一种高耐热导电银胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高耐热导电银胶，其特征在于，按照重量份数计，所述的导电银胶包括以下各种成分：50‑70份的银粉混合物、30‑50份的芳纶1313(间位芳纶)聚合物原液和0.5‑1.0份的偶联剂；所述的银粉混合物包括：0.5‑1微米粒状银粉、1‑5微米枝装银粉和3‑10微米片状银粉；所述的芳纶1313(间位芳纶)聚合物原液包括：芳纶1313(间位芳纶)树脂和二甲基乙酰胺溶剂；所述的偶联剂为γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和钛酸酯偶联剂中的一种或多种混合。所述的高耐热导电银胶的耐热性大大提高，从普通导电胶长期使用时耐热温度150℃左右提升至200℃以上。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐热导电银胶及其制备方法
本专利技术涉及一种高耐热导电银胶及其制备方法，属于导电材料

技术介绍
导电银胶通常是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。随着电子产品功率越来越大，电流密度越来越强，元器件散热要求更高，导电银胶除提供良好的导电性能和散热性能以外，还需要有优异的耐热性能，目前的环氧树脂、硅胶改性环氧树脂等耐热性150℃左右，再高的温度要求则需要耐热性更好的树脂及配方。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的不足，提供一种高耐热导电银胶及其制备方法，所述的高耐热导电银胶的耐热性大大提高，从普通导电胶长期使用时耐热温度150℃左右提升至200℃以上，体积电阻率5*10-4Ω·CM以下。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高耐热导电银胶，其特征在于，按照重量份数计，所述的导电银胶包括以下各种成分：50-70份的银粉混合物、30-50份的芳纶1313(间位芳纶)聚合物原液和0.5-1.0份的偶联剂；/n所述的银粉混合物包括：0.5-1微米粒状银粉、1-5微米枝装银粉和3-10微米片状银粉；所述的芳纶1313(间位芳纶)聚合物原液包括：芳纶1313(间位芳纶)树脂和二甲基乙酰胺溶剂；所述的偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和钛酸酯偶联剂中的一种或多种混合。/n

【技术特征摘要】
1.一种高耐热导电银胶，其特征在于，按照重量份数计，所述的导电银胶包括以下各种成分：50-70份的银粉混合物、30-50份的芳纶1313(间位芳纶)聚合物原液和0.5-1.0份的偶联剂；
所述的银粉混合物包括：0.5-1微米粒状银粉、1-5微米枝装银粉和3-10微米片状银粉；所述的芳纶1313(间位芳纶)聚合物原液包括：芳纶1313(间位芳纶)树脂和二甲基乙酰胺溶剂；所述的偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和钛酸酯偶联剂中的一种或多种混合。


2.根据权利要求1所述的一种高耐热导电银胶，其特征在于，所述0.5-1微米粒状银粉、1-5微米枝装银粉和3-10微米片状银粉的重量比为3:1:3。


3.根据权利要求1所述的一种高耐热导电银胶，其特征在于，按照重量份数计，所述的芳纶1313(间位芳纶)聚合物原液中包括：10-30份的所述芳纶1313(间位芳纶)树脂和70-90份的二甲基乙酰胺溶剂。


4.一种根据权利要求1-3任意一项所述的一种高耐热导电银胶的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括如下步骤：
(1)选取0.5-1微米粒状银粉、1...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小阳，唐甲林，
申请(专利权)人：烟台元申新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37