本发明专利技术涉及半导体装置技术领域，尤其涉及一种半导体芯片产生后降温装置，一种半导体芯片产生后降温装置，包括固定主体，固定主体的顶部转动连接有第一固定盖，固定主体的正面转动连接有第二固定盖，固定主体的一端设置有无刷电机，固定主体的内部设置有第二储存板，第二储存板一侧的两端均设置有第二转动齿轮，第二转动齿轮的一端还设置有连接板，连接板的四个端角均设置有第一转动齿轮。本发明专利技术通过连接板与放置板以及第三支撑板与转动板的配合，使得半导体芯片在存储时不会不会产生交叠，且通过丙烯酸聚合物净化层与第一活性炭层以及扇叶与气泵的配合，使得半导体芯片在降温时能够提前对空气中的湿气和灰尘进行过滤。
A cooling device for semiconductor chip
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片产生后降温装置
本专利技术涉及半导体装置
，尤其涉及一种半导体芯片产生后降温装置。
技术介绍
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，但是现有的半导体芯片在产生后的储存容易产生交叠,导致半导体芯片的温度快速上升，进而导致半导体芯片损坏，且在储存时不能够对半导体快速进行降温，并且不能对降温空气进行净化。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半导体芯片产生后降温装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体芯片产生后降温装置，包括固定主体，所述固定主体的顶部转动连接有第一固定盖，所述固定主体的正面转动连接有第二固定盖，所述固定主体的一端设置有无刷电机，所述固定主体的内部设置有第二储存板，所述第二储存板一侧的两端均设置有第二转动齿轮，所述第二转动齿轮的一端还设置有连接板，所述连接板的四个端角均设置有第一转动齿轮，所述第一转动齿轮与第二转动齿轮啮合连接，所述第一转动齿轮和第二转动齿轮的外侧还装配有第一连接杆，所述第一连接杆的底部转动连接有支撑杆，所述连接板的一端还设置有第一储存板，所述第一转动齿轮和第一储存板的外侧装配有第二连接杆，所述第二连接杆的一端与支撑杆转动连接；所述第一储存板和第二储存板的内部均设置有放置板，所述放置板的内部均布设置有固定壳，所述固定壳内部的两端从上到下依次转动连接有第一支撑板、第二支撑板和第三支撑板，所述第一支撑板和第二支撑板底部的一端转动连接有转动板，所述转动板的底部设置有滑杆，所述第三支撑板和第二支撑板顶部的一端设置有方形限位杆，所述滑杆与方形限位杆滑动连接。优选的，所述固定主体远离无刷电机的一端设置有固定板，所述固定板的顶部设置有气泵，所述气泵的一侧设置有进气通道，所述进气通道的内部从一侧到另一侧设置有丙烯酸聚合物净化层、第一空气净化层和第一活性炭层，所述固定主体内部的底端设置有降温箱，所述降温箱的内部设置有固定架，所述固定架的顶部设置有扇叶，所述扇叶与气泵通过软管连接，所述降温箱的顶部均布开设有透气孔。优选的，所述固定主体顶部的一端设置有出气管道，所述出气管道的内部从一端到另一端依次设置有第二空气净化层和第二活性炭层。优选的，所述固定主体和第一固定盖之间、固定主体与第二固定盖之间均通过合页转动连接，所述第一固定盖的底部以及第二固定盖靠近固定主体的一侧均设置有密封层，所述密封层的材质为聚丙烯酸酯。优选的，所述第一固定盖和放置板的顶部以及第二固定盖的正面均设置有把手，所述把手的外侧均均布开设有防滑纹。优选的，所述第一固定盖顶部的一侧设置有卡柱，所述第一固定盖的正面且与卡柱相对应的位置开设有卡槽，所述第二固定盖与第一固定盖通过卡柱与卡槽固定。优选的，所述无刷电机一端的四个端角均开设有通孔，所述无刷电机与固定主体通过螺栓贯穿通孔连接。优选的，所述支撑杆的两端均开设有沉头孔，所述支撑杆与第一连接杆之间、支撑杆与第二连接杆之间均通过销钉贯穿沉头孔连接。