微波测试连接器及测试方法技术

本发明专利技术提供了一种微波测试连接器及测试方法，属于微波测试技术领域，包括包括SMA接头、绝缘体和针芯，SMA接头设有第一中心孔，SMA接头的一端设有外螺纹，另一端设有弹性接地探针、弹性信号探针和用于与PCB基板锁紧锁紧卡扣，当锁紧卡扣锁紧时，弹性接地探针和弹性信号探针受PCB基板挤压接触；绝缘体设置在第一中心孔内，绝缘体设有与第一中心孔同轴的第二中心孔；针芯内嵌于所述第二中心孔内，针芯的一端设有用于连接对插的SMA接口的第一针槽，另一端设有用于安装弹性信号探针的第二针槽，弹性信号探针的一端安装在第二针槽内。本发明专利技术提供的微波测试连接器，可以做到无损伤测试，能够缩短测试时间，提高测试的准确性。

【技术实现步骤摘要】
微波测试连接器及测试方法
本专利技术属于微波测试
，更具体地说，是涉及一种微波测试连接器及测试方法。
技术介绍
PCB基板是微波产品内经常采用的信号传输载体。当PCB基板装配好元器件后，需要对其初步性能进行测试和分析，当达到要求后再装入封装或盒体内，再进行下一步装配工作。传统的PCB基板微波测试方法，需将被测PCB基板安装到测试盒体中，测试用的连接器采用螺钉紧固或焊接的方式固定到测试盒体中，然后通过焊接或包金带的方式将测试连接器与PCB基板上被测端口连接。还有的做法是PCB基板上焊接一段带接头的电缆，对PCB基板性能进行测试。这些测试方式需进行测试盒体设计，所需的测试周期长，测试成本高，工艺复杂，同时对测试载体进行焊接或者点焊，无法做到无损伤测试，测试夹具、接头的重复利用率差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微波测试连接器，旨在解决测试方式复杂、无法做到无损伤测试、且接头重复利用率差的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种微波测试连接器，包括：SMA接头、绝缘体和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微波测试连接器，其特征在于，包括：/nSMA接头，所述SMA接头设有第一中心孔，所述SMA接头的一端设有外螺纹，另一端设有弹性接地探针、弹性信号探针和用于与PCB基板锁紧锁紧卡扣，当所述锁紧卡扣锁紧时，所述弹性接地探针和所述弹性信号探针受所述PCB基板挤压接触；/n绝缘体，所述绝缘体设置在所述第一中心孔内，所述绝缘体设有与所述第一中心孔同轴的第二中心孔；和/n针芯，所述针芯内嵌于所述第二中心孔内，所述针芯的一端设有用于连接对插的SMA接口的第一针槽，另一端设有用于安装所述弹性信号探针的第二针槽，所述弹性信号探针的一端安装在所述第二针槽内。/n

【技术特征摘要】
1.微波测试连接器，其特征在于，包括：
SMA接头，所述SMA接头设有第一中心孔，所述SMA接头的一端设有外螺纹，另一端设有弹性接地探针、弹性信号探针和用于与PCB基板锁紧锁紧卡扣，当所述锁紧卡扣锁紧时，所述弹性接地探针和所述弹性信号探针受所述PCB基板挤压接触；
绝缘体，所述绝缘体设置在所述第一中心孔内，所述绝缘体设有与所述第一中心孔同轴的第二中心孔；和
针芯，所述针芯内嵌于所述第二中心孔内，所述针芯的一端设有用于连接对插的SMA接口的第一针槽，另一端设有用于安装所述弹性信号探针的第二针槽，所述弹性信号探针的一端安装在所述第二针槽内。


2.如权利要求1所述的微波测试连接器，其特征在于，所述第二针槽内设有弹簧，所述弹性信号探针插装在所述弹簧内，所述弹性信号探针上设有用于挤压所述弹簧的台阶。


3.如权利要求1所述的微波测试连接器，其特征在于，所述第一中心孔为台阶孔，所述绝缘体的外表面设有与所述台阶孔配合的台阶。


4.如权利要求3所述的微波测试连接器，其特征在于，所述绝缘体的大端位于所述SMA接头的外螺纹一端。


5.如权利要求1所述的微波测试连接器，其特征在于，所述SMA接头的端部还设有用于安装所述弹性接地探针的第三针槽，所述第三针槽内设有弹簧，所述弹性接地探针插装在所述弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜兆国，孙建才，张越成，要志宏，栾鹏，董强，杜伟，杨强，郭建，武义桥，陈玉林，刘通，李彦涛，张晓康，王佳琦，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13