【技术实现步骤摘要】
一种高精度智能分选设备
本专利技术涉及芯片分选
，尤其是一种高精度智能分选设备。
技术介绍
随着通讯行业发展，芯片的应用较为广泛，芯片在组装过程中，需要对芯片进行分选操作，分选时，通常需要将芯片翻转一定角度，现有技术中存在的分选设备自动化程度较低，导致生产效率不高，无法满足日益增长的生产需要。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种高精度智能分选设备，适用于芯片的分选翻转，自动化程度较高，能够大大提高生产效率。本专利技术所采用的技术方案如下：一种高精度智能分选设备，包括工作平台，所述工作平台上从左到右依次设置用来存放芯片的治具工位、用来翻转芯片的翻转工位和用来上料芯片的晶元工位，所述工作平台上还安装支撑架，支撑架布置在治具工位、翻转工位和晶元工位的同一侧，支撑架上安装有左右方向的Y轴线性导轨，Y轴线性导轨上移动安装有用于移载芯片的焊头组件。作为上述技术方案的进一步改进：所述工作平台上布置翻转机构构成翻转工位，翻转机构包括底板，底板固定在工作平台上，底板上...
【技术保护点】
1.一种高精度智能分选设备，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)上从左到右依次设置用来存放芯片(10)的治具工位、用来翻转芯片(10)的翻转工位和用来上料芯片(10)的晶元工位，所述工作平台(1)上还安装支撑架(5)，支撑架(5)布置在治具工位、翻转工位和晶元工位的同一侧，支撑架(5)上安装有左右方向的Y轴线性导轨(4)，Y轴线性导轨(4)上移动安装有用于移载芯片(10)的焊头组件(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种高精度智能分选设备，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)上从左到右依次设置用来存放芯片(10)的治具工位、用来翻转芯片(10)的翻转工位和用来上料芯片(10)的晶元工位，所述工作平台(1)上还安装支撑架(5)，支撑架(5)布置在治具工位、翻转工位和晶元工位的同一侧，支撑架(5)上安装有左右方向的Y轴线性导轨(4)，Y轴线性导轨(4)上移动安装有用于移载芯片(10)的焊头组件(3)。
2.如权利要求1所述的高精度智能分选设备，其特征在于：所述工作平台(1)上布置翻转机构(2)构成翻转工位，翻转机构(2)包括底板(21)，底板(21)固定在工作平台(1)上，底板(21)上安装XY轴电动滑台(22)，XY轴电动滑台(22)的台面上固定电动旋转滑台(23)，电动旋转滑台(23)的台面上固定电机(24)，电机(24)的输出轴带动定位块(25)旋转，定位块(25)上开设真空吸附孔(251)，真空吸附孔(251)连通真空泵，芯片(10)吸附固定在真空吸附孔(251)所在处，电机(24)带动定位块(25)和芯片(10)实现翻转。
3.如权利要求2所述的高精度智能分选设备，其特征在于：所述定位块(25)包括基块(252)、四边形条块(253)和两个压块(254)，基块(252)的边缘开设条形缺口且缺口的横截面为角形，条块(253)放置在缺口中并通过两个压块(254)压制固定，两个压块(254)分别通过螺钉连接的方式固定在基块(252)上，两个压块(254)的一端分别压制在条块(253)的两外侧面上，所述条块(253)的两外侧面之间的外部拐角处开设台阶(255)，真空吸附孔(251)开设在台阶(255)的台面上，芯片(10)抵靠在台阶(255)上，基块(252)内部开设真空通道(256)，真空通道(256)的外端连通真空泵，真空通道(256)的里端连通真空吸附孔(251)。
4.如权利要求3所述的高精度智能分选设备，其特征在于：所述电动旋转滑台(23)的台面上固定垫块，垫块包括柱体(261)和悬臂(262)，柱体(261)通过螺钉连接立式固定在电动旋转滑台(23)的台面上，悬臂(262)水平布置，悬臂(262)的一端固定在柱体(261)的上部侧壁上，悬臂(262)的另一端悬伸布置，电机(24)通过支架一(271)固定在悬臂(262)上，悬臂(262)上固定支架二(272)，支架二(272)上固定轴承座(28)...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，曾义，徐金万，蒋星，强宁，
申请(专利权)人：恩纳基智能科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。