优选的，所述固定壳的顶部设置有连接块，所述连接块的外侧设置有防滑层，所述防滑层的材质为橡胶。优选的，所述第一支撑板、第二支撑板和第三支撑板的内部均设置有转动轴，所述第一支撑板与固定壳之间、第二支撑板与固定壳之间、第三支撑板与固定壳之间均通过转动轴转动连接。本专利技术至少具备以下有益效果：1、本专利技术通过连接板与放置板以及第三支撑板与转动板的配合，使得半导体芯片在存储时不会不会产生交叠，进而防止半导体芯片因为温度上升产生损坏。2、本专利技术通过丙烯酸聚合物净化层与第一活性炭层以及扇叶与气泵的配合，使得半导体芯片在降温时能够提前对空气中的湿气和灰尘进行过滤，进而防止半导体芯片降温时因为湿气过量导致报废。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种半导体芯片产生后降温装置整体的示意图；图2为本专利技术一种半导体芯片产生后降温装置固定主体的内部结构示意图；图3为本专利技术一种半导体芯片产生后降温装置固定主体与第二储存板的连接结构示意图；图4为本专利技术一种半导体芯片产生后降温装置连接板与第二储存板的连接结构示意图；图5为本专利技术一种半导体芯片产生后降温装置进气通道的内部结构示意图；图6为本专利技术一种半导体芯片产生后降温装置降温箱的内部结构示意图；图7为本专利技术一种半导体芯片产生后降温装置出气管道的内部结构示意图；图8为本专利技术一种半导体芯片产生后降温装置固定壳的内部结构示意图；图9为本专利技术一种半导体芯片产生后降温装置固定壳的内部结构放置图。图中：1、固定主体；2、第一固定盖；3、无刷电机；4、第二固定盖；5、出气管道；6、降温箱；7、固定板；8、气泵；9、进气通道；10、第一储存板；11、第二储存板；12、连接板；13、支撑杆；14、放置板；15、连接块；16、第一转动齿轮；17、第二转动齿轮；18、第一连接杆；19、滑杆；20、第二连接杆；21、丙烯酸聚合物净化层；22、第一空气净化层；23、第一活性炭层；24、扇叶；25、固定架；26、第二空气净化层；27、第二活性炭层；28、固定壳；29、第一支撑板；30、转动板；31、方形限位杆；32、第二支撑板；33、第三支撑板。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1：参照图1-9，一种半导体芯片产生后降温装置，包括固定主体1，固定主体1的顶部转动连接有第一固定盖2，固定主体1的正面转动连接有第二固定盖4，固定主体1的一端设置有无刷电机3，固定主体1的内部设置有第二储存板11，第二储存板11一侧的两端均设置有第二转动齿轮17，第二转动齿轮17的一端还设置有连接板12，连接板12的四个端角均设置有第一转动齿轮16，第一转动齿轮16与第二转动齿轮17啮合连接，第一转动齿轮16和第二转动齿轮17的外侧还装配有第一连接杆18，第一连接杆18的底部转动连接有支撑杆13，连接板12的一端还设置有第一储存板10，第一转动齿轮16和第一储存板10的外侧装配有第二连接杆20，第二连接杆20的一端与支撑杆13转动连接；第一储存板10和第二储存板11的内部均设置有放置板14，放置板14的内部均布设置有固定壳28，固定壳28内部的两端从上到下依次转动连接有第一支撑板29、第二支撑板32和第三支撑板33，第一支撑板29和第二支撑板32底部的一端转动连接有转动板30，转动板30的底部设置有滑杆19，第三支撑板33和第二支撑板32顶部的一端设置有方形本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片产生后降温装置，包括固定主体(1)，其特征在于，所述固定主体(1)的顶部转动连接有第一固定盖(2)，所述固定主体(1)的正面转动连接有第二固定盖(4)，所述固定主体(1)的一端设置有无刷电机(3)，所述固定主体(1)的内部设置有第二储存板(11)，所述第二储存板(11)