半导体冷热台制造技术

本发明专利技术的一种半导体冷热台主要由底壳（100）和上盖（200）组成，底壳（100）和上盖（200）组成密闭腔室，腔室可为被测样品提供所需的环境；底壳（100）内部有帕尔贴加热/冷却块（120）、XY微分移动滑块（130）以及样品载玻片夹持器（131）；底壳的侧壁（110）有温控接口（122），进出气口（111,112），冷却介质进出口（113,114,125,116，121,123），X轴微分移动尺（134）以及Y轴微分移动尺（135）；所述帕尔贴加热/冷却块（120）位于底壳（100）内部的底板上，对被测样品的温度控制；所述样品载玻片夹持器（131）固定在XY微分移动滑块（130）上；所述上盖（200）上有观察窗（210），在测试过程中，用于对被测器件的性能进行观察。

【技术实现步骤摘要】
半导体冷热台
本专利技术涉及材料测试领域，尤其是涉及一种半导体冷热台。技术背景在材料检测试领域，冷热台是一种必不可少的工具，传统的冷热台采用加热丝和超低温介质来完成高温和低温的控制，低温介质价格昂贵，这样导致冷热台的使用成本增加。研究发现，相比传统的电热丝加热方式，采用帕尔贴芯片控温系统的半导体冷热台控温更加精准，使用更加方便，并且在样品区不大时具有明显的低成本优势；他们的另一个特色是可以将载玻片作为样品，并可通过XY移动尺对样品位置作精确定位，使用起来非常方便；应用范围非常广泛，可适用高分子/液晶、材料、光谱学、生物、医药、地质、食品、冷冻干燥、X光衍射等领域应用。
技术实现思路
本专利技术提供了一种半导体冷热台，采用帕尔贴(Peltier)精确控温系统，无需任何制冷剂，让整个实验过程能够在一个精确、恒定的温度下进行，从此告别实验温度无法精确控制，结果因温度不确定而无法精确计算的历史。本专利技术的一种半导体冷热台，主要包括底壳和上盖，底壳和上盖组成密闭腔室，腔室可为被测样品提供所需的环境；底壳内部有帕尔贴加热/本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体冷热台，其特征在于，包括：底壳和上盖，底壳和上盖组成密闭腔室，腔室可为被测样品提供所需的环境；底壳内部有帕尔贴加热/冷却块、XY微分移动滑块以及样品载玻片夹持器；底壳的侧壁有温控接口，进出气口，冷却介质进出口，X轴微分移动尺以及Y轴微分移动尺；所述帕尔贴加热/冷却块位于底壳内部的底板上，对被测样品的温度控制；所述样品载玻片夹持器固定在XY微分移动滑块上；所述上盖上有观察窗，在测试过程中，用于对被测样品进行观察。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体冷热台，其特征在于，包括：底壳和上盖，底壳和上盖组成密闭腔室，腔室可为被测样品提供所需的环境；底壳内部有帕尔贴加热/冷却块、XY微分移动滑块以及样品载玻片夹持器；底壳的侧壁有温控接口，进出气口，冷却介质进出口，X轴微分移动尺以及Y轴微分移动尺；所述帕尔贴加热/冷却块位于底壳内部的底板上，对被测样品的温度控制；所述样品载玻片夹持器固定在XY微分移动滑块上；所述上盖上有观察窗，在测试过程中，用于对被测样品进行观察。


2.根据权利要求1所述一种半导体冷热台，其特征在于，所述帕尔贴加热/冷却块内部有帕尔贴芯片、温度传感器和冷却液流道，对样品进行温度控制，全程温度精度为0.01℃。


3.根据权利要求1所述一种半导体冷热台，其特征在于，XY微分移动滑块上有样品载玻片夹持器定位桩和样品滑架定位销钉，可以精密定位、移动腔室内的样品。


4.根据权利要求1所述一种半导体冷热台，其特征在于，所述样品载玻片夹持器其与帕尔贴加热/冷却块的距离为1mm，可以确保帕尔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽丽，徐冬梅，韩修刚，
申请(专利权)人：重庆渝微电子技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50