【技术实现步骤摘要】
一种喷气散热的半导体检测用探针座
本专利技术涉及半导体检测的
，具体涉及一种喷气散热的半导体检测用探针座。
技术介绍
众所周知，半导体测试用探针座是一种用于对芯片进行定位夹持，以便对线路板之间电子讯号及电流传输情况进行检测，从而得知测试芯片是否工作正常，以便判断芯片好坏的辅助装置，其在半导体质检领域中得到广泛的使用；现有的半导体测试用探针座包括底座、支架、测试座和放置板，支架设置在底座顶端，放置板设置在支架顶端，放置板顶端中部设置有固定槽，测试座设置在固定槽内底壁上；这种半导体测试用探针座使用时只需将半导体芯片安装于测试座上，然后通过额外的感光灯箱或其他部件下压，使半导体芯片针脚与测试座上的触点接触，测试芯片是否工作正常，从而判断芯片的好坏即可；这种半导体测试用探针座使用中发现，放置板的高度固定，不能根据需求进行调整，适应能力较差；并且各种类型的芯片由于用途不一或者由于自身工作时的发热，有可能会在较高温度下进行工作，而其只能检测常温下进行工作的半导体芯片情况，使用局限性较高。
技术实现思路
本专利技...
【技术保护点】
1.一种喷气散热的半导体检测用探针座，其特征在于：底座(10)和探针座本体(20)；探针座本体(20)升降设置在底座(10)的正上方；探针座本体(20)包括一对前后对称设置的外支撑板(21)；一对外支撑板(21)上端之间成型有开口朝上设置的“凵”字形状的放置架(23)；放置架(23)的一对竖直部中心之间设置有测试座(40)；放置架(23)的水平部内成型有矩形槽状的吹气槽(230)；吹气槽(230)的上侧壁上成型有若干均匀分布的上下贯穿的吹气孔(232)；吹气槽(230)的下侧壁中心成型有上下贯穿的吹气进气孔(231)；放置架(23)的底面上设置有吹气供气箱(22)；吹气供气...
【技术特征摘要】
1.一种喷气散热的半导体检测用探针座，其特征在于：底座(10)和探针座本体(20)；探针座本体(20)升降设置在底座(10)的正上方；探针座本体(20)包括一对前后对称设置的外支撑板(21)；一对外支撑板(21)上端之间成型有开口朝上设置的“凵”字形状的放置架(23)；放置架(23)的一对竖直部中心之间设置有测试座(40)；放置架(23)的水平部内成型有矩形槽状的吹气槽(230)；吹气槽(230)的上侧壁上成型有若干均匀分布的上下贯穿的吹气孔(232)；吹气槽(230)的下侧壁中心成型有上下贯穿的吹气进气孔(231)；放置架(23)的底面上设置有吹气供气箱(22)；吹气供气箱(22)通过吹气进气孔(231)向吹气槽(230)内供气；一对外支撑板(21)的左部之间和右部之间分别旋转设置有L型的封闭板(24)；封闭板(24)的竖直部上安装有电加热棒(25)并且电加热棒(25)与封闭板(24)的水平部均位于封闭板(24)的竖直部的同侧；当一对封闭板(24)的竖直部竖直向上时，一对封闭板(24)的竖直部分别堵住放置架(23)的左右开口并且水平部抵靠住放置架(23)的上端面左部和右部；一对封闭板(24)的水平部的宽度之和小于放置架(23)的左右宽度。
2.根据权利要求1所述的一种喷气散热的半导体检测用探针座，其特征在于：吹气供气箱(22)内成型有吸排气腔(220)；吸排气腔(220)内左右移动设置有一对左右对称设置的吸排气块(26)；吸排气块(26)与吸排气腔(220)的侧壁之间密封设置；吸排气腔(220)的上侧壁中心设置有排气孔(221)；排气孔(221)的上端与吹气进气孔(231)连通；排气孔(221)内设置有排气单向阀(222)；吸排气腔(220)的下侧壁中心设置有吸气孔(223)；吸气孔(223)内设置有吸气单向阀(224)；一对外支撑板(21)的左部和右部分别设置有传动装置；一对封闭板(24)旋转时通过传动装置带动一对吸排气块(26)左右移动。
3.根据权利要求2所述的一种喷气散热的半导体检测用探针座，其特征在于：传动装置包括中心传动轴(241)；中心传动轴(241)枢接设置在一对外支撑板(21)之间；封闭板(24)的下端固定在相应侧的中心传动轴(241)上并且中部成型有齿轮安置槽(240)；中心传动轴(241)中心固定有...
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