所述半导体层、所述栅极绝缘层和所述栅极金属层。


3.根据权利要求2所述的顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，还包括像素电极层以及像素定义层；
所述像素电极层设置在所述平坦化层上，且所述像素电极层贯穿所述平坦化层与对应的所述保护传导层接触；
所述像素定义层设置在所述平坦化层上。


4.根据权利要求1至3任意一项所述的顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，所述保护传导层为MoTi材料层。


5.根据权利要求1至3任意一项所述的顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，所述钝化层为一层结构、两层结构或多层结构的薄膜。


6.根据权利要求5所述的顶发光AMOLED显示面板，其特征在于，所述钝化层为SiOx材料层或SiNx材料层。


7.一种顶发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑智琳，唐甲，张晓星，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44