一侧的两端均设置有第二转动齿轮(17)，所述第二转动齿轮(17)的一端还设置有连接板(12)，所述连接板(12)的四个端角均设置有第一转动齿轮(16)，所述第一转动齿轮(16)与第二转动齿轮(17)啮合连接，所述第一转动齿轮(16)和第二转动齿轮(17)的外侧还装配有第一连接杆(18)，所述第一连接杆(18)的底部转动连接有支撑杆(13)，所述连接板(12)的一端还设置有第一储存板(10)，所述第一转动齿轮(16)和第一储存板(10)的外侧装配有第二连接杆(20)，所述第二连接杆(20)的一端与支撑杆(13)转动连接；/n所述第一储存板(10)和第二储存板(11)的内部均设置有放置板(14)，所述放置板(14)的内部均布设置有固定壳(28)，所述固定壳(28)内部的两端从上到下依次转动连接有第一支撑板(29)、第二支撑板(32)和第三支撑板(33)，所述第一支撑板(29)和第二支撑板(32)底部的一端转动连接有转动板(30)，所述转动板(30)的底部设置有滑杆(19)，所述第三支撑板(33)和第二支撑板(32)顶部的一端设置有方形限位杆(31)，所述滑杆(19)与方形限位杆(31)滑动连接。/n...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片产生后降温装置，包括固定主体(1)，其特征在于，所述固定主体(1)的顶部转动连接有第一固定盖(2)，所述固定主体(1)的正面转动连接有第二固定盖(4)，所述固定主体(1)的一端设置有无刷电机(3)，所述固定主体(1)的内部设置有第二储存板(11)，所述第二储存板(11)一侧的两端均设置有第二转动齿轮(17)，所述第二转动齿轮(17)的一端还设置有连接板(12)，所述连接板(12)的四个端角均设置有第一转动齿轮(16)，所述第一转动齿轮(16)与第二转动齿轮(17)啮合连接，所述第一转动齿轮(16)和第二转动齿轮(17)的外侧还装配有第一连接杆(18)，所述第一连接杆(18)的底部转动连接有支撑杆(13)，所述连接板(12)的一端还设置有第一储存板(10)，所述第一转动齿轮(16)和第一储存板(10)的外侧装配有第二连接杆(20)，所述第二连接杆(20)的一端与支撑杆(13)转动连接；
所述第一储存板(10)和第二储存板(11)的内部均设置有放置板(14)，所述放置板(14)的内部均布设置有固定壳(28)，所述固定壳(28)内部的两端从上到下依次转动连接有第一支撑板(29)、第二支撑板(32)和第三支撑板(33)，所述第一支撑板(29)和第二支撑板(32)底部的一端转动连接有转动板(30)，所述转动板(30)的底部设置有滑杆(19)，所述第三支撑板(33)和第二支撑板(32)顶部的一端设置有方形限位杆(31)，所述滑杆(19)与方形限位杆(31)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片产生后降温装置，其特征在于，所述固定主体(1)远离无刷电机(3)的一端设置有固定板(7)，所述固定板(7)的顶部设置有气泵(8)，所述气泵(8)的一侧设置有进气通道(9)，所述进气通道(9)的内部从一侧到另一侧设置有丙烯酸聚合物净化层(21)、第一空气净化层(22)和第一活性炭层(23)，所述固定主体(1)内部的底端设置有降温箱(6)，所述降温箱(6)的内部设置有固定架(25)，所述固定架(25)的顶部设置有扇叶(24)，所述扇叶(24)与气泵(8)通过软管连接，所述降温箱(6)的顶部均布开设有透气孔。
3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：许同，
申请(专利权)人：许同，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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